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随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布,各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片,其中身为规范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范,还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐,超低延时的音频传输,音质与通话完美结合的游戏模式,更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验,甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器,可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上,提前享受LE
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高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
2023年7月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来,各大厂商便纷纷布局此市场,并已经推出了相应的产品。因此,对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说,采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。
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大联大诠鼎 Qualcomm LE Audio
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,加上LE Audio,这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性,LE Audio除了提供更为高质量的音质效果,通过重新
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QCC3056 LE Audio 蓝牙 Qualcomm
2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图 蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长,消费者对于其功能也产生了新的需求,不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点,还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下
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大联大诠鼎 Qualcomm 主动降噪 TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案的展示板图物联网和人工智能技术与终端产品的不断融合使智能摄像头的市场应用规模不断扩大。在这个趋势下,大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台QCS610推出了智能摄像头方案,旨在将顶级摄像头技术以及面向高端设备的AI技术引入到各类智能视觉相关细分场景中,从而帮助厂商提升智能视
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大联大诠鼎 Qualcomm 视觉智能平台 智能摄像头
由于现代人对于生活物质的享受要求愈来愈高,汽车驾驶人对于车内空间主观的价值感要求也是一样,不管是行驶时可能产生的种种噪音及静止时冷气空调循环扇的音量亦是,以空调风扇噪音来说,三相马达也许是低噪的最佳选择,但整体成本较高,基于成本及整体效能考量,安森美推出的可优化超前角单相直流无刷马达驱动方案,可说是性价比最高的选择。安森美新推出的LV8310 Single phase pre driver 提供可弹性选择功率晶体以配合不同功率需求的条件及可调整的转速曲线以优化可控转速档次的一致性和可调整超前角功能以优化功
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安森美 ONSemi LV8310 Single-Phase Pre Driver 车内空调循环扇
近年来,最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自动驾驶”等时髦的词汇,大家的注意力也都集中在这些领域,但其实,有一个已经真正落地,大部分人都还没注意到的应用——直流无刷电机(BLDC)市场正在悄然兴起,而且成长迅速。根据市场公开的资料,2018年全球无刷直流电机的市场规模为153.6亿美元,乐观的市场研究机构预计未来五年,市场将会以13%的年复合增长率持续增长;当然也有机构认为年复合增长率会在6.5%左右。但不论是6.5%,还是13%的增长率,这个市场都非常值得期待。由于BLDC本身可以节约能源,
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Richtek RT7083GQW MCU Gate Driver 壁挂炉热风机
安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来,硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓(GaAs)和砷化镓、磷(GaAsP)等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体,它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
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NCP51820 安森美 半导体 电源供应器 GaN MOS Driver
马达驱动系统是工业环境中自动化系统的关键组成部分,因为它们在电力消耗中占很大比例。这种驱动系统在实现节能方面具有核心作用。随著自动化的发展速度,马达驱动是未来工业设施的中坚力量。因应市场的增长及要求,安森美半导体关注于提高马达驱动系统的效率,同时为更高的电流、更精确的控制和更好的系统可靠性进行设计。安森美半导体完整的马达驱动解决方案,通过领先业界的 MOSFET、IGBT、栅极驱动器和电源模组解决了这一挑战。而此方案,支援各种低电压电机,包括有刷、无刷和步进马达,并提供可隔离及高性能运算放大器,保证用电安
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安森美 NCP1632 Motor Driver onsemi
随著马达(电动机)发展日新月异, 相对也提升家庭应用需求, 现阶段家用抽油烟机要求声音越变越小, 也要求变频省电, 更随著环保意识抬头, 抽油烟机的抽风效率更显重要!排油烟机是煮饭时最重要的工具,如果没有的话,你再煎鱼或是炒菜的时候,会导致全厨房都是油烟味,如果没有防治好的话,还会飘到客厅房间,除了油烟味很重外,对身体也不好!经过研究显示这些油烟含有多种致癌物,因此为了自己的健康着想,一台好的排油烟机可以给一个好的煮饭环境, 可以替你带走大量厨房油烟, 可以避免吸入致癌物, 同时又能降低噪音让厨房静悄悄,
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Toshiba TB9062 Motor Driver Pre-Driver
2022年11月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图随着TWS(True wireless stereo)耳机市场的不断成长,用户对于产品的需求也从简单的快速连接,升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中,影响语音通话质量的重要因素之一是噪声
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大联大诠鼎 Qualcomm 三麦克风 降噪耳机
随着世界范围风靡的自动驾驶风潮,智能行车辅助系统,已经是一个极为细分的市场,有人做摄像头、有人做雷达、有前视的、有环视的。而要从ADAS走向自动驾驶,则需要进一步垂直整合,逐渐把所有传感器都接进去,高集成,高性能,低成本化,才具竞争优势!1、产品竞争力Atlas 7 CSR3718 是Qualcomm 推出的一款高集成、高性价比针对中低端前装市场的SOC产品。 该应用处理器采用双核CPU(Cortex-A7)与MCU (Cortex-M3) 的体系结构,并配备多种集成外设并且留有多种外设接口,包括 USB
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Qualcomm A7 CSRS3718全景泊车 行车记录仪 开门预警 道路偏离预警
1、方案关键技术简介1.1 ANC 与AANC 的区别在传统的(FF)模式下(静态ANC),ANC根据输入信号进行滤波以产生抗噪声。假设一次和二次声路是静态的并且事先知道,在耳机ANC场景中是固定的,静态ANC可以获得最佳性能。这就要求,耳机密闭性强,对耳朵产生很大的压迫感!一般耳机设备ANC场景是不固定的。听筒声学主要和次要路径的显着变化取决于耳机设备的位置以及设备和耳朵之间的压力。在AANC中有一个额外的自适应算法。该自适应算法接收噪声输入信号和误差信号,并根据主、次路径的变化计算出最优滤波器值。传统
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Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC 蓝牙耳机
在今年特殊年的情况下,远端会议已成了日常工作的必备环节,所以人们对会议室音响系统的要求越来越高,对音质音色也要求颇高,因为一般的设备会引起声反馈,造成啸叫,还有间断的杂音,会严重影响会议效率与质量。专业的会议室音响系统显得尤其重要了。看似简单的把音箱、功放、会议话筒、调音台等设备连接起来,其实不然,其中的专业技术是鲜为人知的。会议室音响系统设计中需要考虑多种问题,如抗干扰、减少声反馈、避免啸叫,要求能提供清晰透亮的人声,和舒服自然的会议环境。选对会议室音响系统会让会议变得事半功倍,在音质上大家对QUALC
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DSPG Qualcomm 8MIC 声源定位
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的展示板图2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小
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WPG Qualcomm 低功耗蓝牙 LE Audio
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