- 嵌入式系统设计有3个不同层次： 1. 第1层次：以PCB CAD软件和ICE为主要工具的设计方法。 这是过去 ...
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软硬件协同设计 集成系统 SOC
- “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片设计公司做得好，与其他人没差别;做得不好，和人家差别很大。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合CEO陈志宽博士说。“现在很多芯片需要IP设计，因为芯片太复杂了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
- 工程师简介：赵启林先生是2010年微电子学硕士，毕业于东南大学，曾在中科龙泽担任SoC验证工程师，并参与了国家核高 ...
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SoC 工程师
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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存储器 智能电源 SoC IR压降
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前发布了Arria 10版Quartus II软件，这是业界第一款支持20 nm FPGA和SoC的开发工具。基于TSMC 20 nm工艺技术，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
- 怒刷存在感，这也许是Mali推广过程中最直接的目的了。 对于ARM公司的众多核心IP来说，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一个，首先，在ARM名字里的三个字母中，那个M也不是代表Mali的，虽然Mali相比起在实时系统这个相对狭窄的范围内应用的R系列知名度高得多，但是毕竟人家占了一个R字母，而抢走M字母的M系列MCU内核虽然在公众视野中似乎没有Mali那么知名，但在产业里的风头和授权数量，还是要让Mali有些汗颜的。也许恰恰是因为这个存在感危机，所以连续三年ARM技术论坛安排的采访都是针对Mali系列的
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ARM Mali GPU AP
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称瑞萨电子)携RZ家族首批产品RZ/A1参加2013ARM年度技术论坛，与ARM及其他合作方分享了瑞萨电子在打造开放的智能产品及系统方面的理念及最新技术和应用。
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瑞萨 ARM NEC SoC
- 摘要：近年来，由于设计复杂度的增长，对于验证提出了更高的要求。验证环境变得越来越大，越来越复杂，设计和验证的双重压力导致仿真变得越来越慢。所有验证/仿真的速度已经成为当前SOC设计进程中的重大挑战。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
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高通 AP Rx芯片
- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
- 关键字：
AP Rx芯片 无线充电
- 越来越复杂的SoC在一个管芯中集成很多系统组件，这在总体上简化了系统设计人员的工作。但是这些芯片也导致电...
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SoC 电源管理 分布式电源网络
- XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
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