边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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202405 Arm 边缘AI 边缘智能 NPU
IT之家 5 月 9 日消息，当地时间 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元（IT之家备注：当前约 67 亿元人民币），同比增长 47%；调整后运营利润 3.91 亿美元，每股收益为 36 美分。与去年同期相比，该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元（当前约 29.89 亿元人民币），其授权费部分增长了 37%，达到 5.1
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Arm 财报
5月6日消息，苹果计划在本周二的特别活动上发布新款iPad，这些新设备有望成为真正的笔记本电脑替代品。2010年，苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs ）在发布iPad时宣布，“个人电脑将会像货车一样。” 他的意思是，平板电脑（在这个比喻中像小轿车）将满足人们的大多数日常需求，而笔记本电脑或台式电脑（像货车）只在需要执行重量级任务时才会使用。一年后，iPad 2发布时，乔布斯宣布我们已进入后PC时代。乔布斯在某种程度上是正确的，但并不完全因为iPad。如今，成千上万的人将iPhone视为他们
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苹果 iPad Pro PC
在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
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英特尔 先进封装 AI PC 处理器
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
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联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持，这个数字等同于
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Arm 能源需求
在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。正如英特尔 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是个人电脑的『寒武纪』时刻」，言外之意，AI PC 将迎来如寒武纪时「生命大爆发」。今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事
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AI PC
2024年，对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮，新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上，重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道，在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上，微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片，意
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人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用，始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然属于烧钱阶段。因此，支撑AI未来商业价值的，并不只是人们看到的大模型和AIGC，还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题，毕竟从算力开销上来说，单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用，更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此，将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源，将复杂AI推理和训练
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AI浪潮正持续改变各行各业，此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来，无论是美国消费电子展（CES）还是巴塞罗那世界移动通信大会（MWC），AI
PC都成为了当之无愧的焦点，包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂，以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品，布局AI
PC。业界直言，2024年或是AI PC元年，这一风口下，半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发，半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世，让人见识到了AI大模型的威力，随后，
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今年，苹果宣布取消造车计划后，终于下定决心将更多精力分配至AI项目，刚发布不久的M3 MacBook Air和即将发布的iOS 18分别对应着苹果在AI PC和AI手机两个赛道的第一份答卷。iOS
18尚未发布，大家只能从诸多爆料渠道猜测苹果接下来的动向。不过从已发布的M3 MacBook Air表现来看，面对市面多款AI
PC竞品形成的包围圈，M3芯片的AI运算核心数、效能乃至NPU数量似乎难以支撑苹果AI PC业务，新款M3 MacBook
Air上架仅一个月，就在亚马逊上打折100美元出
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汽车行业正在经历翻天覆地的变革与转型。如今，汽车本质上已经成为了“车轮上的计算机”，是人们拥有的最为复杂的技术设备，其现在与未来的功能将由背后的电子系统来定义。它的复杂性不断被人工智能(AI)的繁荣发展和呈指数级增长的软件带动提升，而这些正定义了软件定义汽车(SDV)。同时它也对性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽车市场的基础计算为了满足这些需求，并加速汽车开发和部署，Arm推出了全新的硬件和能在开发伊始就可使用的相应软件支持。其中关键的组件是一系列全新的前沿硬件IP，提供专为汽车应用打造的
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随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响，其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力，使数据能够在本地进行处理，并实时做出决策，同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器，以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65，为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55
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4月9日，Google发布了Google Axion，这是其首款专为云计算和数据中心设计的基于Arm的处理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是该公司设计自主芯片的最新成果，其历史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 处理单元，这些芯片也是为Google的数据中心制造的。自 2021 年发布 Pixel 6 手机以来，Google的 Pixel 智能手机阵容一直在使用其定制的片上系统（SoC），它也被称为 Tensor。Google声称，采用Arm公司Neoverse V2平台的新型A
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