基于多DSP和FPGA的实时双模视频跟踪装置设计,1、引言
关键字：
跟踪 装置 设计 视频 双模 DSP FPGA 实时 基于
介绍基于交流同步采样和傅里叶算法的三相功率计算方法，采用TI公司的32位定点DSP TMS320F2812为控制器的CPU，根据非正弦周期信号的无功功率理论，固定采样点数，适时测量工频周期，自适应调整采样问隔，解决了同步采样问题。采用快速傅里叶算法，实现了对无功功率和有功功率的准确测量，准确跟踪系统无功变化，使系统无功功率动态实时补偿。
关键字：
补偿 控制器 应用 无功 算法 DSP FFT 基于 功率模块
随着数字融合的进一步发展，系统的设计和实现需要更大的灵活性，以解决将完全不同的标准和要求整合为同类产品时引发的诸多问题。本文介绍FPGA在视频处理中的应用，与ASSP和芯片组解决方案相比，FPGA可根据目前设计工
关键字：
FPGA DSP 视频处理
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
DSP MCU 结构特点
ARM嵌入式系统开发之发送过程的实现, 要通过网卡发送数据时，上层协议实体调用函数hard_start_xmit()，在我们的驱动程序中这个函数被映射成DM9000_wait_to_send_packet()函数，正如它名字中wait所表示的那样，这个函数只完成了等待发送的工作，实际的发
关键字：
过程 实现 发送 开发 嵌入式 系统 ARM
DSP芯片TMS320C30与A/D转换器MAX153和D/A转换器MX7545接口的设计,MAX153和MX7545是美国MAXIM公司近几年推出的8位A/D转换器和12位D/A转换器。MAX153具有高达1MSPS的采样率,MX7545具有4MSPS的数/模转换速度。MAX153和MX7545可以很容易地与一般微处理器接口,而不需要过多地考虑时序问题
关键字：
转换器 MX7545 接口 设计 D/A MAX153 TMS320C30 A/D DSP
基于FPGA及DSP Builder的VGA接口设计,本文基于DSP Builder的VGA接口设计方法，对VGA接口时序和系统设计需求进行了介绍，并在硬件平台下实现一维与二维信号的显示。
关键字：
接口 设计 VGA Builder FPGA DSP 基于
随着Intel不断将其Atom架构推向更多市场领域特别是嵌入式应用，ARM也积极拓展产品覆盖范围，越来越多的人认为Intel、ARM之间的竞争将会迅速激化，必将闹个你死我活。不过美国独立投资银行Gleacher Partners近日发表了一份题为“ARM vs. x86评估：战争升温”的报告，声称上述论调是片面的，Intel、ARM都会切入对方市场，但不会两败俱伤。
很多人都在对比嵌入式ARM、Atom处理器，以此证明一山难容二虎，但是Gleacher Partners指
关键字：
ARM 处理器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：
DSP 现代通信系统 实验平台
日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作，在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间，TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC)
关键字：
ARM Cortex-A 处理器内核
随着嵌入式系统中无线局域网的接入，既可以实现对嵌人式系统的无线控制和数据传输，又可以满足一些特殊应用的场合。这里通过对USB无线网卡的Linux设备驱动的深入理解和分析，成功地移植在Atmel 9261 ARM处理器上。实
关键字：
方案 设备驱动 无线网卡 设计 ARM
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择...
关键字：
FPGA ASIC DSP 软件无线电
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473