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intel vision 文章 最新资讯

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

  • 近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心,采用 Tensilica Vision
  • 关键字: 地平线  征程 6    Cadence   Tensilica Vision DSP  

瑞萨收购 Irida Labs:边缘 AI 不只需要处理器

联电22纳米领军动能续旺 组队Intel拼美国制造

  • 成熟制程景气回暖讯号浮现,联电首季每股税后纯益(EPS)1.29元,创近10季新高。 执行长王石表示,市场需求动能可望延续至下半年,22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面,已与逾10家客户合作,2026年预计有逾35个新设计定案,后续贡献可望逐步发酵。联电29日举行法说会,王石表示,展望至年底,预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案,联电也将持续投入下世代技术研发,并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台,提供美国在地制造选项。公司董事会亦决议实施库藏股,将于30日起至6月29
  • 关键字: 联电  22纳米  Intel  美国制造  

NVIDIA CloudXR将RTX系统连接到Apple Vision Pro

  • 英伟达与苹果宣布深化高端图形系统与空间计算设备的整合,实现搭载 RTX 显卡的设备与苹果 Vision Pro 的直连互通。核心依托于 visionOS 对英伟达 CloudXR 6.0 的原生支持,让复杂 3D 计算任务通过云端 / 本地流传输,而非在终端本地处理。这一合作标志着高负载可视化工作流处理模式的转变 —— 尤其在仿真、设计与数字孪生领域,边缘设备的硬件性能限制曾是核心瓶颈。CloudXR 整合重塑 XR 工作流搭载 RTX 显卡的工作站 / 云端设备可将仿真、设计类应用直接低延迟、高保真地流
  • 关键字: ​英伟达  苹果  Vision Pro  RTX  

CPU借AI热潮重获青睐,再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动,如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出,X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设,更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI(Agentic AI)负载的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力,GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算,尤其在模型训练阶段,拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字: CPU  AI  Intel  AMD  

现代起亚公布基于超宽带UWB的 Vision Pulse 驾驶员安全系统

  • 现代汽车集团(Hyundai Motor Company)与起亚汽车(Kia)详细介绍了一款名为 Vision Pulse 的驾驶员安全技术概念,该系统利用超宽带(UWB)信号检测视线范围外的障碍物,旨在为复杂城市和工业环境中的防撞提供支持 —— 此类场景中,摄像头和传统传感器的性能往往受限。对于从事汽车电子、高级驾驶辅助系统(ADAS)架构或车辆联网技术相关工作的《欧洲电子工程新闻》(eeNews Europe)读者而言,这一消息揭示了超宽带(UWB)作为补充传感层的应用潜力,也展示了如何在不完全依赖激
  • 关键字: 现代  起亚  超宽带  UWB  Vision Pulse  驾驶员安全系统  

2026年DDR4 PC配置选项——鉴于DDR5价格偏高,搭载DDR4的PC值得考虑,尤其是当你有可以从之前组装带过来的内存时

  • 现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨,尤其是在高端市场,内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器,或者还有SSD,你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势,因为它一直支持DDR4,直到上一代Raptor Lake Refre
  • 关键字: DDR4 PC  DDR4 Intel  DDR4 AMD 构建  英特尔  

Qseven模块计算机将持续到2039年

  • Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特尔的Qseven计算机模块,预计其设计至少可持续到2034年,并可选择延长至2039年。Tria产品经理Markus Mahl表示:“我们为延长该COM标准的生命周期感到自豪。”“开发者可以在不改变现有Q7设计的情况下提升系统性能。因此,他们的系统能够支持更新、合规变更和不断变化的需求,而无需彻底重新设计。”每台都支持三块独立的4K显示器,并支持最多32GB的LPDDR5内存。这些模块包括:Q7-ASL,搭载Atom x7000RE/C(
  • 关键字: Qseven 计算机模块  Tria Technologies  Intel 处理器  

达索的实时空间计算会是下一个重大汽车飞跃吗?

  • 这家软件专家声称,其虚拟孪生兄弟能够加速汽车制造商的产品上市速度。密歇根州皇家橡树——汽车行业即将将空间计算提升到新高度。这是总部位于巴黎的工业应用供应商达索的坚定信念,该公司在2月<90>高功率头显计算机,使工程师能够在沉浸式3D环境中完成工作。空间计算—— 和 potentially the 3DLive application, as demonstrated here at Dassault’s Detroit-area office —— 可以是 t这是加快产品开发的下一步重要步伐,
  • 关键字: 虚拟孪生  空间计算  3DEXCITE 软件套件  苹果 Vision Pro 头显  

纳米-ITX嵌入式计算机板

  • Portwell选择了Intel Core 3处理器N355作为一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式计算机板的CPU,用于边缘计算、自动化和标识。与NANO-6065系列相同,还有另外两块板:一块搭载N150处理器,另一块搭载Atom x7835RE。公司表示:“其处理器选项允许系统设计师在性能与能效之间调整平衡。”这三者在单个DDR5 SO-DIMM中最多可容纳16GB内存,支持带内ECC。对于非易失性内存,配备SATA III接口和Micro SD接口,此外还有M.2 E key 223
  • 关键字: Intel 处理器  Nano-ITX 嵌入式主板  边缘计算  

Intel承认高端桌面CPU市场失误,将全力追赶AMD

  • 在2025年德意志银行科技大会上,Intel首席财务官戴维·津斯纳(David Zinsner)公开承认,公司在高性能桌面市场战略上存在失误,导致市场份额下滑。他同时确认,下一代Nova Lake处理器将于2026年推出,承诺其性能将全面超越现有的Arrow Lake,弥补高端桌面CPU市场的短板。戴维·津斯纳指出,Arrow Lake处理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市场表现不佳,未能提供足够竞争力的产品。尤其是AMD凭借锐龙9000系列(AM5)及其3D V-Cache技术,成功抢占了大量
  • 关键字: Intel  高端桌面  CPU  AMD  

英飞凌AIROC™ CYW20829助力“Engineered for Intel Evo™笔记本配件计划”

  • 【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MCU)及软件开发套件(SDK)已通过验证,成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备(HID)行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。
  • 关键字: 英飞凌  Engineered for Intel  笔记本配件计划  

AMD在德国零售市场销量碾压Intel,占比超92%

  • 据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示,AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周,AMD的CPU销量高达1725颗,占总销量的92.49%,而Intel仅售出140颗,销量差距达12倍之多。从销售额来看,AMD同样占据压倒性优势,占比高达93.77%,其CPU平均售价为311欧元。相比之下,Intel的平均售价为254欧元,销售额占比仅为6.23%。具体型号方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器,而Intel
  • 关键字: AMD  Intel  CPU  

英特尔Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工艺流片

  • 据悉,英特尔下一代客户端 CPU 旗舰产品 Nova Lake-S 已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。我们之前根据传闻推测,英特尔将采用自家内部的 18A 工艺,并依靠台积电的 2nm 量产技术。但根据 SemiAccurate 的报道,英特尔已经在台积电的 N2 工艺上流片了一个计算模块,这意味着 Nova Lake-S 的计算模块很可能会同时使用 18A 和台积电的 N2 工艺。英特尔做出这一决定的一个可能原因是,如果 18A 工艺无法交付,或者如果预计需求过高而无法满足内部生产能力,英特尔正在构建可靠
  • 关键字: Intel  Nova Lake-S  TSMC  N2工艺  流片  
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