英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日举行的2008年NXTcomm国际电信展会上，推出了面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术，VINETIC™-SVIP系列片上系统（SoC）解决方案可提供前所未有的密度和扩展性。
英飞凌VINETIC-SVIP系列集成了16个语音编解码器、32个VoIP语音编解码通道、1个线路卡控制器，以及1个千兆以太网交换机，是目
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英飞凌 VoIP SoC VINETIC-SVIP
引言
从上个世纪九十年代起，电子技术在钻井井下得到应用。但井下钻具的振动会给很多传感器带来不利影响。
特别是对测量井下钻头姿态的惯性导航传感器影响巨大，在随钻振动环境中，如果对信号不作处理，根本就不能测量出正确的井斜角和方位角，也就无法实现井眼轨迹随钻控制的要求。本文介绍应用SoC芯片中的DMA技术对振动的高速采集和存储功能的实现方法，并给出了钻井环境中测试的结果。
方法的提出
传统的数据采集方法采用CPU直接控制的方式进行数据采集，数据传送需要经过CPU的中转才能存入存储器，
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SoC DMA 传感器 CPU ADC
英特尔(Intel)于2008年持续大力推销移动上网装置(Mobile Internet Device；MID)产品概念，台湾PC厂商也共襄盛举，纷推出相关的产品原型设计，一时之间声势浩大，似乎x86架构进军手持及移动装置将有所成。
另一方面，曾遭英特尔点名批评的ARM，近来结合其阵营的芯片厂商也推出主打MID市场的处理器，强力反击英特尔，重炮批评以Atom芯片的功耗表现，根本不适用于MID类型的产品。
MID这类外型与体积比手机略大的手持装置，高续航力跟可移植性是基本的产品要求，面对挟低
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英特尔 MID ARM Atom 手机芯片 NVIDIA SoC
惠瑞捷半导体科技有限公司推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统级芯
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半导体 惠瑞捷 硅片调试 SoC
picoChip今日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。
picoChip PC302是该新系列的第一个成员，它是一个符合TR25.820标准的HSPA家用基站单片解决方案，并集成了最近成为标准的Iu-h接口。PC302支持高达4个用户的家用基站和中小企业（SME）接入点，以及
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picoChip 家用基站 SoC 基带 处理器
音视频软件供应商SPIRIT公司和Tensilica公司今日宣布双方结成战略伙伴关系，并发布18个经过优化的高质量数字音频和语音算法软件包，可支持SOC设计中日益流行的HIFI2音频引擎。
SPIRIT音频软件包现包括：AAC-LC 编解码器、aacPlus v1及v2编解码器、BSAC 解码器、MP3编解码器、Ogg Vorbis解码器, 和WMA编解码器。 语音编码包括AMR-NB (窄带)、AMR-WB和G.729AB。
此外，在战略伙伴关系框架下，双方将致力于在Tensilica公
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DSP Tensilica SPIRIT 移动多媒体 音视频 SOC
本报讯 北京大学出版社日前宣布，将出版由新思科技和ARM共同撰写的先进的SoC（片上系统）设计功耗管理实用指南《低功耗设计方法学》的中文版。同时，北京大学还将基于《低功耗设计方法学》设置一套低功耗设计课程，并将其推广至中国的其他各所大学。2007年8月发行的《低功耗设计方法学》英文版已经成为低功耗设计广被采纳的标准方法。
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北京大学 新思科技 ARM SoC
主控板是多参监护仪执行信息处理的核心部件，主要解决临床生理信息的传输、存储、显示、交换和信息数据的组合加工。特别是数字化医院的发展，HIS、CIS 系统的建立和普遍使用，使得多参监护仪不仅是一个生理参数的显示和记录终端，而且正成为医疗单位信息系统中必不可少的一个重要的临床、生理信息平台。它的许多技术指标直接体现了多参监护仪整机的重要技术性能指标。在多参监护仪市场竞争日趋激烈的今天，选择一款技术既先进，性能价格比又高的主控板，无疑可以大大提高它的市场竞争力。
一、目前国内多参监护仪主控板的现状：
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ARM 数字化医院 SOC PCB
2010年，世界上将有30亿的互联数字用户，这意味着消费电子市场的走向将是互联。“在看电视方面，我们处在一个非常有趣的境地：我们还不具有合理的电视。我们需要电视可以和手机、PC、数码相机甚至打印机等进行联系。” Zoran（卓然）公司的Stuart McKechnie说。
Zoran正在为此努力，该公司几个月后将推出一种直接连接电视的装置。届时，电视可以具有成百上千个频道，它还会具有搜索功能等。下一步，Zoran还将使所有的现有电子设备相连。
移动多媒体DTV（数字
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电视 消费电子 Zoran 数字 USB IPTV HDMI 转换盒 SoC 机顶盒
许多嵌入式ARM处理器的系统都是基于电池供电的能量供应方式，而处理器的功耗对于整个SoC芯片至关重要，因此ARM处理器的低功耗优势可以充分节省能量消耗。总之，当前的典型功耗的电流图并不依赖于标准过程、标准集或工作负载。
EnergyBench提供若干工具，这些工具可容易低与经济实用的硬件结合使用，以便使用E EM B C开发的标准方法测量典型功耗。不过，除了处理器之外，具体芯片设计和集成到芯片内部的外围模块也是影响芯片功耗的重要因素。虽然许多芯片供应商都会在产品的datasheet中提供
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ARM SoC 功耗 EnergyBench
当前，SoC向着面积更小、速度更高的方向发展，百兆网通信已不能满足人们的生产和工作需要，用千兆网通信成为工作中迫切的要求。用FPGA实现千兆网的通信，有二种模式可以选择：其一，编写一个IP软核；其二，用FPGA内嵌的MAC内核。方法一的灵活性大，但要实现并不容易，因此，赛灵公司将其归为收费IP；方法二中，MAC的三态可配置特性为实现千兆网通信提供了可能。本设计就是基于此内嵌的Ethernet MAC模块，在Vx-Works操作系统下成功实现了千兆网的通信。
1 Virtex4 FX系列FPGA中
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通信 PowerPC VxWorks UDP 千兆网 SoC
SoC设计服务暨IP销售领导厂商虹晶科技以专精于0.13微米、90奈米、65奈米先进制程的SoC设计实现方法为导向，提供客户一站式服务(one-stop-shop service)解决方案。另一方面，虹晶科技也针对目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微处理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微处理器核心，操作时脉可达350/133 MHz以及PC7210则采用ARM
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Computex 虹晶科技 SoC ARM 微处理器 PWM ADC
众所周知，作为汽车电子化的关键器件，汽车用半导体的研究开发非常困难，因为它的使用环境平均温度在零下40度到85度之间，发动机用的控制器件使用温度更是最高达到125度。此外，所有产品还必须保证10年以上的可靠性。为此，必须在设计、研发、试生产以及评定的各个环节，都严格执行高安全性、高可靠性的高品质原则。作为一家半导体生产厂商，瑞萨正是通过严格实现这些产品原则而获得了市场的高度认可，并分别在日本和全球汽车电子市场分别占据了22.3%和7.1%的份额。以下透过瑞萨车用半导体的发展，结合中国实际情况，我们简单
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汽车电子 半导体 瑞萨 智能交通 车载 信息终端 SoC SH7770
硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快
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ARM CEVA DSP 多处理器 SoC SIP
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