- μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器，以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构，论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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控制器 应用 机组 中央空调 ARM C/OS-II 功率模块
- 基于ARM的英文转中文翻译器设计,摘要：为了改进某焊接设备只能输出打印英文单据的情况，设计了由高性能ARM7控制器――LPC2214为核心的英文转中文翻译器，详细论述了具体的硬件电路和优化的软件算法的设计原理，实验结果表明，翻译器对输入的英文数据
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM® 处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。
“软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升，业界领先企业需要联合起来，提供可靠而节约
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Cadence 电子设计 ARM
- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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ARM 处理器 IP
- 联发科23日宣布在四川成都设立子公司，首批投资为480万美元，该公司是继北京、合肥、深圳后联发科在大陆的第四个研发办公室。
据悉，联发科成 都子公司的全名联发科技(成都)有限公司，主要为吸引西部的研发人才而设立。联发科表示，大陆西部地区消费水准较沿海城市低，生活品质相对好，在成都新设 据点，同时也能让内陆优秀的大学毕业生可以靠近家乡就业。
业内人士指出，四川成都高校林立，是西部教育资源最为丰富的城市之一，联发科在此设立研发办公室，将可以充分利用当地资源，低成本的招聘人才。
联发科并未
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联发科 Android
- 摩托罗拉联席CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)表示，今后五年里手机行业绝大多数新产品都将搭载谷歌Android操作系统，而且Android最终将统治手机行业。
桑杰·贾在《财富》头脑风暴科技大会(Fortune Brainstorm Tech)上表示，手机行业将走上PC业的老路，即苹果凭借iPhone成为最初的大赢家，但是一款标准化的操作系统最终将成为市场的统治者。
桑杰·贾并未直接回答摩托罗拉是否会推出平板电脑，但他表示平板电脑确实是一种与众
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摩托罗拉 Android
- μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上，把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起，探讨了μC/OS-II的移植实现，尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法，可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来，对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
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深入 探讨 移植 平台 ARM C/OS-II 编解码器
- 市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展。Strategy Analytics分析师亚历克斯-斯贝克特(Alex Spektor)表示：“今年第二季度，全球智能手机出货量达到了创记录的6000万部，在整个手机市场上占到了19%的份额，去年第二季度全球智能手机 出货量为4200万部，相比增长了43%。
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智能手机 操作系统 Symbian Android
- 全球智能型手机畅销，不过，却很少消费者知道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根据路透(Reuters)报导指出，高通日前宣布4~6月财报，营收与获利双双超越市场预期，也带动盘后股价上涨。
分析师表示，愈来愈多手机业者采用Android平台，也让高通跟著吃香喝辣，高通跟Android平台分不开，因此Android平台手机热销，也对高通有好处。
由手机业者摩托罗拉(Motorola)与宏达电推出的Android平台手机，都是美国行动电信业者Verizion Wireless
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高通 手机芯片 Android
- 随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。
目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。
iSuppli分析师表示，ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两
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ARM 半导体芯片 iPad iPhone
- “这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交，几乎每个月都往返于台湾与大陆之间，与客户见面。”据台湾媒体报道，在联发科尚未公布的2010年二季财报中，毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品———2.5G的6225系列正换代为6253系列，蔡明介希望带动全公司共同努力来渡过“难关”，使三季度业绩企稳。联发科方面并未正面回应这一消息，但其深圳一客户负责人向南都记者表示，近来确实与蔡明介见过面。另一方面，联发科
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联发科 Android
- 据台湾媒体报道，市场传出手机厂商彤鑫达和台湾集嘉通讯新推出的Android平台智能手机，都是使用联发科Android平台2.75G手机芯片，为首批采用联发科Android平台的手机品牌厂商，将为明年业绩带来成长的动力，加速100美元智能手机时代来临。
Android平台成微软、苹果智能手机产品的劲敌，联发科也积极投入，由于已对客户端陆续送样，现在只等客户端就Android平台手机进入生产、铺货及销售。至于客户端的采用情况，联发科强调，客户多达数百家，无法逐一评论客户端使用芯片和产品销售的情况。
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联发科 Android
- 7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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ARM 晶圆代工
- ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
- 英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺，双方共同的系统单芯片应用客户，将会获致最佳的产品效能。
依照协定，TSMC会将包含Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA 协定系列完成工艺最佳化的实作。同时，透过ARM公司在TSMC未来更新世代28纳米与20纳米工艺上，开发包括嵌入
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