- “采用SERDES(串行/解串器)技术后只需少量引脚就能获得很高的带宽。由于硬件全部承担了协议栈的处理，RapidIO减少了原来仅用于在系统中传输数据的宝贵DSP周期。”Shippen说，“例如，多个飞思卡尔公司的StarCorebase
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性能 阵列 DSP 提高 RapidIO RapidIO
- 1．技术趋势
现代无线通信的主体是移动通信。参照ITU建议M1225，移动通信是在复杂多变的移动环境下工作的，因此必须考虑严重的时变和多径传播的影响。在现代无线通信系统中，特别是在码分多址(CDMA)系统中，为了
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计算 体系结构 配置 技术 无线电 软件 DSP FPGA
- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
- 基于SBC+DSP 的嵌入式系统设计与应用,根据嵌入式系统知识，利用其优点，针对星图识别的特征，设计一种以SBC+DSP为硬件平台的嵌入式系统，通过试验验证，系统能够满足星图识别大数据量、实时响应速度和高可靠性的要求。
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设计 应用 系统 嵌入式 SBC DSP 基于 数字信号
- 引言车辆在公路上应以与路况相符的速度行驶，太快了易出事故,太慢了将成为后续车辆的绊脚石。但是，常...
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ARM 红外光 汽车速度管理系统
- 本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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RapidIO 网络互联 DSP 实现 FPGA 基于 RapidIO
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
- CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
- Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求，包括：OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化，相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备
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Tensilica 基带 DSP
- 北京时间2月22日消息，据《纽约时报》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年，芯片大军发现自己已经蹒跚前进，财政上捉襟见肘，因为它们努力用最低的价格完成最复杂的工艺。
现在，芯片大战将变得越来越血腥。下一阶段，制造商们将为增长最快的智能手机、小型笔记本和平板式设备提供芯片。
ARM阵营VS英特尔 金钱游戏开始
这场大战拥有几大玩家，它们试图对抗PC芯片的巨头英特尔，它们个个想让自己的商标印在相同的移
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ARM 芯片制造
- 山寨上网本一度预谋像山寨机那样风靡和火爆，但事实上并没有获得这样的机会。市场曾经也预示了一种可能存在的暴利机会，但随着越来越多的主流PC厂商介入 到这个市场，山寨上网本自行的混乱价格竞争断送了可能还能维持一段时间的美好憧憬。日前，从深圳山寨厂传出消息，由于10.2英寸主流机型销售一直未有起 色，不少山寨主纷纷以成本价清仓退市;而另有部分山寨主则开始转战大屏笔记本电脑市场。值得关注的是，为什么山寨上网本没有像山寨机那样快速的崛起?其实 原因是多方面的，笔者观察主要集中在以下四点：
其一、上游压力带
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ARM 上网本 3G
- 世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。
三星电子拥有为众多市场开发基于ARM技术的尖端、复杂的片上系统的丰富经验，这些市场包括手机、家庭娱乐和导航应用。Mali图形技术满足了从汽车电子到家庭娱乐等众多领域中的产品对先进的互动图形处理的需求。
三星电子系统大规
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三星电子 SoC ASIC ARM
- DSP系统中的EMC和EMI的解决方案, 在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早厘清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小
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解决方案 EMI EMC 系统 DSP DSP
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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