11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英伟达公司,正在升级其H100人工智能处理器,为这款产品增加更多功能,进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200,将具备使用高带宽内存(HBM3e)的能力,从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。图片来源:英伟达官网目前的英伟达处理器(被称为人工智能加速器)已经极受追捧。像拉里·埃里森(Larry Ellison)和埃隆·马斯克(Elon Musk)这样的科技
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英伟 AI 芯片
在这个电子设备新潮流的专栏中,笔者于3月31日写了一篇《ChatGPT是否会唤起新的半导体需求》的报道。从那之后过了约3个月,笔者看到了以ChatGPT为首的生成式AI和半导体相关的几个动作。其中最受关注的企业是英伟达。在以ChatGPT为首的生成AI的训练使用的AI服务器中,很多厂商都是使用英伟达的GPU产品作为核心设备,随着生成AI市场的扩大,厂商对英伟达产品的询价急剧扩大。英伟达计划在23年5月至7月期间实现约108-112亿美元(与中间值相比,同比增长64%,比上一季度增长53%)的大幅增收,预计
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AI 智能计算 AI服务器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布,双方已签署战略合作协议,将加快开发具备AI功能的传感器芯片,使人们的生活更轻松、更安全、更环保。总部位于硅谷的Archetype AI是一家专注于开发Physical AI基础模型的前沿AI企业。Physical AI是一种能够感知、理解和推理周围世界的新型人工智能。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (
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英飞凌 Archetype AI AI开发者模型 AI传感器
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性,3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与代工巨头台湾半导体制造公司(TSMC)竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT,即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。据知情人士周日透露,三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU;SAINT D,涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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三星 AI 晶圆代工
在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想首次对外推出联想企业大模型服务。据一起联想官微消息,近日,在乌镇举办的2023世界互联网大会算力网络协同创新分论坛上,联想集团副总裁、中国区方案服务业务总经理戴炜以“算力时代 一切皆服务”为主题进行演讲,并首次对外推出联想企业大模型服务。旨在以智算服务为基础,通过AI平台部署进行推理加速、分布式训练&微调,帮助实现私有化大模型部署,全面赋能企业的业务系统,帮助客户实现AI转型。据悉,联想首次对外推出了企业专属的私有化大模型
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联想 世界互联网大会 AI 大模型
据知情人士透露,Stability AI 已获得由芯片制造商英特尔公司领投的新融资,这笔现金注入正值该公司的关键时刻。不愿透露姓名的知情人士表示,Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 图像生成软件而闻名的人工智能初创公司,在 10 月份完成的交易中以可转换票据的形式筹集了近 5000 万美元。Stability发言人在一份声明中表示,“过去几个月,主要风险资本和战略投资者多次对融资感兴趣。” Stability 首席执行官埃马德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
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最近,英特尔与产业链合作伙伴频繁互动,还发表了最新人工智能(AI)平台发展蓝图和愿景。英特尔展示了 AI、边缘计算、云端、新一代系统与平台等最新解决方案,并与宏碁、华硕、微星、纬颖等众多伙伴合作展示了 AI PC、搭载 Xeon 处理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系统。近期,美国加强了对输往中国大陆人工智能芯片的管制,对此,英特尔提出了对策。供应链透露,英特尔已开发出 Gaudi 2 的降规版芯片,即将出货,该产品将不受新禁令影响。供应链还透露,来自中国大陆的 Gaudi 2 急单已出现,与英
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AI 英特尔 供应链
IT之家 11 月 9 日消息,英伟达今天发布新闻稿,表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基准测试中创造了 6 项新记录。IT之家今年 6 月报道,3584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的,包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计,训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。英伟达最新的 Eos AI 超级
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亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作,增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。 加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是
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OpenAI 最近在其最近的开发者大会上宣布了 ChatGPT 和其他人工智能工具的多项新功能。 即将推出的聊天机器人创建工具 GPT(生成式预训练变压器的缩写)和 ChatGPT 的新模型 GPT-4 Turbo 是该公司此次活动中最重要的两个公告。这并不是 OpenAI 第一次为 ChatGPT 提供新模型。 今年早些时候,OpenAI 将 ChatGPT 的算法从 GPT-3.5 更新为 GPT-4。 您是否好奇聊天机器人的 GPT-4 Turbo 版本在今年晚些时候推出时会有什么不同? 根据之前的
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10 月 28 日,翱捷科技公告变更募投项目「智能 IPC 芯片设计项目」。翱捷科技表示近年来,由于该投资项目所面临的市场环境以及竞争格局发生了较大变化,下游终端产品市场竞争态势以及 IPC 芯片的切入机会不及预期,从而延缓了公司产品推进节奏,影响了募集资金使用效率,增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。IPC 芯片是指用在监控前端设备的芯片。在翱捷科技的声明中表示,原安防行业的政策驱动效应减弱。平安城市、雪亮工程逐渐步入尾声,安防行业增速出现下滑。对于后进入安防行业的芯片公司来说,短期实现规模化销售
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安防芯片 AI 翱捷科技
IT之家 11 月 8 日消息,在消费级存储市场低迷的背景下,高带宽存储器(HBM)技术已成为新的驱动力,最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张 HBM DRAM。图源:三星最新报道称三星电子耗资 105 亿韩元,收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备,以扩大 HBM 产能。三星电子还计划再投资 7000 亿至 1 万亿韩元,用于新建新的封装线。IT之家此前报道,三星电子副总裁兼 DRAM 产品和技术团队负责人 Hwang Sang-jun 先生透露,三星已开发出速度为 9.8Gbp
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据外媒报道,三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标,比Galaxy S23系列(3100万部)高出10%以上。另外三星还透露,2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标,三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能(AI)功能上,希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前,有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中,计划打造有史以来最智能的手机,甚
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三星 S24 生成式 人工智能 AI
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作,继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新,并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外,Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作,通过多项计划,聚焦于先进 AI 能力的实现,由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处,助力 150
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资安厂商Check Point发布2024年网络安全趋势预测,预期人工智能(AI)及机器学习(ML)崛起,将会有更多攻击者利用AI,加速开发新型恶意软件和勒索软件。随着算图农场(GPU Render Farm)的兴起,黑客将云端AI资源视为有利可图机会。根据Check Point威胁情报部门表示,2023年网络犯罪活动遽增,与去年同期相比,今年前三季全球平均每周网络攻击增加了3%,尤以台湾为受攻击次数最多的地区,各组织平均每周遭受1,509次攻击。Check Point Software提出2024年八大
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