- 「Nature」网站日前发表了一项开创性的研究，该研究透过深度学习技术，来提升儿童行为听力测验的可行性与精确度。研究人员构建了一个专用设计的儿童姿势检测数据集，该数据集收录了大量来自儿童行为听力测试的珍贵影像资料，细腻地记录了各式典型的听力测试动作。基于此数据基础，研究人员进一步开发了一个智能检测平台，此平台的核心技术在于一个同步开发的患者骨骼关键点估计模型 （POTR），该模型同样基于优化Transformer架构，专职于精准估算人体骨骼的关键节点。 透过POTR的精确骨骼点定位能力，DoT平台得以对儿
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AI 听力检测 深度学习 姿势识别技术
- 5月7日消息，美国时间周二，英伟达首席执行官黄仁勋表示，中国人工智能市场在未来两到三年内有望增长至约500亿美元的规模，无法进入该市场将是“巨大的损失”。黄仁勋当天在拉斯维加斯出席ServiceNow Knowledge 2025大会，他在接受采访时做出上述表态。他还称，能够向中国市场销售产品，将帮助美国获得收入和税收，并“在美国创造大量就业机会”。“我们必须保持灵活应变，”黄仁勋表示，“无论政府制定什么政策，只要是符合国家最大利益的，我们都会全力支持。”作为图形处理单元（GPU）领域的领导者，英伟达的芯
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黄仁勋 AI 人工智能 英伟达
- 据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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- 前沿人工智能吸引了全球数千亿美元的投资，各国政府和超大规模云服务提供商竞相在药物发现和自主基础设施等领域取得领先地位。图形处理单元（GPU）和其他人工智能芯片在推动人工智能增长方面发挥了重要作用，为数据中心和云计算基础设施中的深度学习提供了所需的计算能力。GPU在提供计算能力方面发挥了关键作用，是大型语言模型（LLM）和生成式人工智能浪潮下的主导力量。然而，随着对更高效计算、更低成本、更高性能、大规模可扩展系统、更快推理和特定领域计算的需求增加，其他人工智能芯片也有机会在流行度上增长。随着人工智能芯片的格
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AI 云服务
- 据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
- 5 月 6 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 已同意以约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 217.29 亿元人民币）收购 AI 编程助手开发商 Windsurf（注册名 Exafunction Inc.）。彭博社称，这是 OpenAI 迄今为止最大的一笔收购，目前已经进入最后谈判阶段。由于交易尚未落地，OpenAI 与 Windsurf 均拒绝对此置评。彭博社表示，Windsurf 近期与 Kleiner Perkins、General Catalyst 等投资机构就 30 亿美元估值融资进行
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OpenAI 收购 AI 编程助手 Windsurf
- 5 月 6 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）昨晚表示，尽管备受期待的个性化版 Siri 功能延期，但 Apple Intelligence仍将通过 iOS 18.6 和 iOS 19 版本实现两项重要演进。他认为，iOS 18.6 预计将在中国大陆启用部分 Apple Intelligence功能，将由阿里云和百度提供技术支持。苹果公司将与阿里巴巴合作开发审查引擎，另外还将把百度的软件与
Siri 和 Visual Intelligence 实现集成。这意味着百度将在中国取代
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古尔曼 苹果 Apple Intelligence iOS 18.6 iOS 19 AI
- 快科技4月30日消息，随着AI应用的快速普及，数据存储需求也在快速增长，Windows 10停止更新也推动了PC换机潮，使得知名存储大厂希捷在2025财年第三季度交出了一份亮眼的成绩单。根据希捷最新发布的财报，2025会计年度第三季度（截至2025年3月28日），希捷营收强劲增长30.5%，达到21.6亿美元，超出分析师预期的21.2亿美元。净利润为3.4亿美元，即每股盈余1.57美元，远高于去年同期的2500万美元（每股盈余0.12美元），调整后每股盈余1.90美元。希捷首席执行官Dave Mosley
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AI 存储
- OCP 领导者和创新者齐聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和现场固件演示。【爱尔兰都柏林电 - 2025 OCP EMEA 峰会,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,参加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林会议中心举行的 2025 OCP EMEA 峰会。在 B13 号展位,MiTAC 神雲科技将展示其在服务器设计、可持续冷却和开源固件开发方面的最新创
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服务器 OCP AI 高性能计算
- 随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
- 4月30日消息，三位消息人士透露，特朗普政府正考虑对拜登政府任期最后一周出台的人工智能芯片出口管制规则进行调整，可能要废止将全球各个国家划分为三个层级来分配芯片配额的现行做法，以便未来为美国在贸易谈判中更灵活运用芯片筹码打开方便之门。今年1月份，美国商务部在拜登政府任期最后一周发布了《人工智能技术扩散管控框架》，目的是对全球高端人工智能芯片进行分级管控，并控制特定模型权重，确保最尖端算力掌握在美国及其盟国手中，同时阻断中国等“重点关注”国家的获取渠道。新规将于5月15日生效。现行规则将全球划分为三个层级：
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AI 芯片出口 政策 分级制 捆绑 人工智能
- AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI
PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高性能芯片需求上涨，加上市场竞争日趋激烈，产业链协同合作趋势明显。手机市场：旗舰芯片AI性能大幅提升AI、先
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AI 先进制程
- 确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
- TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功率馈送到 AI 芯片的背面。TSMC 开发的 IVR 使用基于 16nm 工艺技术的电源管理 IC （PMIC），该 ICS 集成了 2.5nH 或 5nH 的“超薄”电感器与硅通孔 （TSV）。该 PMIC 将具有陶瓷层来构建电感器，PMIC 将位于衬底上，与使用 TSMC
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TSMC AI kW 集成稳压器
- 4月28日消息，在近日举行的中小微企业数智化升级论坛上，华为正式发布面向AI时代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括华为FTTO智能直播一体机，它以三大技术突破直击行业痛点。华为FTTO智能直播一体机全系升级Wi-Fi 7+，主从分布式测速可达5000兆，为高清直播、多设备协同提供底层网络支撑。首创AI抗干扰，通过独有的芯片级AI切片算法，并结合上行超帧及干扰抵消黑科技，抗干扰性能提升300%，强干扰下直播不卡顿。新品还首创AI易漫游，通过独有的多维决策AI小模型算法，主动引导手机漫游，成功率达到99
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