硕于10月间举办为期三天的Future Fest 2023，并由一级主管包括董事长施崇棠、副董徐世昌、集团总裁曾锵声，及共同执行长许先越、胡书宾等人共同列席，以「Together We Innovate」为主轴，聚焦生成式AI、创新应用、智能制造及智能医疗等四大领域，找来内外部产学专家交流产业见解。这是华硕自2020年起、连续第四年于集团内举行内部盛会，集结集团中各事业部（BU）和功能性部门（FU），并请来产学界专家于「TechTalk」分享会中，提出对产业新趋势和技术看法并进行交流以激励、构建创新灵感。
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华硕 AI
据外媒报道，苹果公司计划每年投资10亿美元，将生成式人工智能（AI）整合到其产品线中。人工智能的突飞猛进让苹果措手不及，自去年年底以来，苹果一直在试图赶上进度，以便在快速发展的生成式AI领域保持竞争力。随着OpenAI旗下AI聊天机器人ChatGPT和谷歌旗下AI聊天机器人Bard的兴起，几乎所有科技公司都努力在人工智能领域分一杯羹。然而，与OpenAI、微软和谷歌等其他公司相比，苹果在人工智能方面的步伐似乎要慢一些。当其竞争对手在人工智能技术方面取得重大进展时，该公司基本上处于观望状态。但在苹果CEO蒂
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苹果 生成式 AI ChatGPT Siri
据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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美国芯片制裁收紧对高端AI GPU出口市场造成冲击，可能导致中国AI和大语言模型（LLM）行业短期供应短缺和成本上升。 然而，长期影响可能有利于中国半导体行业的发展，促使中国人工智能芯片制造商通过国内技术创新争取进口替代。Nvidia是GPU市场的主导力量，目前占据全球独立显卡市场80%的惊人份额。 这一据点延伸至高端AI GPU领域，在H100、A100、V100等模型的AI算法训练方面具有相当大的影响力。IDC中国的最新数据预计，中国加速计算市场目前价值31亿美元，预计到2027年将达到164亿美元。
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预计英特尔、AMD、高通和英伟达将宣布他们在个人技术设备上进行人工智能处理的计划显然，人工智能浪潮正在推动当今科技行业的发展。 聆听任何财报或观看主要硬件或软件公司的任何产品公告，“人工智能”将是第一个也是重复率最高的术语之一。 我们有充分的理由相信——通过人工智能应用程序的创建和改进给我们带来的创新和变革将改变你与技术交互方式的各个方面。但“AI”和所谓的“Client AI”之间有一个有趣的区别。 Client AI是设备上的 AI 处理，通过人工智能增强或改进的工作是在您的 PC、智能手机或笔记本电
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10 月 24 日消息，郭明錤近日发布市场研究简报，表示预估 2023 年将采购 2000-3000 台，在全球 AI 服务器出货量中占比为 1.3%；2024 年将采购 1.8 万-2 万台 AI 服务器，占比达到 5%。郭明錤认为苹果采购的 AI 服务器主要为最常见、用于训练和推理生成式 AI 的英伟达 HGX H100 8-GPU，明年第 4 季度的采购芯片会加入 B100。H100 一片以 25 万美元（当前约 183 万元人民币）的价格进行计算，预估苹果 2023 年在 AI 服务器上的采购成本
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日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型，率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一。据达摩院官微消息，日前，阿里达摩院发布业内首个遥感AI大模型（AIE-SEG），率先在遥感领域实现了图像分割的任务统一，一个模型即可实现“万物零样本”的快速提取，可识别农田、水域、建筑物等近百种遥感地物分类，还能根据用户的交互式反馈自动调优识别结果。官方介绍称，该模型支持多模态交互、支持任意地表目标识别并建立多级语义标签体系、支持包括卫星与无人机图像的全要素提取、支持交互式结果修正、支持通用及多分类变化检测。在一些特定场景
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10月22日消息，有报道称，海通国际证券分析师蒲得宇最近认为，预计苹果最早会在2024年底将生成式人工智能技术整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究报告中表示，根据苹果供应链的调查表明，未来两年内，苹果将通过设立上千个人工智能服务器来实现这一目标。蒲得宇预计，苹果会将云端人工智能和在本地设备上处理数据的“边缘人工智能”结合起来。苹果仍在确定如何合法合规使用客户的个人数据，所以可能还需要一段时间才能看到苹果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按计划进行，苹果可能会在2024年底从iOS&nb
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惠及亿台 PC!英特尔发布AI PC加速计划—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特尔AI PC加速计划将惠及亿台PC
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现今在人工智能驱动（AI-driven）的新兴风潮下，人工智能和机器学习（AI/ML）正快速朝向网络的边缘端（Edge）发展- 即使是最小的物联网设备也将很快得以运行AI/ML算法。这种持续性的演变也被行业称为人工智能物联网（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品营销总监Ravi Subramanian讲解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何为物联网设备制造商简化边缘 AI的开发，以迎向AI
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美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，将会在vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。据媒体报道，10月16日，vivo官宣将于近期发布自研AI大模型矩阵，其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型，全面覆盖核心应用场景，这些大模型将会在11月1日发布的vivo新操作系统OriginOS 4中被首次应用。最新数据显示，vivo自研AI大模型同时位列C-Eval、CMMLU双榜的全球中文榜单榜首，综合能力十分强劲，特别是在人文、社科等领域的表现远超同级别大模型。
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高级驾驶辅助系统（ADAS），包括自动驾驶视觉分析、泊车辅助和自适应控制功能中的汽车系统电气化日益普及。智能连接、安全关键型软件应用以及神经网络处理都需要增强的实时计算能力。要满足这些高级要求，需要能够支持超过100A的电子控制单元 (ECUs) 的多核处理器，例如 TDA4VH-Q1。不过，高功率也带来了设计挑战，包括实现更高电流轨的高效率、在满载条件下控制热性能和负载瞬态以及满足功能安全需求。提供 ADAS 处理能力TPS62876-Q1 降压转换器通过全新的堆
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群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
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