这个 50 MHz 脉冲发生器的构造像岩石一样坚固。它几乎全是金属。我们将该单元完全拆开，从系统和电路板级别进行观察。在 2024 年参观麻省理工学院 swapfest 时，我遇到了一台 HP 8112A 50 MHz 脉冲发生器。花了 20 美元，我把它带回家拆开。该仪器于 1987 年左右在柏林墙倒塌前在德意志联邦共和国组装，是坚固测试设备的经典例子。这是里面的内容。图 1.我在 swapfest 上购买的 HP 8112A 脉冲发生器被出售用于维修或零件。拆解 8112A 既是挑
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HP 8112A 脉冲发生器
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳定性和良率。现有解键方法的局限性完成晶圆减薄等一系列后端工艺后，如何无损地分离载板与键合胶成为关键。现有的解键
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ERS Luminex 系列光子解键合机
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问题。人工智能芯片为应对高性能计算负载而设计，这意味着测试过程中会产生大量热量。若无法有效控制温度，热量积聚将导致
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ERS 晶圆测试 高功率液冷卡盘系统
STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC)，专为无线电源发射器应用而设计，可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWBC2 无线发射器 IC 可提供以下感应无线电源技术的电力传输等级：高达 5 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 基线电源设定档 (BPP)高达 15 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 扩充电源设定档 (EPP)使用 STSC 设定档提供高达 50 W 的充电功率BPP 和 EPP 由
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ST STWBC2-HP Qi兼容 无线充电
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理 300 毫米基板而设，均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。"临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Grou
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ERS 光子解键合设备
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
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ERS electronic 光子解键合 晶圆清洗 Luminex
ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶圆制造最关键的良率。作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic中国公司成立的机会，有幸专访了公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。ERS是一家拥有50 年的半导体制造温度管理
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202404 ERS
作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
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半导体 ERS 拆键合 晶圆制造
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量的激增，ERS总部决定在中国设立公司。上海仪艾锐思半导体电子有限公司，位于上海市嘉定区“公司的这一决定进一步巩
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ERS 仪艾锐思半导体 晶圆测试 温度管理
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。为尽可能实现设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(a
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Nexperia CFP3-HP 平面肖特基二极管
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of
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ERS electronic 高功率 温度卡盘系统
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND
等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
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ERS electronic 高功率温度卡盘系统 晶圆
2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！一年一度中国国际半导体高管峰
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ERS 中国国际半导体高管峰会ISES2023
声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实网络环境频谱复杂度提升。在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术，在新材料及新建模的基础上，推出HP-SAW滤波器系列产品。我们为什么需要滤波器？滤波器作为选频过滤功能实现的重要器件，可以保障通讯链路在"特定工作频率"上进行稳定的信号处理工作。在现代民用无线通讯系统中，各国家及地区所部署的无线
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三安 HP-SAW
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
hp-ers-t200介绍
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