财联社2月7日电，OpenAI公司今天在X平台发布推文，宣布面向免费和付费用户更新o3-mini的思维链，并为付费用户更新o3-mini-high的思维链，更透明、更详细地展示模型的“推理”步骤以及得出答案的方式。
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2月7日消息，美国时间周四，人工智能公司OpenAI表示，正在评估多个美国州作为“星际之门”（Stargate）人工智能数据中心的选址，强调这一项目对美国在全球AI竞赛中保持领先至关重要。OpenAI首席全球事务官克里斯·勒哈恩（Chris Lehane）表示：“随着DeepSeek（深度求索）新版本的发布，这场竞争变得更加激烈，其重要性不言而喻。”“最终的胜者将决定未来世界的技术格局。”上个月，美国总统唐纳德·特朗普（Donald
Trump）正式宣布“星际之门”计划，该计划由软银、OpenAI
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OpenAI 星际之门 AI 人工智能
2月7日消息，日前，华为技术有限公司宣布，华为DCS AI全栈解决方案中的重要产品ModelEngine AI平台，全面支持DeepSeek大模型R1&V3和蒸馏系列模型的本地部署与优化，加速客户AI应用快速落地。此次 ModelEngine 基于昇腾AI芯片，通过推理框架优化和MoE存算协同，提供动态换入换出和全局统一缓存，实现推理高并发和低时延，用户通过ModelEngine体验DeepSeek的推理能力。另外，华为官方表示，DCS AI全栈解决方案近期将上线DeepSeek体验环境。
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Meta首席AI科学家Yann LeCun周四表示，在未来3到5年内，“全新的AI架构范式”将会出现，其能力将远远超越现有AI系统。他还预测，未来几年可能成为“机器人技术的十年”，届时AI和机器人技术的进步将结合在一起，解锁新一代智能应用程序。媒体报道，在达沃斯论坛上的一场名为“技术辩论”的会议上，LeCun指出，目前的“AI形式”，即生成式AI和大型语言模型（LLMs），并没有那么强大。他认为，虽然这种模型是有用的，但在很多方面仍存在不足。“我认为目前的LLM模式寿命相对较短，可能只有三到五年。我认为在
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光纤电缆正在逐渐靠近高性能计算机中的处理器，用玻璃取代铜连接。科技公司希望通过将光学连接从服务器外部移动到主板上，然后让它们与处理器并排放置，从而加速 AI 并降低其能源成本。现在，科技公司准备在寻求成倍增加处理器潜力的道路上走得更远——通过滑入处理器下面的连接。这就是 Lightmatter 采用的方法，它声称通过配置插入器进行光速连接而处于领先地位，不仅在处理器之间，而且在处理器的各个部分之间。该技术的支持者声称，它有可能显著降低复杂计算中的功耗，这是当今 AI 技术进步的基本要求
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1月22日消息，特朗普在白宫新闻发布会上高调宣布：美国将启动“星际之门计划”（The Stargate Project）。（从左至右，特朗普与软银的孙正义、甲骨文的拉里·埃里森和 OpenAI 的萨姆·奥特曼在白宫宣布成立星际之门人工智能合资企业）这是一场价值5000亿美元的豪赌。首年投资1000亿美元（约7200亿人民币），用于大型科技公司的基础设施项目，未来四年，投资总额将增至5000亿美元（约3.6万亿人民币）。预计将在美国创造“数十万”个新的就业机会。这个计划旨在提升AI模型的训练和运行能力，为下
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当地时间周二（1月21日），美国新任总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划。特朗普称，OpenAI、软银和甲骨文三家公司最初将向星际之门投入1000亿美元，并且这一金额会在未来四年增加至5000亿美元，项目将从美国得克萨斯州的一个数据中心开始。OpenAI、软银和甲骨文三家公司的CEO——孙正义、奥尔特曼和拉里·埃里森一同出席了白宫活动。埃里森透露，得州的数据中心已在建设中。孙正义称，这一声明标志着新的“黄金时代”，与特朗普前日就职演讲的开场白相呼
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作为通用32位MCU市场最受关注的产品系列，意法半导体（ST）的STM32 MCU从2007年问世之后就迎来爆发式增长，成功占据通用32位MCU市占率领头羊的位置，并且不断引领着通用MCU技术与应用的新思维开拓。 新能源汽车带动汽车电子架构级革命和AI引领的边缘智能应用浪潮成为2024年最受关注的技术前沿，作为通用MCU的探索先锋，2024年底STM32宣布了在这两个方向的重要技术探索。汽车MCU：STM32A扩展汽车电子生态 在ST最新的业务部门调整中，汽车电子业务被分散到各个产品线
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1 月 20 日消息，韩国科学技术院（KAIST）的研究团队成功开发出一种基于忆阻器（memristor）的集成芯片，该芯片能够模拟人脑处理信息的方式。这项研究由 KAIST 的教授 Shinhyun Choi 和 Young-Gyu Yoon 领导，相关成果已发表在《自然・电子学》（Nature Electronics）期刊上。据了解，这种新型计算芯片的突出特点在于其能够学习和纠正由非理想特性引起的错误，这是现有神经形态设备面临的主要挑战之一。例如，在处理视频流时，芯片可以自动将移动物体与背景分离，并随
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1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不过具体规模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的内部代号为 gfx12xx，此处的 "gfx13" 意即 PS6 将采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 还提到，这颗 SoC 计划于今年晚些时
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曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
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AI 计算带来的数据中心高速线缆需求随着数据传输需求的不断增加，高速互连技术变得越来越重要。目前在业界引起广泛关注的超大规模AI数据中心就离不开各类高速线缆。数据中心400G和800G速率成为主流，1.6T升级趋势明确，目前主用于通信领域的SerDes速率在56G和112G，在即将到来的224G时代，数据中心通信单端口速率将基于4通道达到800G，8通道达到1.6T，成本有望大幅下降。与之对应的铜连接单通道速率也向着更高的112Gbps和224Gbps演进。预计到2028年，高速线缆的市场总量将超过28亿
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1 月 17 日消息，X 平台消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 两款 "RDNA 4" 世代中高端独显产品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的详细参数，宣称这两款显卡均支持 PCIe 5.0 且配备 20Gbps 显存。IT之家在此以表格形式整理如下：传闻参数9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流处理器数量40963584GPU 加速频率（MHz）29702520GPU 基准频率（MHz）24002070最大显存（GB）1616
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1 月 17 日消息，韩媒 MK 昨日（1 月 16 日）发布博文，报道称三星为巩固其在电视市场的领导地位，正与 OpenAI 达成合作，共同开发 AI 电视。IT之家援引该媒体报道，双方已确立“开放合作”关系，并正在协调具体计划。此举也预示着三星将在 AI 领域展开更深层次的布局，为用户带来更智能、更个性化的电视体验。三星已连续 19 年领跑国际电视市场，但面对日益激烈的竞争，三星积极应用 AI 技术，以保持其领先地位，并让三星的产品和服务能够应用来自全球 AI 公司的先进技术。消息称借助 OpenAI
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LG宣布，推出第四代OLED电视面板，继续引领大尺寸OLED技术的发展。新一代产品的亮度提高了33%，并针对AI时代优化，是业界首款最大亮度达到4000尼特的OLED显示屏。LG表示，具有高亮度和高能效的面板对于AI电视至关重要，可以通过实时分析内容的放大功能来提供高达8K的超高画质。行业内还有一个共识，认为更高的亮度是提升图像质量的其中一个关键因素，因为可以实现更生动的图像画面，类似于自然的人类视觉。第四代OLED电视面板可以满足最先进的AI电视对于性能的需求，与电视设备上的AI实时交互，在任何环境中提
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