- 目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。
另一方面，英特尔作为世界上最先进的制造商，已经达到了22纳米的工艺技术，但是这项技术只针对于它的桌面电脑和笔记本电脑，比如新的Ivy Bridge中央处理器的芯片。该芯片采用了创新性的3D晶体管技术，这样的话晶体管就可以堆积起来，从而节省
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- 今年十月份，英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)在财报分析师电话会议上表示，配置代号为Haswell的英特尔新一代处理器的台式机和笔记本将于明年上半年发售。继Haswell处理器首批13款型号确认之后，移动版的消息也浮出水面。我们知道Ivy Bridge的M系列主要面向标准笔记本电脑产品，而U、Y两个系列则主打低功耗，面向超级本和平板电脑，其中以TDP仅有7W的Y系列功耗最低。据国外媒体报道，Haswell移动版除了延续此前的M、U、Y三大系列之外，还会新增一个全新
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- 美国英伟达(NVIDIA)从美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)接到了总额2000万美元的嵌入式处理器技术研究项目(英文发布资料)。该项目是PERFECT(PowerEfficiencyRevolutionForEmbeddedComputingTechnologies，嵌入式计算技术能效革命)计划的一环。
PERFECT的目标是，将嵌入式处理器的(PowerEfficiencyRevolutionForEmbedde
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- 笔记本电脑：到2016年将变得更加强大，四核处理器进一步渗透.所有类别笔记本的多任务处理能力都将得到增强.
据IHS iSuppli公司的计算平台专题报告，四年后笔记本电脑将变得更加强大，届时四核处理器不仅见于高端型号，而且也将进入低端的主流与低价型号。
2016年，四核笔记本出货量将达到1.79亿台，占当年总体笔记本出货量的59%。2012年这类笔记本出货量只有4800万台，占总体笔记本出货量的22%。
尤其是，四核处理器将进入越来越多的低价与主流笔记本，即价格分别低于700及12
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- 英特尔极有可能收购Nvida，除了看重Nvidia图形处理技术外，Nvidia在移动芯片领域的优势也是英特尔最看重的，英特尔或许藉此在移动端重新回到ARM架构。
2006年，英特尔将XScale手机及其移动设备芯片业务以6亿美元卖给了Marvell，当时的XScale处理器内核就是ARM架构。现在看来英特尔抛弃XScale是一个很大的战略性判断错误。
对于X86的执着是因为在上世纪90年代，时任CEO格鲁夫因坚持沿用X86架构让英特尔占领了PC时代并崛起，但是如今X86的功耗问题进展速度太
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- 10月26日，“2012年嵌入式系统创新与应用技术论坛”在北京大学举行，由中国计算机学会(嵌入式系统)专业委员会、北京大学软件与微电子学院、电子产品世界杂志社承办。300多名工程师和学者出席了会议。
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- 经过数年努力，晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一，使用Andes处理器的产品横跨手机、网通、触控以及固态硬盘SSD控制等。
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- 12月16日消息，据国外媒体报道，美国国际贸易委员会(ITC)于12月14日就一家名为X2Y Attenuators LLC小型技术公司指控苹果、英特尔以及惠普侵犯其专利一案进行了裁定，裁定结果对被告一方有利。该案与一项处理器专利有关。
据《华尔街日报》报道，ITC行政执行法官大卫-肖(David Shaw)在他的裁决中不仅宣布了这三家被告公司没有过错，而且判定X2Y公司声称的所属专利无效。
据悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC进行了投诉，寻求对英特尔涉嫌侵权的三项能源调节专利(e
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- 近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
集成的Intel 4000高清显卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同时驱动三个独立显示。另外，ICES
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- 为多处理器系统选择最佳设计方案,过去开发一个多处理器应用，可能只需要写下那些要求，核对一下那些大型DSP供应商所供应的器件的规格，然后选择最好的芯片就可以了。但时代已经变了，今天的工程师们有了更多的选择。大型FPGA供应商改进了他们的信号处
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- 多内核处理器架构改善嵌入式系统性能,处理器的设计正在从提高频率向降低功耗的方向转变，为满足更高性能的要求并使功耗不超过许多应用所能承受的范围，微处理器的一个明显变化是从频率越来越高向多内核架构转变。本文分析这种转变对嵌入式系统设计的性能
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- 处理器大厂英特尔宣布采用新一代3D晶体管Tri-Gate架构的22纳米制程，已可以生产智能型手机及平板计算机使用的系统单芯片(SoC)，预计明年中旬开始以该制程量产Atom处理器，并希望藉此回攻由ARM阵营芯片供应商高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等所掌控的行动装置核心应用处理器市场。
智能型手机及平板计算机的销售畅旺，但内建芯片有逾9成是采用ARM架构的应用处理器，英特尔虽然推出Atom处理器应战，但目前仅有摩托罗拉、联想等少数手机厂采用，一直无法有效拓展市场占有率。
由于
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- 充满激情、幻想、诡异而不确定的2012年即将过去，很多人都在思索2013年的半导体产业，它将会是怎样?是比2012更惨还是亮点频出?半导体大佬们将有什么动作?本土厂商在这个江湖中该会有什么表现?基于最近与半导体业内资深人士的交流，总结出2013年半导体产业的六个预测，供大家参考，欢迎讨论。
预测一：英特尔新CEO将开发fab代工业， 并将举起专利武器修理个别厂商
作为半导体龙头的英特尔在半导体工艺和技术方面的领先性是毋庸置疑的，在与ARM的斗争中，它不是败于技术也不是败于生态系统而是败于商
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- 据国外媒体报道，高通表示它将在明年为主流智能手机市场推出两款新的为3G网络设计的四核处理器，处理器样品将在明年6月前提供给手机厂商。
高通新的MSM8226和MSM8626处理器将指出目前高端智能手机的标准配置，如1080p高清视频捕捉和重放功能以及支持1300万像素分辨率的摄像头。
四核处理器目前主要用于高端智能手机，如三星的Galaxy S3。但是，随着生产成本的下降，高通新的处理器还将为低端手机带来更快的速度。
高通表示，这些芯片将采用28纳米生产工艺制造并且支持在中国使用的C
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