Mentor Graphics公司今日宣布,Mentor® 硬件加速仿真服务采用具有专业服务和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平台 ,借此加速仿真验证并降低与片上系统 (SoC) 设计相关的风险。对于选择日后购买或已拥有 Veloce 平台并需要额外短期容量的公司而言,Mentor 硬件加速仿真服务为其提供了能满足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平台。
国际汽车供应商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服务验证复杂的 SoC,最终如期一次性通
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Mentor Graphics SoC
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布,推出新系列单片式同步降压稳压器--- ISL7823x,可将5V和3.3V主电源电压步降到可低至0.6V的负载点(POL)输入电压,为GPU、FPGA、DSP和SoC供电。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分别提供3A、4A和5A连续输出电流,供给给车载信息娱乐系统音响本体,以及采用前视智能摄像头来发现和对目标物进行分类的高级驾驶辅助系统(ADAS)等。这些引脚兼容的同步降压稳压器,有助于系统设计工
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Intersil SoC
国产处理器厂家,如果想要成功突围而出,仅仅依靠紫光那种大资本并购模式是解决不了问题的,必须要研究海思、联发科等的所赖以成功的经验。
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华为海思 SoC
四年一回的2月29日之后,2016年3月1日,在北京中关村皇冠假日酒店会议室,Silicon Labs物联网产品营销副总裁Daniel Cooley为我们带来了一场精彩的演讲,内容为Silicon Labs最新发布的支持多协议的片上系统Wireless Gecko产品系列,此系列产品为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了强大的ARM®Cortex®-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GH
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Silicon Labs Wireless Gecko SoC 多协议 低功耗
SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列,为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了强大的ARM?Cortex?-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬件加密技术。Wireless Gecko SoC提供了用于网状网络的最佳Thread和ZigBee?协
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Silicon Labs SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko无线SoC系列产品,其具有灵活的价格/性能选项,以及可扩展至+19.5dBm的输出功率(当前Bluetooth® Smart市场中的最高输出功率)。作为今天发布的Silicon Labs多协议Wireless Gecko产品组合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩
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Silicon Labs SoC
高通骁龙820怎样一款SoC能获得今年各家大厂的青睐?我们今天就来对这款今年的旗舰级SoC进行了解。
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骁龙820 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出为汽车运算系统的功能安全而研发的硬件故障探测及预警技术。与此同时,还成功开发出一种支持ISO26262 ASIL B汽车功能安全标准、采用16纳米FinFET工艺的汽车运算片上系统(SoC)原型机。
近来在汽车无人驾驶系统的研发方面进行了大力投入,预计2020年将迎来无人驾驶时代。由国际标准化组织(ISO)颁布的ISO26262道路车辆功能安全标准对3.5吨以下汽车的安全相关系统的电子和/或软件的整个安全生命周期下了定义,包括特别推荐减少
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瑞萨电子 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出用于未来无人驾驶汽车运算系统SoC(SoC)的新型视频处理电路模块。
无人驾驶汽车运算系统SoC应结合车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统两个系统的功能,并能对这两个系统进行平行操作。需特别指出的是,安全驾驶辅助系统必须能够低延迟地处理来自车载摄像头的视频数据,并及时把适当的信息通知驾驶员。车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统的研发者所面临的一个问题是需要无延迟并稳定地处理大量的视频数据并运行无人驾驶车辆的控制功能。
新研发的视频处理电
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瑞萨 SoC
近日,高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外,骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。
据悉,公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示:“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构,
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高通 SoC
2016年商用IP是否也将如同以往,各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
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IP SoC
日本瑞萨电子与瑞萨系统设计公司为未来自动驾驶开发了车载计算SoC,并于2016年2月1日在半导体集成电路技术国际学会“ISSCC 2016”上发表了演讲(Session 4.4)。瑞萨还在当天的演示会上,演示了使用该SoC同时处理12通道全高清(1980×1080像素、30帧/秒)影像的情况。这是瑞萨车载信息IC“R-CAR”的第3代产品,预定2018年3月开始量产。
瑞萨开发的车载SoC
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瑞萨 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其带有多核优化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用,以支持在
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Synopsys SoC
基于赛灵思 ZC706 评估套件的平台被证实用作高通的 MRAM 测试,足够快速灵活。 作者:Botao Lee 资深工程师 高通科技 blee@qti.qualcomm.com Baodong Liu 高级工程师 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com Wah Hsu 资深工程师 高通科技 wahh@qti.qua
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Zynq SoC
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