据报导，若以高通公司2013年度全球销售额为罚款基数，中国政府对高通的罚款额可能约人民币91.7亿元，为中国反垄断的历史性巨额罚款。对高通更糟糕的是，其他发展中国家可能会仿效中国。
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高通 SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已将其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面积和功耗降低到了竞争性方案的50%，同时将性能提升至每通道2.5 Gbps，为移动、消费类和汽车应用降低了系统级芯片(SoC)的芯片成本并延长了电池续航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2规范，同时作为还包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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Synopsys SoC 传感器
据国外媒体近日报道，高通一直是苹果iPhone 首要的移动通讯芯片供应商。不过，英特尔似乎打算打破这个局面，认为苹果迟早会跳槽、投入自身的怀抱。
英特尔韩国分部总裁Lee Hee-sung 11 日在首尔举办的数据服务器芯片发布会上表示，苹果、LG 电子等全球智能手机大厂有很高的机率会在未来使用英特尔的基频芯片。
Lee 还说，三星电子最近才刚发布搭载英特尔“XMM7260”基频数据机的中端智能手机“Galaxy Alpha”，以此来
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高通 SoC
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销，介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件，进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法，该方法按照高级微控制器总线架构(AMBA)，设计ARM7处理器微系统及其外设电路，通过用搭建的系统对片外存储器进行擦写，以及通过编写软硬件代码定制符合ARM7外围低速总线协议的用户逻辑外设，验证了系统的准确性，该系统可用于验证SOC设计系统。
近年来，SOC技术得到了快速的发展，逐渐 成为微电子行业的主
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Actel FPGA SOC
Altera公司今天宣布，获得富士施乐有限公司2014年度优秀合作伙伴奖。富士施乐公司总部位于日本，在亚太地区开发、生产并销售静电复印(或者电子照相复印)以及文档相关产品和服务。这是Altera连续第二年获得富士施乐公司的优秀合作伙伴奖，Altera FPGA和SoC可编程逻辑器件和技术以其优异的技术、极高的性价比和出众的交付能力而再次获得这一最高荣誉。
富士施乐有限公司副总裁兼采购部执行总经理Tomoyuki Matsuura评论说：“多年以来，Altera一直为我们的业务提供可靠
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Altera FPGA SoC
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA产品系列是唯一首先成功完成美国国家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全实施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 设立这一过程，旨为提供与一套信息保障 (IA) 系统使用模型最具相关性的设计和数据安全特性概述，并包括了用于基于合适用户场景的安全条例指南。通过清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
英特尔与联发科的“绯闻”，不管业内看不看好，英特尔欲打翻身仗，在移动通信行业内奋勇直追的劲头还是值得敬佩的......
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英特尔 SoC
摘要：高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流(BLDC)电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机需求的不断增长以及相关电机技术的日渐成熟，BLDC电机控制系统的开发策略已逐渐从分立式电路发展成三个不同的类别。这三类主要方案划分为片上系统(SoC)、应用特定的标准产品(ASSP)和双芯片解决方案。每种策略都有其各自的优缺点。本文将论述这三种方案及其如何在设计的集成度和灵活性之间做出权衡
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BLDC SoC 电机控制 ASSP 单片机 201409
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森美 SoC Libero
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear密切合作，开发出一款功能完整且可马上投产的数字机顶盒平台，可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO, Analog Switch-Off)，推进模拟电视向服务更丰富的数字化发展。
新平台是针对巴西市场的量身订制的高集成度机顶盒平台，支持巴西独有的数字电视和中间件标准，让设备厂商利用先进的系统芯片(S
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意法半导体 MaxLinear SoC
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森 Libero SoC FPGA
近日潘九堂爆料，英特尔和瑞芯微合作后，最近又在和展讯勾搭。如今，手机芯片市场竞争激烈，STE、博通、Marvell、英伟达等手机芯片业务日益下降，出路之一就是低价销售+股份卖给紫光(展讯)等中国公司，不过许多公司都没有魄力，只有英伟达是个例外。
2012年，联发科(联发科)疯狂推四代3G，挤压高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通凭借4G策略重躲龙头，联发科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但联发科又在疯狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，这对于高
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英特尔 SoC
全球微控制器和触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司近日推出其最新面向智能计量应用的电力线通信片上系统(SoC)解决方案。
Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平台的一个扩展，该平台是基于一个双核32位ARM® Cortex®-M4架构。此番推出的高度灵活的解决方案全面兼容Atmel遵从PRIME标准规范的ATPL230A OFDM物理层(PHY)器件。它将相互独立的应用、协议栈和物理层处理功能集成到同一个器件中，可满足OEM厂商对不同系统分区,
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Atmel SAM4Cx SoC
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 公司宣布出席即将在中国北京举行的2014移动互联网国际研讨会5G论坛，突出展示其面向移动互联网时代的产品及技术创新。 届时， 赛灵思公司全球无线通信业务部副总裁Sunil Kar将在5G 分论坛发表题目为“赛灵思全可编程技术助力5G异构无线网络”的主题演讲。2014移动互联网国际研讨会由中国工业和信息化部电信研究院主办， 中国电信、中国移动、中国联通协办，将于2014年8月14日-15日在北京国际会议中心举行。
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Xilinx 5G SoC
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