- 国际标准化组织（ISO）提出的开放系统互连参考模型（OSI-RM）的下四层（物理层、数据链路层、网络层、传输层）为通信层，因此可以最底层逐一分析：
（1）第一层
为物理层，传统的电路交换就属于这一层。
（2）第二层
为数据链路层，从传统意义上讲，真正的交换即是属于这一层。在这一层中采用了基于硬件的转发机制，能够转发各种数据链路层的协议，包括局域网（LAN）中的以太网和高速令牌环网（FD-DI）以及广域网（WAN）中通过VC交换的帧中继（FR）和异步转移模式（ATM）等，经典的L
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交换 数据链路 路由 IP
- 【中国深圳，2008年10月23日】《电子产品世界》主办的“嵌入式系统与应用论坛”在深圳成功举行，支持厂商包括ARM、瑞萨、泰克、赛灵思、爱国者等公司，与会代表将近200人。
图一 场面火爆 听讲认真
在题为“促进微控制器市场的竞争优势”的演讲中，ARM中国区总裁谭军博士首先表示，尽管目前全球正在经历一场百年不遇的金融危机，2008年全球半导体增长将有4%-5%，但是，从长远来看因能源需求仍会紧张，所以，&ldq
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电子产品世界 嵌入式系统 ARM 泰克科技 xilinx
- 10月23日消息，据国外媒体报道，英特尔超便携事业部负责人潘卡嘉·凯迪亚(Pankaj Kedia)日前表示，苹果iPhone在某些方面表,现不佳是因为错误地采用了ARM处理器。
凯迪亚说：“iPhone美中不足不是苹果的过错，而是ARM的过错。”而在此之前，英特尔移动事业部高级副总裁谢恩·沃尔(Shane Wall)也表示，iPhone手机缺乏足够的魅力。
沃尔说：“什么样的应用需要什么样
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iPhone 英特尔 ARM 处理器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IP SoC EDA
- 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）进一步扩展了其 HDMI IP 产品线，推出业界首款 45 纳米 IP 内核（控制器 + PHY），以及 90纳米硅 IP。同时，MIPS 公司 65 纳米 HDMI 内核已经经过硅认证，并荣获 Elektra 欧洲电子工业奖“年度嵌入式系统产品奖”提名。
HDMI 已成为各种消费电子产品
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处理器 IP HDMI 消费电子
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
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ARM SoC 32纳米 28纳米
- 据国外媒体报道，芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布，ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议，双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。
根据协议，ARM将开发32纳米和28纳米片上系统（systems-on-a-chip，SoC）的设计平台，并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟（Common Platform）的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。
ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的
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ARM IBM
- 伴随着3C融合进程的加速和我国传统产业结构的升级，嵌入式系统正日益受到重视，成为各领域技术创新的重要技术基础。近年来，我国嵌入式系统的应用需求日益增长，在通信、网络、工控、自动化、交通、医疗和消费电子等领域尤其突显。嵌入式系统在中国拥有巨大的发展潜力和市场需求。
2008年9月25日在《电子产品世界》举办的中国国际嵌入式大会嵌入式技术和应用论坛上，来自高校研究所和IC设计公司的专家就嵌入式系统的发展路线、技术热点进行了对话和交流。并且借助这次难得的嵌入式技术盛会，《电子产品世界》杂志社在论坛上颁布了&l
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嵌入式系统 电子产品世界 IC设计 ARM MCU Altera 泰克科技 Numonyx NXP 科泰世纪 杰得微
- 摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP为例，讲述了ARM芯片与DSP的数据接口技术，并给出了硬件连接图和软件代码。
关键词: ARM S3C44B0X 主机接口(HPI) TMS320C5416
后PC时代，嵌入式产品逐渐占领市场。而这些嵌入式产品的核心——处理器决定了产品的设计和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式处理器的主要特点。在32位嵌入式处理器市场中，ARM占有78.6%
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ARM S3C44B0X 主机接口 HPI TMS320C5416
- 今年Cadence公司成立20周年。20年前，Cadence由两家公司—ECAD和SDA合并而成，如今其已成长为规模最大的EDA（电子设计自动化）工具供应商。公司在中国有四个目标：节能、创新、和谐、共赢。
在7月15日的CDNLive！（Cadence Designer Network，Cadence的全球性会议）北京站，Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙先生向本刊介绍了如何与中国IC企业共赢的想法。
目前IC设计的重心开始从硅谷往亚太转移，例如外包给印度和中国的一些企业
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IC设计 EDA 节能 IP 半导体 200809
- 摘要：介绍一种通信总线RS485主从通信方式，提高RS485总线采集速度的方法，该方法解决了主从式通信慢的缺点，提高了通信速度，运行稳定、可靠。
关键词：RS485；主从召唤通信；ADM2483；ARM
引言
工业现场经常要采集多点数据，模拟信号或开关信号，一般用到RS485总线，使用一主带多从的通信方式，该种方式接线方便只需要两根屏蔽电缆线，通信距离远最大可支持1500m，加中继器还可延长通信距离，采用差分信号方式抗电磁干扰好。但该方式通信速度不能太快，一般采用主从召唤的方式采集各子单元的数据
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ARM RS485 主从召唤通信 ADM2483 200809
- 摘要： 本文介绍了IP厂商的发展策略。
关键词： IP；ARM；SoC；FPGA
如果读一读当前的报纸，你就会发现，房地产的价格并不总是在上扬，这与有些人告诉你的正好相反。它们是波动的。它们也有可能下跌。影响它的参数实在太多，无法一一列举，其中就包括了面积方面的考虑。
芯片上的“房地产”基本上都在贬值。设想一下，计算机建筑师们和芯片厂商们试图按照其脑力劳动的成果所占据的芯片面积来计算其价值。不妨考虑先进的半导体工艺和高效率的制造技术的另一个不那么美
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IP ARM SoC FPGA 200809
- 苹果未来的iPhone将采用苹果新的P.A.半导体团队的工程师专门设计的处理器。神奇的社交网络证实称，苹果计划为未来版本的iPhone制作自己的基于ARM的处理器。
《纽约时报》在周末发现了苹果处理器开发的高级经理Wei-han Lien在LinkedIn网站上的个人简介。这个简介对他的工作的描述包括管理苹果的ARM处理器设计团队，扩大了他以前在P.A.半导体团队的工作范围。
这个事情在苹果今年年初收购P.A.半导体公司的时候就很清楚了。苹果就是要开发自己的iPhone芯片。但是，正如《纽
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苹果 iPhone 处理器 ARM
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