- 据国外媒体报道，有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。
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中芯国际 芯片
- IC Insight 的Bill McClean和Future Horizons的Malcolm Penn两位分析师认为全球半导体业在2013年下降之前2011及2012年会持续增长。
本周在法国Grenoble举行的ISS 欧洲年会上它们表示了上述观点，并重申是由于它们分析了全球芯片的市场需求而导致ASP将由持平到上升之故。
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三星 芯片
- 据国外媒体报道，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)称，今年全球半导体生产项目支出可能会增长22%，其中芯片设备生产的支出将增长28%。
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高通 芯片
- 根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有 2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运比重攀升，预估全球第 2 季NB出货将可季增13.6%的幅度，优于往年同期水平。
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英特尔 芯片
- 智能家居远程监控系统的设计及实现,摘要：介绍了一种基于ARM平台、以太网和GPRS无线通信技术的智能家居远程监控系统，给出了系统的组成及工作原理，着重阐述了系统主要硬件和软件的设计。智能家居远程监控系统的核心是嵌入式Web服务器。通过该嵌入式We
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ARM，USB
- 据马来西亚媒体报道，AMD高级副总裁德文德·库马尔(Devinder Kumar)透露，AMD计划今年年底前将其芯片生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道，此举有助于AMD提高产量，降低生产成本，以满足微处理器和图形处理器未来需求增长。
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AMD 芯片
- 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等，从而帮助客户加速产品开发。
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富士通 ARM
- 引言
检测系统的可重构设计是检测技术的发展方向。可重构设计是指利用可重用的软硬件资源，根据不同的应用需求，灵活地改变自身体系结构的设计方法。对于检测系统而言，可重构可以分为软件可重构和硬件可重
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CPLD ARM 可重构 检测系统设计
- 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德国纽必堡时间2011年2月21日凭借最佳技术创新，荣获德国工业创新奖。英飞凌“Integrity Guard”安全技术摘得“大型企业”组别的德国工业创新奖。这是英飞凌第三次获此殊荣，也是近十年来德国获得该项大奖次数最多的企业。德国联邦教育与研究部部长Annette Schavan亲自为英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer颁奖。
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英飞凌 芯片 201102
- 从事MCU(单片机)市场业务20多年，一路走来，不断碰到各种各样的惊喜和感叹，关于IC呈几何级规模增长的“摩尔定律”神话一直在演绎着。从需要外加程序存储器的MCU，到OTP(一次可编程)及可紫外线擦除的单片MCU，再到带Flash(闪存)、可无限次修改程序的MCU;从多片机到单片机，再到SoC(片上系统)的MCU;从复杂、多机器周期指令，到精简、单机器周期指令，再到多核可并行处理多任务的MCU;封装越来越多样，速度越来越快捷，功耗越来越低，体积越来越小，功能越来越强大，应用越来越广阔，工具越来越简易。
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ARM MCU
- “十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带...
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LED LED照明 芯片
- LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选...
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LED 封装 芯片
- 0 引言 微光视频系统在夜视技术上用途越来越广泛，然而由于目标照度很低、目标和背景反射系数很接近、观察环境不好等恶劣的条件下，得到的微光视频图像总是得不到满意的效果。我国现有的硬件生产能力的条件下，
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视频 ARM DSP LCD
- 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法...
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RFID 封装工艺 印刷天线 芯片
- 基于ARM 的火灾信息传输网关设计, 摘 要: 针对城市消防远程监控系统中火灾自动报警系统的联网问题，提出一种利用Int ernet 实现火灾自动报警系统与城市监控中心的联接方案，设计了系统的关键设备—— 基于ARM 的嵌入式网关。设备中采用经
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ARM
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