全球PC市场的持续低迷使传统计算机芯片厂商也被牵连至衰退泥潭。记者日前从计算机处理器制造商AMD(美国超威半导体)中国公司处获悉，AMD近期将在全球范围内裁员15%，其中也包括中国市场。
AMD全球裁员波及上海
近日，有消息称，AMD上海研发中心已开始裁员，被裁员工可获得N(在公司工作年限)+4.5个月月薪(不封顶)的补偿。
对此传闻，AMD中国公司相关负责人在接受记者采访时回应称，“这是一次全球范围的裁员，全球员工减少比例为15%。这次裁员涉及AMD各个部门及地区市场，
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北京时间11月28日消息，据国外媒体报道，AMD计划出售并回租位于德克萨斯州奥斯丁的办公区，为芯片制造业务筹集资金。AMD希望进入移动芯片市场，实现业务多元化。
AMD发言人德里·普雷利(Drew Prairie)当地时间周二表示，该公司预计将以1.5亿至2亿美元的价格出售58英亩的办公区，并于明年第二季度完成交易。
AMD出售办公区正值PC销售疲软之际。普雷利表示，“奥斯丁经济环境不错，找到一名愿意长期对外出租房地产的投资者，对我们而言是释放房地产价值，为业务运
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记者：钟总，您好，很高兴您接受我们的采访。能不能介绍一下公司目前的情况。
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随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。
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半导体大厂三星与台积电之间的角力战不断，传出绘图处理器大厂辉达(Nvidia)成为双方的下一战。不过，韩国时报报导，辉达高层受访时表示，现已认可台积电即将量产的20纳米制程，将持续合作。市场解读，辉达已成为台积电年底即将量产的20纳米客户。
法人认为，辉达持续向台积电下单，有利于其先进制程的产能利用率，亦可稳定台湾供应链的军心。
过去辉达均与台厂密切合作，晶圆代工伙伴一直以台积电为主，并经常是台积电首批先进制程客户，封测厂以矽品为主，另搭配京元电、台星科等。
台积电明年能否如愿自三星
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智能手机、平板电脑和超级本等移动消费类设备面临着提供丰富、多样化和即时的网络多媒体体验等不断增长的需求。系统设计中从屏幕和外设(如收音机、照相机和数据接口)到应用处理器，每个部分几乎都会发生变化。这些变
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英特尔将携搭载第三代智能英特尔@酷睿TM处理器的笔记本再塑全新用户体验，强力开启“不插电•行走舌尖上的海南”活动。此次活动中，英特尔将把活力与创想带到度假胜地海南，同时，也将把酷睿芯的强大体验再次推至时尚潮流的最前沿。
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英特尔CEO欧德宁未能像他喜爱的传记人物奥古斯都那样，在英特尔完成一个圆满的落幕。
在一些人看来，未能带领英特尔在移动方向走得更远，成为了这位历任CEO职务8年之久的老帅在提前退休之后的遗憾。
在过去的8年，英特尔依然扮演着芯片帝国的角色，高达117亿美元的年净利润，使得英特尔成为全球最赚钱的芯片公司。也是在这8年，英特尔年营收从305亿美元增长至540亿美元，增长77%，成为为数不多的年营收超过500亿美元的IT企业。
不过，在移动领域的迟缓和摇摆，已使得这个昔日巨头失去锋芒，英特
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11月26消息，据国外媒体报道，英特尔即将推出一批酷睿i5和i7处理器。虽然自从今年8月以来一直有关于这些处理器的传言，但是，英特尔一直没有直接发布任何消息。现在，有关这些处理器的一些细节已经曝光了。
英特尔即将推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M处理器适用于主流笔记本电脑，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U处理器适用于超极本。
这些处理器的共同点是都有两个内核和四个线程(超线程技术)。但是，其它的功能有所不同。
酷睿i5-3340处理器的主频
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晶门科技有限公司(「晶门科技」)，一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片的半导体公司，宣布其多媒体处理器SSD1938荣获由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(「CSIP」)主办的「2012年度中国芯」评选的「最具潜质奖」*。颁奖典礼于11月22日在广州举行。
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智能手机快速崛起，填补移动设备空白，有望成为人们日常使用的基本上网工具，保证随时在线互联及各种多媒体应用，这也使得市场对智能手机处理器的联网、图形、视频等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，同时宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半导体已获得Cortex-A50系列架构授权，首批采用该架构的设备有望于2014年发货。对此，有观点认为受益于ARM在智能手机市场的强势地位，未来智能手机将快速进入64位时代;但也有观点认为受
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高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列包含三款芯片，分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍，MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点，同时支持几乎所有网络制式，因此国内OEM商用单一平台便
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芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。
上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是执行本次裁员计划的一部分。AMD此前曾称，这项重组计划的很大一部分内容将在第四季度中实施。
多方消息显示，AMD位于上海的研发中心受到波及，裁员规模达到15%，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。由于补偿还算“慷慨”，AMD上海
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根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
据称，龙芯3B 1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅提升。此次流片成功也标志着核高基支持
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近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战。
14nm生态系统与晶片是ARM、Cadence与IBM合作在14nm以上的先进制程开发系统晶片(SoCs)之多年期协议的重大里程碑。运用FinFET技术的14nm设计SoC实现了大幅减少耗电的承诺。
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amd epyc 处理器介绍
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