3月12日消息，欧盟委员会正筹集200亿欧元，计划建设四座“AI超级工厂”，作为欧洲追赶美国和中国在人工智能领域发展战略的一部分。然而，一些行业专家对这一计划的可行性提出质疑。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）上月公布了这一大型公共访问数据中心计划，但该计划将面临从芯片获取到选址、以及电力供应等一系列挑战。经济智库Bruegel的专家贝尔坦·马滕斯（Bertin Martens）表示：“即使我们在欧洲建成如此庞大的计算工厂，并在此基础上训练了一个模型，当该模型准备
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台积电扩大投资美国千亿美元（约新台币3.3兆）未来将兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，从研发到制造全面布局。 英特尔前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公开喊话，重建半导体供应链应该敦促供应链移往美国，并对芯片课关税。综合外媒报导，基辛格对于台积电扩大投资美国持正面态度，他称赞台积电很棒，但台积电在美国没有研发中心（R&D）且拥有研发能力相当关键，长期创新与研发将带领任何产业往前迈进。另一方面，基辛格又暗示地缘政治风险，基辛格表示：「据波士顿顾问公司BCG的研究，中国台
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基辛格 芯片 关税 半导体供应链
3月12日消息，据报道，OpenAI发布了专为构建AI Agents设计的新工具和API。OpenAI此次发布的核心产品包括Responses API和Agents SDK。Responses API 融合了Chat Completions API的简洁性和Assistants API的工具使用能力，为开发者提供了一个强大的基础架构。通过单次API调用，开发者就能使用多种工具和模型轮次解决复杂任务，极大地简化了开发流程。Agents SDK 是一个开源的多智能体工作流编排框架。它让开发者能够轻松定义智能体
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3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。据了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标
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芯片 工艺制程
3月10日消息，Monica联合创始人、首席科学家季逸超（Peak）今日在社交平台透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千问大模型（Qwen）的微调模型开发。“当我们构建Manus时，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多辅助模型。现在Claude 3.7看起来真的很有前途，我们正在内部测试，会发布更新。”据了解，Claude是美国人工智能初创公司Anthropic发布的大型语言模型家族，拥有高级推理、视觉分析、代码生成、多语言处理、多模态等能力，该模型对标ChatG
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3月11日消息，日前，有投资者在互动平台向科大讯飞提问：贵公司目前拥有多少张算力卡？面对阿里千亿级投资，公司将在算力竞争上如何应对？对此，科大讯飞表示，过去几年在受限的有限算力资源条件下，关于星火大模型训练和推理成本效率的持续优化也做了大量投入，和直接使用英伟达卡上开展的各种工程优化不同，科大讯飞选择了更难的全国产算力路线。据介绍，大模型对算力的需求为训练和推理两个方面，而训练实现的难度远大于推理。科大讯飞称，这就是虽然陆续有公司宣布可以在国产算力平台上提供大模型的推理服务，但仍只有讯飞星火一家是训练和推
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三步打造专属AI助手，看英特尔AI Assistant Builder如何“开挂” AI PC开发者福音：英特尔AI Assistant Builder 让数月开发周期缩短到几天，斩获MWC2025最佳AI首秀
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3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚利桑那州的台积电工厂美国于 2024 年开始试产 4 纳米芯片，台积电已在亚利桑那州 Fab 21 工厂第一期工程小规模生产 A16 芯片，虽然数量有限，但意义重大。消息称伴随着一期工程第二阶段完成，该工厂将大幅提升产能，预计 2025 年上半年达到目标产量。苹果没有计划让 2025 款
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3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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3 月 10 日消息，彭博社马克・古尔曼昨日（3 月 9 日）发布博文，认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项，这不免让人疑惑，苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3
Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎，并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示，M3
Ult
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为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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人工智能 （AI） 正在重新定义汽车的制造、购买、维护和驾驶方式，它影响着从制动到加速再到转向的方方面面。当今的 AI 驱动型转向系统可以比人类驾驶员更快地检测和响应潜在危险。通过监控传感器和摄像头输入并分析驾驶员行为，AI 可以处理数据并做出实时决策，从而最大限度地降低风险并优化转向响应。目前，人工智能增强转向在车辆中最常见的应用是自动车道保持、自动泊车、低速机动、预测性转向调整和半自动驾驶汽车中的驾驶员辅助。随着 AI 增强型转向系统的优势得到更广泛的认可，人们最初对自动驾驶汽车的恐惧正在迅速消散，人
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DeepSeek激起了资本的热情，点燃了市场的希望。科技产业，人人都想“沾光”。下游市场来看，各路厂商都在适配DeepSeek模型。有人用它办公，也有人用它算命。如此热情之中，半导体行业的上游会受到怎样的影响？DeepSeek的旋风，是否掀起半导体产业的一场革命呢？随着摩尔定律的持续演进，当下大规模芯片所集成的晶体管数量已超过 100 亿个。鉴于芯片设计流程与设计本身的高度复杂性，几乎所有设计团队均需借助商业 EDA 工具来辅助完成整个芯片设计任务。芯片的设计与实现涉及一套极为复杂的流
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AI EDA
● 开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗● 通过此次合作使三星能够在全球范围内部署 AI 优化的 RAN 软件● 本次演示由 AI-RAN 联盟推动，并在 2025 年世界移动通信大会上展示是德科技与三星联合展示基于NVIDIA AI Aerial平台的AI-for-RAN技术是德
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是德科技 三星 NVIDIA AI Aerial AI-for-RAN
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