Micron Technology 已开始在新加坡建设其价值数十亿美元的高带宽内存 （HBM） 封装设施。该公司将向该工厂投资 70 亿美元，因为预计在 AI 热潮中，未来几年对 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 内存的需求将猛增。该设施将于 2026 年开始运营。美光的高带宽内存 （HBM） 封装设施位于美光在新加坡现有的生产 3D NAND 和 DRAM 的晶圆厂旁边。新的 HBM 装配厂将于 2026 年投产，并计划在 2027 年大幅提高产能。该设施将使用先进的人工智能驱动的自动化来
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AI Micron HBM 装配厂
Blackwell RTX 50 系列 GPU 标志着自 2022 年底推出 RTX 40 系列 Ada Lovelace GPU 以来长达两年多的等待结束。NVIDIA在 CES主题演讲期间宣布了即将推出的 GeForce RTX 2025 系列显卡，提供了规格、定价，甚至性能预览。作为新的 halo 部件，RTX 5090 取代了 RTX 4090，拥有更多的内存、更多的计算、更多的功能和更多的功能。它尚未上市，但在卡片开始销售之前，有很多事情值得剖析。RTX
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NVIDIA RTX5090 RTX4090 halo GPU
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业
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AI 晶圆厂
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
前言人工智能（AI）的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示，英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升，预计到2030年将达到约2000W [1] ，而AI服务器机架的峰值功耗将突破惊人的300kW。这一趋势促使数据中心机架的AC和DC配电系统进行架构升级，重在减少从电网到核心设备的电力转换和配送过程中的功率损耗。图2（右）展示了开放计算项目（OCP）机架供电架构的示例。每个电源架由三相输入供电，可容纳多台PSU；每台PSU由单相输入供电。机架将直流电压（例如，50V）输
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英飞凌 AI CoolSiC CoolGaN
虽然在企业运营方面英特尔的2024充满争议，但在技术上似乎英特尔做的比财报要好看一点。我们梳理了IEEE整理的10大2024年半导体技术进展。1. 我们将如何实现一万亿个晶体管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本电子书发布，第一场为期一天的国际板球比赛举行，这位记者诞生了。这也是半导体行业首次售出超过 1 万亿个晶体管。如果台积电高管的预测是正确的，那么十年内，一个 GPU 中将有 1 万亿个晶体管。代工厂计划如何实现这样一项技术壮举是我们今年发布的阅读量最大的半导体故事的主题。2. 可
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半导体 万亿晶体管 GPU 激光芯片 粒子加速器
三星电子（Samsung Electronics）最新屏幕显示技术AI Home扩大应用到生活家电，推出搭载AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣机、烤箱等家电新品，将抢先在7日揭幕的2025美国消费电子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消费性电子盛会CES，7日到10日在美国拉斯韦加斯登场。堪称CES常客的三星，今年主打导入AI Home技术的智能家电产品线，强调透过先进AI和互联功能将家电无缝串联整合，主要靠三星的智能家庭整合平台SmartThings管理。AI Home的概念是让用户经由家电装置的
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三星 AI Home 智慧家电 CES
苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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台积电 2nm 三星 AI 英特尔 苹果 高通
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企业级固态硬盘 AI
AI的背后是算力，算力的尽头是电力。那么，生成式AI到底有多耗电？当下训练AI大模型使用的主流算力芯片英伟达H100芯片，一张最大功耗为700瓦，这意味着运行一小时就要耗电0.7度。以GPT-3为例，据估计其训练过程使用了大约1287兆瓦时（也就是128.7万度）电力。在数据中心领域，传统数据中心的耗能依旧是最大的，但随着生成式人工智能引爆全球，大模型数量激增加上ChatGPT使用率飙升，AI电力消耗大幅增加，推动了数据中心耗电量快速抬升。据《纽约客》杂志披露，OpenAI旗下聊天机器人ChatGPT日耗
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大模型 核电 AI
刚克服监管阻力被英伟达收购，以色列人工智能（AI）初创公司Run:ai就要将旗下软件开源了。美东时间12月30日周一，Run:ai在自家官网公布，目前仅在基于英伟达系统运行的Run:ai软件将开源。这意味着，AMD和英特尔等英伟达的对手将能获取Run:ai的代码，调整它用于采用英伟达竞品硬件的计算机。Run:ai 表示：“我们渴望在迄今所取得成就的基础上再接再厉，扩大我们优秀的团队，扩大我们的产品和市场覆盖范围。开源软件将让它（软件）能够扩展到整个 AI 生态系统。”Run:ai的软件帮助管理和优化AI硬
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英伟达 AI 软件开源
随着人工智能技术的飞速发展，各行各业都在积极探索 AI 技术的应用，以便实现产业的智能化转型。在消费类电子产品市场，AI 技术已经成为推动产品创新和市场增长的关键因素，AI 技术的应用不仅能够提升产品的功能水平，还为用户带来了更加便捷、个性化的操作以及使用体验。在家电领域，AI 技术也为产品提供了许多想象空间。恩智浦深耕家电领域，在家电产品中有许多 MCU 的成功案例，应用在家电的控制板、马达驱动、屏幕显示、触摸按键等功能。在人工智能技术飞速发展的今天，恩智浦也没有落下，跟上时代的步伐，推出了带有 NPU
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恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡胶囊识别
英伟达在人工智能芯片领域居领导地位，亚马逊、微软和谷歌等科技巨头都是其客户，但苹果却不是，科技新闻网站The Information揭露双方长期不愉快关系的内幕。报导引述苹果、英伟达的十位知情的前员工说法指出，苹果高层已不爽英伟达近20年，从贾伯斯还在担任执行长时，双方就产生了商业争端。贾伯斯曾在2001年一次会议上无视英伟达高层的存在，贾伯斯指控英伟达的产品侵犯了皮克斯的技术，当时贾伯斯持有皮克斯的控股权，他声称英伟达抄袭皮克斯的技术；英伟达高阶主管面对贾伯斯的指控矢口否认，强调英伟达在绘图技术上拥有比
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12 月 27 日消息，“深度求索”官方公众号昨日（12 月 26 日）发布博文，宣布上线并同步开源 DeepSeek-V3 模型，用户可以登录官网 chat.deepseek.com，与最新版 V3 模型对话。援引博文介绍，DeepSeek-V3 是一个 6710 亿参数的专家混合（MoE，使用多个专家网络将问题空间划分为同质区域）模型，激活参数 370 亿，在 14.8 万亿 token 上进行了预训练。多项评测成绩超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等开源模型，
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12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU 对设计进行了调整，将在台积电 4NP 定制节点上重新流片，整体来看可较 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英伟达现有 Blackwell 架构 GPU报道透露，B300 GPU 的功耗将较 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超级芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1
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英伟达 台积电 GPU 计算平台
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