- 摘要：在分析光电跟踪伺服系统特点的基础上，以TI公司DSP芯片TMS320F2812作为主控制芯片，采用FPGA进行逻...
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FPGA DSP 跟踪伺服运动控制器
- 1.引言车载娱乐系统中的技术发展趋势正在变得日益复杂。通过铜缆发送音频数据的简单音频系统已经成为...
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DSP MOST 车载娱乐系统
- Nand+Flash存储管理在DSP系统中的实现, Nand Flash作为一种安全、快速的存储体，因其具有体积小、容量大、成本低、掉电数 据不丢失等一系列优点，已逐步取代其它半导体存储元件，成为嵌入式系统中数据存储的主 要载体。尽管Nand Flash的每个单元块相互独
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系统 实现 DSP 管理 Flash 存储 Nand
- 用DSP优化G.723.1算法, 本文详缁分绍了G.723.1标准的DSP代码优化工作，重点描述了代码优化的方法和本课题的创新点．对于算法中的一些函数提出了独创性改写方法。基于线性汇编的优化以及Cache的有效利用使本课题的工作取得了显著成果，在没有降低音质的情况下，实现了DSP的语音实时编解码。
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算法 G.723.1 优化 DSP
- 基于ARM的太阳能发电控制系统功率研究,引言 目前，我国国内太阳能自动跟踪器主要有：压差式太阳能跟踪器，控放式太阳跟踪，时钟式太阳跟踪器，比较控制式太阳跟踪器。纯机械式的跟踪器和时钟式的机电跟踪器精度偏低，本系统采用了精度相对较高的光敏电
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功率 研究 控制系统 发电 ARM 太阳能 基于
- 基于DSP的高速列车测振仪,0 引 言
列车的振动性能，包括舒适性、平稳性的检测与*价是新型列车研究、检验过程中的一项重要工作。随着我国铁路新型高速列车研究、研制及实验运行工作的大面积展开，十分需要一种方便、快捷的便携式列车振动测试
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列车 高速 DSP 基于
- 高速DSP串行外设接口设计, 1 引言DSP(数字信号处理)的优势除了处理复杂的运算，特别适用于数字滤波、语音、视频、图象处理、通信以及高速实时测控系统中已成为现代信息处理技术的重要器件，极大地促进了信号处理和测控各个领域的学术研究、产
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接口 设计 外设 串行 DSP 高速 DSP
- 摘要：太阳能光伏阵列的输出特性受外界环境的影响具有强烈的非线性，为了提高系统的整体效率，一个重要的途径就是实时调整光伏电池的工作点，进行最大功率点跟踪(MPPT)，使之始终工作在最大功率点附近。本文通过对太
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跟踪 系统 大功 最大 DSP 电池 基于
- 基于ARM Cortex－M3的嵌入式网络播放系统,使用IPort-1模块可以使用户在不了解网络通信协议和其内部硬件组成结构的情况下，就可以方便地给嵌入式设备增加网络接口，同时也不需要改变电路的原有硬件结构，因而是一种方便易行的嵌入式设备网络解决方案。
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网络 播放 系统 嵌入式 M3 ARM Cortex 基于 通信协议
- Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出32位浮点数字信号处理器SHARC产品组合的最新成员——SHARC 2148x及SHARC 2147x系列。 高性能SHARC 2148x及低功耗SHARC 2147x系列处理器凭借集成高达5Mb 的存储器，为各种应用提高了单芯片、浮点信号处理精度，并为便携式设备实现了高端系统功能。 通过SHARC 2148x及SHARC 2147x处理器，设计师可以利用端到端 SHARC 系列的代码兼容
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ADI DSP SHARC
- 目前，显示屏按数据的传输方式主要有两类:一类是采用与计算机显示同一内容的实时视频屏;另一类为通过USB、以太网等通信手段把显示内容发给显示屏的独立视频源显示屏，若采用无线通信方式，还可以随时更新显示内容，灵
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视频 LED 系统 独立 全彩 ARM FPGA 甚于
- ARM系统中DMA方式在数据采集中的应用,1 引言
ARM作为一种16/32位高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器。普遍应用于工业控制、消费类电子产品、通信系统、无线系统等产品。大多数ARM微控制器都集成了DMA控制器。且直接内存存取(DMA)作为一种
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集中 应用 数据 方式 系统 DMA ARM
- 32 位ARM 嵌入式系统扩展USB 接口设计,常用的主机与嵌入式外设的高速通信接口有LPT 并行口、USB、1394 及10/100M 以太网等接口。RS232 不适合高速数据传送，1394 接口需要专门的适配器接口成本过高，一般较少使用，USB 接口被广泛用于高、中、低不同速度设
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USB 接口 设计 扩展 系统 ARM 嵌入式 32位
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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