8 月15 日美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布生效了一项新增的出口限制临时规则，涉及芯片设计工具EDA，GAAFET 晶体管技术，氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。这是美国首次对EDA 设计工具进行明确的出口限制，本次禁令面向拥有高端芯片设计和制造能力的企业。美国加大对海外半导体厂商高端芯片设计的管控，这对全球半导体行业必然产生影响，特别是对台积电和三星这两家仅有的已经量产GAAFET 的非美国企业及其代工的客户将会产生直接的影响。EEPW 论坛有热心网友回应，如果EDA
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202209 EDA
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证
9月15日消息，当地时间周三芯片公司9月15日消息，当地时间周三芯片公司英特尔、ARM和英伟达共同发布了一项所谓人工智能通用交换格式的规范草案，目的是使机器处理人工智能的过程速度更快、更高效。英特尔、ARM和英伟达在草案中推荐人工智能系统使用8位的FP8浮点处理格式。他们表示，FP8浮点处理格式有可能优化硬件内存使用率，从而加速人工智能的发展。这种格式同时适用于人工智能训练和推理，有助于开发速度更快、更高效的人工智能系统。在开发人工智能系统时，数据科学家面临的关键问题不仅是收集大量数据来训练系统。此外还需
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英特尔 ARM 英伟达 AI
X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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ST X-CUBE-AI AI模型
2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 芯原的AI-ISP技术创新地将公司业已获得市场广泛应用的可扩展、可编程的神经网络处理（NPU）技术，以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像
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计算机视觉 芯原 AI-ISP 图像增强
每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中，莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势，为什么FPGA非常适合实现这些新的体验，并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
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莱迪思 FPGA AI ML
电子设计自动化（EDA）行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响？Trend：电子产品的设计正在朝着特定领域发展。特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户意味着什么？答：对于产品开发人员来说，只考虑芯片或电路板的传统技术指标已经不够。他们现在还必须要考虑产品集成和使用的环境。促使产品开发团队考虑环境设计的因素包括系统越来越高的复杂性、更高的性能需求与成本的取舍，以及不断压缩
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是德科技 EDA
中国 上海 2022年9月1日——人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，受邀出席为期3天的2022世界人工智能大会（WAIC）。大会以“智联世界 元生无界”为主题，集中展示全球人工智能发展成果，把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势，描绘AI时代的美好图景。作为受邀参展公司之一，爱芯元智携全系列端侧边缘侧AI芯片产品及智能消费、智慧城市、智慧交通等多领域应用解决方案亮相，展现“芯向未来 视界无界”的AI“芯”生态，并正式公布了自研核心技术AI-ISP“爱芯智眸®”。
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爱芯元智 世界人工智能大会 AI-ISP 爱芯智眸
IT之家 8 月 31 日消息，DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC 技术。随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外
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英特尔 台积电 EDA
IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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EDA 3nm 台积电
1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPGA生态环境，与Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了坚实的壁垒，具有绝对的技术优势。 面对技术上的困难和挑战，电子产品世界采访到了作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队——中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称：中科亿海微）。中科亿海微的营销副总裁赵军辉先生对于目
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EDA FPGA 中科亿海微
近年来，随着人工智能（AI）、物联网、大数据等数字化技术的快速发展，连锁门店能够越来越多地从数据中获得重要洞察，进而持续提升服务效率，降低业务支出，改善消费者服务体验。在此背景下，基于英特尔®边缘计算产品，深圳爱莫科技有限公司（以下简称：爱莫科技）推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS（Operation as a Service）解决方案。这一方案不仅能够对连锁门店收集的全维度数据进行实时AI分析，助力门店实时洞察消费者需求、自动化管理门店氛围和经营情况，还可以作为 “虚拟店长”，自动生成可即时执行的
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英特尔 爱莫科技 虚拟店长 AI OpenVINO
近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA） 这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？这里有两方面的原因：第一，过去很长时间里消费电
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202209 芯华章 EDA
美国计划禁止用于Gate-all-around GAA新技术制造芯片所必需的EDA软件出口到中国大陆，GAA（环绕栅极）是GAA FET，那么，什么是GAA FET（环绕栅极场效应晶体管）？数字芯片最基本单元是MOSFET，其工艺发展到7nm、3nm、2nm，这个半导体工艺尺寸是MOSFET栅极（沟槽）宽度。早期MOSFET使用平面结构，沟槽宽度越小，漏极到源极距离越小，载流子流动跨越沟道导通时间减小，工作频率越高；同时，沟道完全开通所加栅极电压越低，开关损耗越低；而且，沟道导通电阻降低，导通损
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GAAFET EDA
“十四五”时期是加快构建现代能源体系的关键五年。在全球科技朝着数字化和智能化方向发展的背景下，油气行业作为传统能源行业的重要组成部分，在新时期面临新的压力与机遇。目前，国内油气勘探开发的对象正在从“常规油气田”向“非常规油气田”、“浅层浅水油气田”向“深层深水油气田”进行转变，加之老油田普遍进入特高含水后期，勘探开发的技术难度越来越大、成本越来越高。为了保障国家的能源安全，降低油气对外依存度，完成降本增效的目标，石油勘探力度仍需进一步加大。在此情况下，人工智能技术的应用已成为油气数字化转型的关键一步，不仅
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