日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州仪器 SoC 电表
2013 年 1 月 30 日，北京讯
日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能，而且进阶的防窜改保护能够让
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德州仪器 SoC 智能电表
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
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创意电子 SoC CPU GPU
未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。
物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。
近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，
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赛灵思 软硬件平台 SOC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
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Cadence Incisive SoC
2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗，为客户提供差异化的解决方案。
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
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联华电子 智原 SoC 逻辑闸
如果你以一款更新的智能电话或PDA为例，毫无疑问，你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
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移动消费 嵌入式 SoC
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整合度。
乘着2012年营收创新高的气势，高通(Qualcomm)特别举办2012年Editors' Week活动，广邀全球记者参访位于美国圣地牙哥的高通大本营;并针对应用处理器、无线通讯晶片、物联网(IoT)技术，以及行动作业系统、扩增实境(AR)等软体发展动态举行多场演讲，揭示该公司未来
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高通 SoC
1引言发展清洁能源，已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使...
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混合动力车 锂离子电池组 SOC
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多
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SoC 如何利用 激励 软件
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件,组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件与软件进行协同仿真，或进行权衡分析。
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权衡 软硬件 工具 系统 嵌入 SoC/
联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。
据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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联发科 处理器 AP
All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面继续领先。
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赛灵思 20nm SoC 201212
2012年是中国集成电路设计产业在进入新世纪后走过的最艰苦的一年，也是在内外部环境压力下继续取得进步的一年。在党和各级政府的高度重视和持续支持下，经过全行业的艰苦努力，我国集成电路设计业仍然取得了较好的成绩。可以归纳为：产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观、问题挑战不断加大。
产业规模继续增长
2012年全行业销售额将达到680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%;产业“头重脚轻”的格局得到一定改善。
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展讯 芯片 SoC
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