全球IP硅智财授权领导厂商ARM®与全球晶圆专工大厂联华电子今(18)宣布ARM® Artisan®实体IP解决方案的新进展，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统和物联网相关应用蓬勃发展。
联华电子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技术已成为低耗能物联网应用的最佳解决方案。新推出的实体IP产品将有助于晶片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统开发ARM系统单晶片(SoC)。
对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键。Artisan
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ARM SoC
中国工程院院士刘经南十三日在接受新华社记者采访时表示，随着应用范围越来越广，高精度芯片已成为国际竞争的重要领域。北斗星通发布的全球首款全系统多核高精度芯片，表明中国国产芯片已具有国际引领能力。
中国北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日发布了新一代高精度多模多频卫星导航系统级(SoC)芯片UC4C0，这也是全球首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片，标志着中国卫星导航芯片迈入国际领先水准。
据了解，和芯星通发布的UC4C0芯片具备全系统、抗干扰、高输出率等特性，可实现高精度全球卫星导航系统测
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UC4C0 SoC
2.1锂离子电池技术
锂是世界最轻的金属，是1990年由日本索尼公司首先推向市场的新型高能蓄电池，它所构成的电池具有非常多的优点：
⑴高容量，高密度。锂电池的输出电压近4V，是单节镍镉、镍氢电池的3倍，能够比镍氢电池存储更多的能量;
⑵尺寸小，重量轻;
⑶无记忆效应。锂电池不需要定期放电，不管残余电量多少，都可以进行充电，非常方便;
⑷自放电率小，循环寿命长。锂电池自放电率为每月2%~5%，而镍镉，镍氢等电池自放电率达到20%;
⑸充放电寿命长。经过500次重复充放
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锂离子 SOC
随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统(SOC)在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。
除了昂贵的ARM核与MIPS核以外，我们还有另外一种选择，就是选择开放源代码的微处理器的IP核。目前可以实际使用的开放源代码处理器有LEON系列与OPENRISC系列两种。本文就介绍了LEON2微处理器核
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LEON2 SOC
边缘检测是图像处理和计算机视觉中的基本问题，边缘检测的目的是标识数字图像中亮度变化明显的点。边缘检测是图像处理和计算机视觉中，尤其是特征提取中的一个研究领域。
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处理和DSP模块加速处理，配合CPU软核的协调参数配置功能，可以充分发挥硬件设计的高速性和灵活性。此外，由于动态图像边缘检测是图像处
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SoC LEON3
行车安全意识抬头，让台湾汽车市场不再比哪辆车有皮椅、影音系统，多少颗气囊、是否具防滑、跟车及车辆偏移等系统反而备受消费者重视，让汽车电子市场看俏，但不管你是否了解汽车电子产业，瑞萨电子(Renesas)你一定要认识，因为全球有40%的汽车系统都采用该公司的SoC系统单晶片/MCU微处理器，该公司看准汽车与物联网接合及购车方式转变，近年强化汽车资讯整合方案，提供汽车电子厂发挥更多研发创意。
台湾瑞萨电子董事长暨总经理久保慎一(左起)、日本瑞萨电子全球业务暨行销部副部长川
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瑞萨 SoC
编者按：与消费电子不同，汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点，如何看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。
车用半导体的部分特点
记者：汽车产量的复合年增长率是4%，半导体元件成本的年复合增长率是2%，为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低?
Hans Adlkofer：我们认为车内电子成分的增加，半导体的增长应该是比车辆的增长率大，但是，需要考虑到一个因素，根据车厂和行业的要求，每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电
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英飞凌 SoC 单片机 201504
昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。
韩媒etnews 19日报导，三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域，将结合应用处理器和Mod
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三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
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赛灵思 SoC
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
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赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
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Altera SoC FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
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