- 尽管AI（人工智能）引发全球投资狂潮，但高龄93岁的「股神」巴菲特（Warren Buffett）却对AI技术的发展感到紧张，甚至将其比喻为「核武器」，同时也警告，AI诈骗恐成为下一个大型「成长行业」。随着AI技术越来越进步，诈骗手法也跟着「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）年度股东大会上分享自身体验，指称曾在屏幕上看到AI生成的自己影像，有着他的声音，穿着他的衣服，但口中说着一些「自己肯定不会说的话」，就连他的妻子与孩子也很难确定它们是假的。巴菲特坦言，AI技术创建
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AI 深伪技术 巴菲特
- 用于工业、汽车、计算和消费设备的半导体并不像使其他应用成为可能的硅芯片那样为人所熟知。然而，它们占据了整体半导体收入的约10%，使其成为一个价值300亿美元的市场。功率半导体，特别是宽禁带半导体，对于世界实现可持续发展目标至关重要。宽禁带器件可以在比其他芯片更高的电压、频率和温度下工作，从而提高设备的效率。两种材料，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），尤其重要。它们并不新，但到目前为止，对它们的需求受到了对其应用、成本和可靠性的担忧或可用容量的限制。然而，情况开始发生变化。越来越多的SiC和GaN半导体正
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半导体 AI MCU
- 在数据中心、汽车等领域，越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
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SoC
- 5 月 5 日消息，蔚来汽车创始人、董事长兼 CEO 李斌日前通过其抖音账号发布视频称，自己在美国开了两天会，在这期间，自己还与英伟达 CEO 黄仁勋见了面并探讨 AI 的发展方向。李斌表示，自己在这段时间内参与了北大北加州校友会的一个活动，还见到了蔚来在美国当地的同事。在视频结尾，李斌称，希望中国品牌的新车能够早一点在美国销售。去年
7 月，李斌曾在接受外媒采访时表示，“世界应该更加开放，不要将商业政治化。自从我们在 2015 年（IT之家注：准确时间应该是 2014 年
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月）成立公司
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蔚来 李斌 黄仁勋 AI 新能源汽车
- 在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
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英特尔 先进封装 AI PC 处理器
- 最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练
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AI 台积电 晶圆 制程 2nm 3nm
- 智能道路检测搭载了人工智能推理平台，大大减少了人为因素可能导致的问题，检测结果也更为统一，系统可通过5G/ 4G无线网络迅速发送给中央控制中心，多台车辆可以同时进行部署和检测。地球上各大城市都有千千万万条道路。道路网络的交织连接关系到大到经济发展、小到日常生活的方方面面，是大城市基建的重要一环。一个设计成熟的道路网络包含交通灯、禁止标识、对交通负载量的考量、区域人口密度等因素，以确保整体的交通运行流畅。然而，道路是人为铺设的，并承受大量汽车轮胎碾压、烈日照射和倾盆大雨冲蚀，造成道路的缺陷和损害（道路病害）
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检测 智能交通 AI
- 4月30日消息，美媒近日撰文称，公司联合创始人比尔·盖茨（Bill Gates）虽然表面上与微软的日常运营看似无关，实际上仍在幕后密切关注并推动公司的人工智能策略。他不仅在战略决策中发挥作用，还积极参与产品开发和高层管理的招聘，尤其是与OpenAI的合作，盖茨在其中起到了关键的桥梁作用。盖茨的远见在微软推出新的人工智能产品时显现，特别是在微软推动人工智能工具Copilot的开发和部署中。文章称，盖茨依然是微软技术创新和战略方向的关键推动者。以下为英文翻译全文：《比尔·盖茨仍在微软操纵幕后，监督人工智能的构
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盖茨 微软 AI
- 4月27日，清华大学成立人工智能学院，聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，以高定位和新机制建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。清华大学人工智能学院将立足国家战略布局，创新人才引进机制，吸引汇聚顶尖人才；创新人才培养模式，构建以人工智能基础理论人才为主、兼顾“人工智能+X”复合型人才的培养体系；实现基础研究和关键核心技术的突破，夯实我国新一代人工智能发展的基础；实现成果应用转化的突破，让人工智能更好地赋能千行百业；坚持高水平对外开放，打造人工智能领域高端国际交流合作品
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清华大学 AI 人工智能
- EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，其小型化的封装尺寸，再加上升级的存储容量和丰富的功能，将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案，目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便携式医疗设备 智能家居
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加，扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
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MG26 Matter SoC
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
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xG22E SoC IoT
- 高通技术公司近日推出骁龙®X Plus平台，扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU，这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%1 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon™ NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。该平台是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。高通技术公司高级副总裁兼计算
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高通 骁龙X系列 AI
- 2000年3月27日，这是一个历史性的时刻，思科总市值达到了破纪录的5550亿美元，成为当时美国市值最高的公司。思科股票一天的交易额，一度超过整个上海股市。而思科的市值深化并没有存续太久，2001年，全球互联网经济泡沫破灭，给包括思科在内的众多科技企业带来了沉重打击。思科的市值，一度从5792亿美元下跌到1642亿美元（跌掉三分之二）。 为什么要在开篇讲这个历史事件呢？可能各位读者已经有所了解，就在上周，也就是4月19日，如今市值排名美股第三的著名GPU企业英伟达一夜崩跌10%，另不少投资者都直
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思科 英伟达 超微电脑 AI
- IT之家 4 月 26 日消息，英国竞争与市场管理局 CMA 近日表示，其正在关注科技巨头和新兴 AI 创企间的合作，已开始向这些合作是否符合英国合并法规、是否会削弱英国 AI 市场竞争向第三方征求意见。具体来说，CMA 本次的意见征求针对微软和 Mistral AI 的合作、亚马逊和 Anthropic 的合作以及微软同 Inflection AI 的复杂关系：Mistral AI 在三月向微软出售了价值 1640 万美元（当前约 1.19 亿元人民币）的股份，其也成为继 openAI 后第二
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