Yole Group引导行业领袖应对新兴技术、供应链挑战和塑造全球半导体生态系统的地缘政治变革。随着2026年的开始，Yole集团向客户和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半导体行业正处于一个由强大结构性趋势驱动的增长周期，从人工智能驱动的计算和内存需求的加速，到先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的紧迫需求。在此背景下，Yole Group及时且数据驱动的洞察将至关重要。本文由Yole集团的产品营销经理Thibault Chérel和Axel Clouet撰写。它全面概述了年初半导
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半导体
Power SiC市场持续转型。继2019年至2024年间前所未有的投资浪潮后，Yole Group表示，行业现正进入调整周期。汽车市场放缓导致硅碳需求下降，硅碳供应链发生了转变。 利用率下降、产能过剩和投资减少的循环引发了行业参与者的担忧。尽管放缓，SiC仍是电气化路线图的核心，预计到2030年设备收入将接近100亿美元。行业首个重大投资周期由2019-2024年资本支出热潮推动，造成了显著的上游产能过剩。设备资本支出在2023年达到约30亿美元的峰值，导致上游硅碳价值链出现显著产能过剩。20
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随着智能手机的复兴、汽车加速发展以及新应用场景的快速扩展，相机模块不再是单引擎产业。它们正成为一个多支柱的增长故事，由多元化、稳定定价和持续创新驱动。据Yole报道，2024年紧凑型相机模块（CCM）出货量回升至70亿台，这得益于智能手机市场的复苏和消费者动力的重新燃起。汽车相机出货量超过2.5亿台，得益于ADAS的普及和车内监控的增加。供应链垂直化加速：Yole预计将在越南、墨西哥和印度投资约80亿美元，以确保下一代产能。CIS（CMOS图像传感器）生态系统整合：索尼市场份额接近50%，中国厂商迅速扩张
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相机模块
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Yole 表示，人工智能、灵活性和成本降低正在融合，使人形机器人从原型到实际部署，人工智能、硬件和计算的进步融合在一起，使通用人形机器人成为一个可行的市场，到 2035 年将增长到 510 亿美元。已确定三个采用浪潮：工业（现在）、消费者（下一个）和医疗（稍后）。到 2035 年，平均售价将降至 ~25,000 美元，这得益于中国原始设备制造商和零部件成本的降低。中国在竞争中处于领先地位，超过一半的活跃人形机器人公司得到了政府政策的支持。 灵巧的双手和经济实惠的执行器是工业级、消费级和医疗级人形
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Yole 表示，到 2030 年，功率 GaN 器件市场预计将达到 30 亿美元，2024 年至 2030 年复合年增长率为 42%。消费电子产品是领先的采用者，功率氮化镓继续在快速充电器领域占据主导地位。尽管与 xEV 市场放缓相关的短期延迟，但汽车和移动出行领域正在出现新兴势头。预计 2024 年至 2030 年间，xEV GaN 需求将以 73% 的复合年增长率增长。 数据中心正在加速氮化镓的发展，因为它们对高效电力系统的需求，而氮化镓正在成为关键的推动者。与电信一起，数据中心在
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复合年增长率
到 2024 年，中国企业生产了全球销售的热图像传感器的 60%。到 2030 年，国防和航空航天领域预计将达到近 40 亿美元，对轻型无人机集成的需求巨大。汽车市场的增长是由美国新的 AEB 法规和中国高端汽车越来越多地采用夜视功能推动的。Yole 的 Axel Clouet 表示：“红外成像行业得到了涵盖短波、中波和长波红外辐射的多元化参与者和技术平台生态系统的支持，红外技术现在被用于国防、监视、工业和汽车市场，使其成为一项严重依赖政治决策的战略技术。其中，上一份报告的重点非制冷长波红外成像是数量最大
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射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。
新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间，
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