根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU
AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。 TrendForce集邦咨询表示，全球AI
Server市场自2023年起快速成长，预期2025年占整体Server出货比
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2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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财联社2月7日电，OpenAI公司今天在X平台发布推文，宣布面向免费和付费用户更新o3-mini的思维链，并为付费用户更新o3-mini-high的思维链，更透明、更详细地展示模型的“推理”步骤以及得出答案的方式。
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2月7日消息，美国时间周四，人工智能公司OpenAI表示，正在评估多个美国州作为“星际之门”（Stargate）人工智能数据中心的选址，强调这一项目对美国在全球AI竞赛中保持领先至关重要。OpenAI首席全球事务官克里斯·勒哈恩（Chris Lehane）表示：“随着DeepSeek（深度求索）新版本的发布，这场竞争变得更加激烈，其重要性不言而喻。”“最终的胜者将决定未来世界的技术格局。”上个月，美国总统唐纳德·特朗普（Donald
Trump）正式宣布“星际之门”计划，该计划由软银、OpenAI
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2月7日消息，日前，华为技术有限公司宣布，华为DCS AI全栈解决方案中的重要产品ModelEngine AI平台，全面支持DeepSeek大模型R1&V3和蒸馏系列模型的本地部署与优化，加速客户AI应用快速落地。此次 ModelEngine 基于昇腾AI芯片，通过推理框架优化和MoE存算协同，提供动态换入换出和全局统一缓存，实现推理高并发和低时延，用户通过ModelEngine体验DeepSeek的推理能力。另外，华为官方表示，DCS AI全栈解决方案近期将上线DeepSeek体验环境。
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美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一输家，受益于人工智能繁荣的公用事业和能源公司股也大幅下跌。中国人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股抛售潮背后的主要原因，不仅大型科技股被重挫，许多过去一年在人工智能热潮中不广为人知的赢家也出现了暴跌。在杭州深度求索初创企业推出了一款据称更便宜、更强大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情绪席卷了美国投资者。这个聊天机器人挑战了人工智能项目需要大量投资和精力的观点，而这个观点曾在过去两年间帮助推动美国股市大幅上涨。截至周一收盘，英
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Meta首席AI科学家Yann LeCun周四表示，在未来3到5年内，“全新的AI架构范式”将会出现，其能力将远远超越现有AI系统。他还预测，未来几年可能成为“机器人技术的十年”，届时AI和机器人技术的进步将结合在一起，解锁新一代智能应用程序。媒体报道，在达沃斯论坛上的一场名为“技术辩论”的会议上，LeCun指出，目前的“AI形式”，即生成式AI和大型语言模型（LLMs），并没有那么强大。他认为，虽然这种模型是有用的，但在很多方面仍存在不足。“我认为目前的LLM模式寿命相对较短，可能只有三到五年。我认为在
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光纤电缆正在逐渐靠近高性能计算机中的处理器，用玻璃取代铜连接。科技公司希望通过将光学连接从服务器外部移动到主板上，然后让它们与处理器并排放置，从而加速 AI 并降低其能源成本。现在，科技公司准备在寻求成倍增加处理器潜力的道路上走得更远——通过滑入处理器下面的连接。这就是 Lightmatter 采用的方法，它声称通过配置插入器进行光速连接而处于领先地位，不仅在处理器之间，而且在处理器的各个部分之间。该技术的支持者声称，它有可能显著降低复杂计算中的功耗，这是当今 AI 技术进步的基本要求
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1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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1月22日消息，特朗普在白宫新闻发布会上高调宣布：美国将启动“星际之门计划”（The Stargate Project）。（从左至右，特朗普与软银的孙正义、甲骨文的拉里·埃里森和 OpenAI 的萨姆·奥特曼在白宫宣布成立星际之门人工智能合资企业）这是一场价值5000亿美元的豪赌。首年投资1000亿美元（约7200亿人民币），用于大型科技公司的基础设施项目，未来四年，投资总额将增至5000亿美元（约3.6万亿人民币）。预计将在美国创造“数十万”个新的就业机会。这个计划旨在提升AI模型的训练和运行能力，为下
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当地时间周二（1月21日），美国新任总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划。特朗普称，OpenAI、软银和甲骨文三家公司最初将向星际之门投入1000亿美元，并且这一金额会在未来四年增加至5000亿美元，项目将从美国得克萨斯州的一个数据中心开始。OpenAI、软银和甲骨文三家公司的CEO——孙正义、奥尔特曼和拉里·埃里森一同出席了白宫活动。埃里森透露，得州的数据中心已在建设中。孙正义称，这一声明标志着新的“黄金时代”，与特朗普前日就职演讲的开场白相呼
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作为通用32位MCU市场最受关注的产品系列，意法半导体（ST）的STM32 MCU从2007年问世之后就迎来爆发式增长，成功占据通用32位MCU市占率领头羊的位置，并且不断引领着通用MCU技术与应用的新思维开拓。 新能源汽车带动汽车电子架构级革命和AI引领的边缘智能应用浪潮成为2024年最受关注的技术前沿，作为通用MCU的探索先锋，2024年底STM32宣布了在这两个方向的重要技术探索。汽车MCU：STM32A扩展汽车电子生态 在ST最新的业务部门调整中，汽车电子业务被分散到各个产品线
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1 月 20 日消息，韩国科学技术院（KAIST）的研究团队成功开发出一种基于忆阻器（memristor）的集成芯片，该芯片能够模拟人脑处理信息的方式。这项研究由 KAIST 的教授 Shinhyun Choi 和 Young-Gyu Yoon 领导，相关成果已发表在《自然・电子学》（Nature Electronics）期刊上。据了解，这种新型计算芯片的突出特点在于其能够学习和纠正由非理想特性引起的错误，这是现有神经形态设备面临的主要挑战之一。例如，在处理视频流时，芯片可以自动将移动物体与背景分离，并随
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曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
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AI 计算带来的数据中心高速线缆需求随着数据传输需求的不断增加，高速互连技术变得越来越重要。目前在业界引起广泛关注的超大规模AI数据中心就离不开各类高速线缆。数据中心400G和800G速率成为主流，1.6T升级趋势明确，目前主用于通信领域的SerDes速率在56G和112G，在即将到来的224G时代，数据中心通信单端口速率将基于4通道达到800G，8通道达到1.6T，成本有望大幅下降。与之对应的铜连接单通道速率也向着更高的112Gbps和224Gbps演进。预计到2028年，高速线缆的市场总量将超过28亿
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