2024年1月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图 在移动互联网时代,WiFi技术已经成为我们工作和生活中必不可少的一部分。然而随着连接需求不断增加,传统的单频路由器会出现网络拥堵、传输速率下降等问题。为解决这些问题,多频路由器应运而生。该路由器利用2.4G和5G等多个频段,能够提供更
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大联大诠鼎 Qualcomm WiFi路由器
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本,该版本新增了四个特性,即支持带响应的周期性广播(PAwR)、支持加密的广播数据(EAD)、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性,有助于提升蓝牙Me
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大联大诠鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片和立锜科技(Richtek)RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图近年来,随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速,新产品层出不穷。在这种背景下,用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛,除了日常的收纳和充电功能外,用户还希望其具备更多有特色的功能。对此,大联大诠鼎基于Qualcom
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大联大诠鼎 Qualcomm Richtek TWS耳机 充电仓
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的展示板图蓝牙在现代生活中扮演着越来越重要的角色,并且随着蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio问世,进一步提升了蓝牙音频在消费类应用中的使用地位。在此背景下,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出蓝牙功放机方案,其不仅能够满足BT5.4 LE Audi
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大联大诠鼎 Qualcomm 蓝牙功放机
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案的展示板图在LED、大数据、AI等多种数字化技术不断升级的背景下,智能广告显示屏应运而生。其以定制化的内容和有趣的互动形式以及智能分析手段,大大增强广告的投放效果。由大联大诠鼎基于Qualcomm
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大联大诠鼎 Qualcomm Thundercomm 智能广告显示屏
2023年8月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图2020年6月1日起,中国公安部交管局正式开展“一盔一带”安全守护行动,摩托车、电动车驾驶人和乘车人必须按照规定正确使用头盔,以增加骑手的安全性。然而,在骑行过程中佩戴头盔非常不便于接、打电话等行为,因此智能头
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大联大诠鼎 Qualcomm Synaptics 智能头盔
随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布,各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片,其中身为规范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范,还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐,超低延时的音频传输,音质与通话完美结合的游戏模式,更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验,甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器,可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上,提前享受LE
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高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
2023年7月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来,各大厂商便纷纷布局此市场,并已经推出了相应的产品。因此,对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说,采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。
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大联大诠鼎 Qualcomm LE Audio
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,加上LE Audio,这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性,LE Audio除了提供更为高质量的音质效果,通过重新
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QCC3056 LE Audio 蓝牙 Qualcomm
2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图 蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长,消费者对于其功能也产生了新的需求,不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点,还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下
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大联大诠鼎 Qualcomm 主动降噪 TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案的展示板图物联网和人工智能技术与终端产品的不断融合使智能摄像头的市场应用规模不断扩大。在这个趋势下,大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台QCS610推出了智能摄像头方案,旨在将顶级摄像头技术以及面向高端设备的AI技术引入到各类智能视觉相关细分场景中,从而帮助厂商提升智能视
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大联大诠鼎 Qualcomm 视觉智能平台 智能摄像头
由于现代人对于生活物质的享受要求愈来愈高,汽车驾驶人对于车内空间主观的价值感要求也是一样,不管是行驶时可能产生的种种噪音及静止时冷气空调循环扇的音量亦是,以空调风扇噪音来说,三相马达也许是低噪的最佳选择,但整体成本较高,基于成本及整体效能考量,安森美推出的可优化超前角单相直流无刷马达驱动方案,可说是性价比最高的选择。安森美新推出的LV8310 Single phase pre driver 提供可弹性选择功率晶体以配合不同功率需求的条件及可调整的转速曲线以优化可控转速档次的一致性和可调整超前角功能以优化功
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安森美 ONSemi LV8310 Single-Phase Pre Driver 车内空调循环扇
近年来,最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自动驾驶”等时髦的词汇,大家的注意力也都集中在这些领域,但其实,有一个已经真正落地,大部分人都还没注意到的应用——直流无刷电机(BLDC)市场正在悄然兴起,而且成长迅速。根据市场公开的资料,2018年全球无刷直流电机的市场规模为153.6亿美元,乐观的市场研究机构预计未来五年,市场将会以13%的年复合增长率持续增长;当然也有机构认为年复合增长率会在6.5%左右。但不论是6.5%,还是13%的增长率,这个市场都非常值得期待。由于BLDC本身可以节约能源,
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Richtek RT7083GQW MCU Gate Driver 壁挂炉热风机
安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来,硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓(GaAs)和砷化镓、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体,它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
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NCP51820 安森美 半导体 电源供应器 GaN MOS Driver
马达驱动系统是工业环境中自动化系统的关键组成部分,因为它们在电力消耗中占很大比例。这种驱动系统在实现节能方面具有核心作用。随著自动化的发展速度,马达驱动是未来工业设施的中坚力量。因应市场的增长及要求,安森美半导体关注于提高马达驱动系统的效率,同时为更高的电流、更精确的控制和更好的系统可靠性进行设计。安森美半导体完整的马达驱动解决方案,通过领先业界的 MOSFET、IGBT、栅极驱动器和电源模组解决了这一挑战。而此方案,支援各种低电压电机,包括有刷、无刷和步进马达,并提供可隔离及高性能运算放大器,保证用电安
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安森美 NCP1632 Motor Driver onsemi
qualcomm-host-driver介绍
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