下一阶段的智慧生活，将会是什么样貌?ARM正不断引爆智慧生活的新革命，并擘划“隐形的智慧”未来蓝图。除此之外，ARM也持续与合作夥伴在行动装置、物联网(IoT)与伺服器等领域开花结果，显示ARM高度整合、系统化并可扩充的解决方案正一步步实现不易察觉、却无所不在的智慧生活。
Antonio说，ARM正不断引爆智慧生活的新革命，并擘划“隐形的智慧”未来蓝图。
ARM执行副总裁兼全球业务开发总裁Antonio J. Vi
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ARM 物联网 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 机顶盒系统芯片 (SoC) 厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出全球首款内置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 机顶盒 (STB, Set-Top Box) 平台。
有了这个新平台，用户能够使用 Android TV 以及 Android 操作系统的全部生态系统，包括当前流行的 Android 游戏、应用程序和支持服务，这
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意法半导体 SoC Android TV
11月7日凌晨消息，创立刚刚四年的小米公司正在四处出击，手机芯片可能是它瞄准的一个新领域。
小米旗下神秘公司曝光
大唐电信11月6日晚发布公告，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发，并向全球终端客户提供芯片产品和技术服务。
从公告全文的表面上看，这次合作跟小米公
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小米 大唐 SOC
超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单晶片(SoC)动态功耗缩减一半甚至十分之一，以满足物联网应用对更低耗电量的要求。
工研院资通所生医与工业积体电路技术组低功耗混合讯号部组长朱元华表示，面对物联网装置设计挑战，半导体业者正积极开发新一代极低功耗的SoC，以发挥系统电源最大利用率。由于晶片动态功耗与其工作频率、电压平方值息息相关，因此
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超低电压 物联网 SoC
近日，创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，一直以来，我国智能电视芯片几乎全部依赖进口，严重制约了彩电产业的发展。近年来，通过实施“核高基”国家科技重大专项，引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作，坚持整机需求牵引，共同开展智能电视芯片的研发。
华为海思与国内彩电企业在“核高基”国
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华为海思 智能电视 SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator产品已经获得了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)的认证，用于他们28纳米PolySiON(PS)制造工艺核签物理验证。这项可用性给双方共同的客户提供了更广泛的物理验证领先核签工具选择。经过完全认证合格的设计规则检查(DRC)和电路布局验证(LVS)runset可以从SMIC网站www.smics.com上下载获得。
“正式发
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Synopsys ERC SoC
10月31日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动。在中国这一全球最为活跃且拥有大量优秀开发者和工程师的市场中，该计划的落地具有更加重要的战略意义。联发科技创意实验室中文网站的同期开通，让广大本地开发者可以更容易地借助这一世界级的开发平台和丰厚的资源支持，实现自身的开发目标。
作为一项全球性的开发者支持计划，以及构建全球产业生态系统的重要举措，联发科技全球创意实验室将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型
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联发科 SDK SoC
智能型手机与平板市场将渐趋成熟，使行动上网的概念扩散到更多元化的市场，特别是连网汽车应用、穿戴式装置将成为另一个新兴的产业亮点。
而物联网(IoT)与云端资料也将扮演重要角色，如何将产品藉由低功耗与精巧的解决方案达到品质提升的技术将成为产品独霸一方的解药;以及技术的成熟，消费者终将更趋向于拥有安全性技术的产品，如何将产品达到低功号，高效能，巨安全性同时拥有创新设计将成为关键。
全球领先的IP业者的Imagination Technologies将于11/12深圳、11/14上海举办高峰论坛
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Imagination MIPS SoC
移动终端设备现有由”功耗”说了算的可穿戴设备，然而穿戴式OEM厂商也渐渐开始追求效能更加的整机产品，也开始导入兼具低功耗和高效能的MCU产品，这一需求量的增加直接推升高端MCU的商机开始迅速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更替新品和解决方案的方式来进行竞技。
在产品形态上，可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品，并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别，且不同级别的整机产品对MCU的要求也不尽相同。
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物联网 SOC
领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：其使宽带网关成为智能家居网络中心节点的策略现已取得新的进展，公司已把ULE联盟(ULE Alliance)的HAN FUN协议整合到其xRX 200/300网关系统级芯片(SoC)系列的驱动软件中。
集成HAU FUN(家域网功能，Home Area Network FUNctionality)协议使基于Lantiq芯片组的网关更容易成为家居自动化的中枢，同时支持诸如气候传感器和控制单元、智能表计、照明和智能家电这样的物联网(I
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Lantiq SoC UGW
Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表计 SoC，工程师可以利用一个公共的核心平台满足全球范围电力行业的标准要求，大大缩短开发时间。
世界各地的电表标准各有不同，电力公司需要不同类型的电表来满足消费者及地域的需求，因此电表厂商必须能够快速灵活地响应电力部门的需求变化。目前，电表IC设计已经在单颗芯片的基础上提供不同存储容量配置的灵活性，但仅仅更改存储容量算不上系列解决方案，因为它不允许对电表进行优化，以满足电力行业不断发展的标准需求和模型。
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Maxim SoC RTC
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC)，最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz专有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/蓝牙智能SoC器件。
Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，专
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Nordic nRF51 SoC
摘要
电源效率对于便携式设备以及模拟IC的噪声抗扰度来说都非常重要。本文主要介绍电压参考电路，其不仅支持极低的工作静态电流(低于250nA)，而且还符合标准CMOS工艺。这种电路针对各种应用进行了优化设计，适合便携式电子设备、汽车、医疗设备，以及高电源抑制比 (PSRR) 和开关噪声抗扰度都非常重要的片上系统 (SoC) 实施。
上述电压参考在低频率下支持90dB。输出电压变化的标准偏差是 0.5%，在–40℃至125℃温度范围内的温度系数为15ppm/℃。这些特性可在1.6V
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电源效率 SoC LDO
引言
在工业系统中选择器件需要考虑多个因素，其中包括：性能、工程变更的成本、上市时间、人员的技能、重用现有IP/程序库的可能性、现场升级的成本，以及低功耗和低成本。
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE(一次性工程费用)成本。
总体拥有成本用于分析和估计购置的寿命周期成本，它是所有与设计相关的直接和间接成本的扩展集，包括工
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FPGA SoC 永磁同步电机
由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆，因此汽车制造商都在为开发能不断获得更高新车评估测试(NCAP)评级的车辆而全力以赴。日前，德州仪器(TI)宣布推出汽车片上系统(SoC)系列的最新产品 —— TDA3x解决方案。TDA3x处理器系列致力于帮助汽车制造商开发出符合或优于NCAP规定的尖端高级驾驶员辅助系统(ADAS)应用，此类应用可减少交通事故，并能使初、中级汽车实现更自主的驾驶体验。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架构开发，相较于TDA2x，其在前置摄像头、全车环
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德州仪器 SoC ADAS
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