- 在基于ARM的超声波测厚系统中，ARM处理器的数据接收能力往往与A／D芯片的工作速率不匹配，为避免有效数据丢失，提高系统工作效率，用FIFO作为高速A／D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A／D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计，并叙述了数据从A／D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A／D与ARM之间的无缝连接，提高了系统测厚精度。它的电路简单，调试方便，具有较高的应用价值。
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FIFO ARM 系统 接口设计
- 2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大奖赛决赛在哈尔滨隆重举行，本次竞赛由德州仪器主办，哈尔滨工程大学承办。共有来自全国25所高校的41支参赛队，200余名师生参加了此次决赛，哈尔滨工程大学、复旦大学、清华大学、深圳大学等4支参赛队分别获得了OMAP3专题组、算法组、系统设计组的一等奖。德州仪器副总裁林坤山先生，首席科学家Gene Frants先生、亚洲区大学计划部总监沈洁女士以及哈尔滨工程大学领导出席并为获奖学生颁奖。
会场
2009~2010年度TI DSP
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TI DSP
- 5月29日14时，由《电子产品世界》杂志社(EEPW)及东南大学仪器科学与工程学院研究生会主办的EEPW技术论坛走进东南大学，于四牌楼校区群贤楼三楼报告厅举办了名为“高校电子技术论坛(嵌入式系统)----走进东南大学”系列报告。
来自ARM公司、Texas Instruments公司、Altera公司的资深工程师就当前最前沿的技术及最新的科技发展动向，以及企业对高校毕业生的专业素养要求进行了详细的介绍和深刻的剖析。
本次技术交流活动受到了学生们的极大欢迎，东南大学仪
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ARM 嵌入式 高校电子技术论坛
- 新的变步长LMS算法及DSP设计,Widrow和Hoff等人于1960年提出最小均方误差(LMS)算法，由于其结构简单，计算量小，稳定性好，易于实现等优点而得到广泛的应用。LMS算法的缺点是收敛速度慢，它克服不了收敛速度和稳态误差这一对固有矛盾：在收敛的前
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设计 DSP 算法 LMS 步长
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP 抖动（Jitter）测量 时钟频率
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP 逆变电源 SPWM波形
- 5月21日14时，由电子产品世界及抗干扰实验室主办的EEPW技术论坛走进电子科技大学，于清水河校区图书馆二楼报告厅为我们举办了名为“高校电子技术论坛----走进电子科技大学”系列报告。来自LeCroy公司、ARM公司、Texas Instrument公司的资深工程师就当前最前沿的技术及最新的科技发展动向进行了详细的介绍和深刻的剖析。以下是关于本次报告的精彩图集：
校园海报
校园广告牌
论坛现场主要负责人
签到
等待
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ARM 嵌入式 高校电子技术论坛
- 基于DSP的人脸识别系统设计,摘要：介绍了以DSP为核心的实时人脸识别系统设计。通过对视频制式组成的充分学习，设计了包括图像采集编码、CPLD控制存储器存取切换系统，以及图像编码输出在内的硬件平台。在软件设计过程中，分别设计了自动采集样本
- 关键字：
系统 设计 识别 人脸 DSP 基于
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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