- 北京时间10月29日硅谷动力网站从国外媒体处获悉:世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前发布了九月份全球芯片市场的统计数据。数据显示,九月份芯片销售比八月份环比增长了5%。 九月份,全球半导体市场容量为226亿美元,比去年同期增长了5.9%。
今年三季度芯片销售总额达到678亿美元,比二季度环比增长了9.3%,比去年三季度同比增长了5.9%。
WSTS说,拉动九月份半导体销售
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- 日前,中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称,龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片(SoC)今年7月底流片成功,经过两个月的严格测试,没有发现任何设计错误,现已正式定型。根据与计算所签订的有偿授权协议,意法半导体公司最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产,这标志着龙芯处理器又跃上了一个新台阶。 10月26日,江苏中科龙梦公司开始接受龙芯电脑和龙芯笔记本电脑预订。新产品将于2008年第一季度上市,其中采用龙芯2FCPU的福珑迷你电脑最低价格为1800
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- 在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上,AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm,而是要充分提高现有生产线的效率,打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前,Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前,AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力,并与业界伙伴合作,开发新的工具和工艺,让晶圆生
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- 本刊讯 10月25日,英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产,坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂,是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。
这座代号为“Fab 32”的工厂,占地约100万平方英尺,相当于17个足球场大小,员工人数超过1千人,采用最为先进的45纳米生产工艺。
新厂主要生产代号为“Penryn”的芯片,主要用于支持网络运行的PC及服务器,产品预计于11月12日上市销售。
新厂的投产将使英特尔进
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- 虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业,但是眼看11月11日,Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了,加上财报发布的巨大落差,AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期,间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商,ASML首席分析师EricM
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- 龙芯最近又传出新进展,援引科技日报的报道:“龙芯2F系统芯片(SoC)流片成功,经过两个月的严格测试,没有发现任何设计错误,现已正式定型。龙芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系统芯片。它采用90纳米工艺,片内集成了龙芯2号CPU核、DDR2内存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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- 随着便携产品的普及以及人们对便携产品的依赖程度加剧,便携产品逐渐成为电子产品的主导,而便携产品不断增加的功能对移动处理提出了越来越苛刻的要求,最终将主要的压力集中在了处理器这个移动计算处理的核心器件上。 谈到核心处理器,Intel是许多人第一个想到的名字,但
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- 处理器是1款系统的心脏部分,所有功能的达成几乎都要依靠处理器,而在嵌入式系统方面,由于针对的应用层次较为较为狭窄,因此更要在效能、功耗与成本等变量进行多方考虑,其中,授权方案更是影响到厂商进行开发时的成本与产品上市时程,因此更需要审慎面对。
在各种嵌入式应用当中,总缺不了1或多个处理器核心来统筹整个系统的运作,但是处理器核心的架构复杂,相关的设计概念必须有多年累积的技术实力才有办法实现,以目前生产代工型态至上的企业观念中,自力进行处理器的开发不啻是吃力又不讨好的工作,不仅无法带来立即的营收,开发
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- 意法半导体推出了新的内置GPS子系统的汽车级应用处理器,新产品将目标应用锁定在汽车导航及通信信息系统。Cartesio处理器与ST的GPS前端芯片(STA5620)是一对完美组合,其独特的优势在没有影响产品性能的前提下,大幅度降低了产品的外形尺寸和材料成本。 ST的Cartesio 应用处理器 (STA2062)集成了一个性
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- “龙芯处理器实现创新跨越,根据有偿授权协议,意法半导体公司最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产。”中国科学院计算机所所长李国杰院士10月13日在接受记者采访时说出了这样一个好消息。 他说,两个月前,龙芯2号系列的升级产品龙芯2F系统芯片(SoC),流片成功,经过两个月的严格测试,没有发现任何设计错误,现已正式定型。 &n
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- 1 引 言
列车需要传输大量的设备控制和旅客服务信息,随着这些信息的数量和种类不断地增长,迫切需要一种大容量,高速度的信息传输系统。为此,国际电工委员会(IEC)制定了一项用于规范车载设备数据通信的标准——IEC61375(列车通信网标准),即TCN标准,该标准于1999年6月成为国际标准。目前国际上主要的TCN产品供应商是德国西门子和瑞士Duagon公司,国内的株洲电力机车研究所和大连北车集团电力牵引研究所等单位进行了大量的TCN相关研究工作并取得了丰硕的科研成果。
TCN标准推荐在机车
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- 桌上型计算机合作伙伴对AMD的首款三核心芯片PhenomX3有两种情况。对AMD将在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3,国内两大桌上型计算机厂商的看法两极:宏碁(Acer)表示,据悉前者不过是良率不佳的四核心芯片Phenom——架构一致,差别只在于关闭一个核心。因此效能可能和双核心的Athlon64X2差距不大,只是耗电量比四核心版本低了许多。市场定位亦显得尴尬。 “三核心介于双核和四核
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- ARM公司近日在美国加州圣克拉拉(SantaClara)举行的第四届ARM开发者大会上发布了其新款Cortex-A9处理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核处理器与ARMCortex-A9单核处理器能在严格的功率限制下提供高性能,可用于提供出众的全面功能的创新设备,例如智能手机、连接移动电脑(connectedmobilecomputers)、消费电子产品、汽车信息娱乐系统、网络及其它嵌入式和企业设备。 全新的Cortex-A9处理器能与其他Cortex系列处理
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- ARM公司和移动多媒体应用处理器领先厂商安凯开曼公司(Anyka Cayman Corporation)共同宣布:安凯授权获得ARM926EJ-S 处理器软核以及ARM Sage-HS 高速物理IP库,进一步拓展了同ARM的合作关系。 安凯在2006年通过ARM代工厂计划授权获得ARM-926EJ-S处理器,用于其入门级移动多媒体应用处理器。为了加大其基于ARM技术的产品供应,安凯选择了ARM926EJ-S处理器软核和基于Sage-HS标准单
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- 2007年10月10日 安凯授权获得ARM技术解决方案,用于移动多媒体应用,安凯授权获得ARM926EJ-S处理器软核和Sage-HS物理IP,进一步加强双方合作关系。
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