全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出为汽车运算系统的功能安全而研发的硬件故障探测及预警技术。与此同时，还成功开发出一种支持ISO26262 ASIL B汽车功能安全标准、采用16纳米FinFET工艺的汽车运算片上系统(SoC)原型机。
近来在汽车无人驾驶系统的研发方面进行了大力投入，预计2020年将迎来无人驾驶时代。由国际标准化组织(ISO)颁布的ISO26262道路车辆功能安全标准对3.5吨以下汽车的安全相关系统的电子和/或软件的整个安全生命周期下了定义，包括特别推荐减少
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瑞萨电子 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出用于未来无人驾驶汽车运算系统SoC(SoC)的新型视频处理电路模块。
无人驾驶汽车运算系统SoC应结合车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统两个系统的功能，并能对这两个系统进行平行操作。需特别指出的是，安全驾驶辅助系统必须能够低延迟地处理来自车载摄像头的视频数据，并及时把适当的信息通知驾驶员。车载信息娱乐系统和安全驾驶辅助系统的研发者所面临的一个问题是需要无延迟并稳定地处理大量的视频数据并运行无人驾驶车辆的控制功能。
新研发的视频处理电
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瑞萨 SoC
近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。
据悉，公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构，
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高通 SoC
2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
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IP SoC
日本瑞萨电子与瑞萨系统设计公司为未来自动驾驶开发了车载计算SoC，并于2016年2月1日在半导体集成电路技术国际学会“ISSCC 2016”上发表了演讲(Session 4.4)。瑞萨还在当天的演示会上，演示了使用该SoC同时处理12通道全高清(1980×1080像素、30帧/秒)影像的情况。这是瑞萨车载信息IC“R-CAR”的第3代产品，预定2018年3月开始量产。
瑞萨开发的车载SoC
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瑞萨 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其带有多核优化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用，以支持在
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Synopsys SoC
基于赛灵思 ZC706 评估套件的平台被证实用作高通的 MRAM 测试，足够快速灵活。 作者：Botao Lee 资深工程师 高通科技 blee@qti.qualcomm.com Baodong Liu 高级工程师 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com Wah Hsu 资深工程师 高通科技 wahh@qti.qua
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Zynq SoC
The Motley Fool谈论了英特尔计划推出的三个10nm节点架构，而不是此前预期的两种：“管理层向投资者表示，他们正试图回到2年/低于10nm的节奏(此话或意味着2年内从10nm转到7nm)。不过根据刚从熟知英特尔计划的消息人士那获得的信息，该公司正致力于三款、而不是两款10nm节点架构”。
此前有消息称，Kaby Lake会停留在当前的14nm节点，并打乱英特尔每2年一升级的制造技术步伐。该公司首款10nm处理器架构被称作“Cannonlake&rd
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英特尔 5nm
先前证实采用10nm制程技术的“Cannonlake”将延后至2017年下半年间推出消息后，相关消息具体透露Intel计画将以10nm制程打造代 号“Icelake”与“Tigerlake”处理器系列，分别将于2018年与2019年揭晓，同时预计在2020年时进入5nm制程发展，但目前暂时 尚未透露预计推行处理器代号名称。
根 据overclock3d.net网站取得资料显示，Intel将以10nm制程技术打造代号&ldqu
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Intel 5nm
芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片，而据报道，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外，7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱，就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。
开发7nm以下芯片的制造过程是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”，并预计延伸至5nm技术
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台积电 5nm
Skreens在刚刚举行的2016年国际消费电子展 (CES 2016)上演示了其采用赛灵思All Programmable SoC技术的最新消费集成显示平台。Skreens Plus 系列设备能让游戏玩家、流媒体使用者以及传统/非传统电视观众在电视上组合、管理和缩放所有内容源，从而实现便捷、个性化的单屏观看体验。 当今的消费者正在以多种方式使用电视屏幕来观看各种内容，包括线性电视、时移电视、OTT电视广播和在线视频等;以及玩游戏、在社交媒
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Skreens SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片(SoC)获得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 机顶盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，通过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取最喜欢的娱乐内容。 Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系
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意法半导体 SoC
Nordic Semiconductor发布最新‘nRFready Smart Remote 3’参考设计，据称可将先进蓝牙智能遥控器的设计工作大幅简化，轻易有如勾选清单项目，从而最大限度地缩减上市时间和不必要的设计风险。 nRFready Smart Remote 3参考设计瞄准遥控器OEM/ODM厂商和智能电视、机顶盒及数字媒体设备制造商，经设计提供丰富、直观且引人入胜的终端用户体验。这款参考设计具有先进的语音输入和语音识别控
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Nordic SoC
最近两年集成电路产业发生了许多变化，并呈现出以下三个特点：第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago 耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费 118亿美元收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式，苹果收购P.A.SEM
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集成电路 SoC
晶心科技设计 IP 的目的，是满足客户实际需求，提供低功耗高效率的产品 给客户，让客户可以做出极具竞争力的 SoC，达到客户与晶心科技双赢的目的， 本文介绍具 OSC 的 FreeRTOS 产品，巧妙地与 AndesCore™结合，客户导入产品 后，具竞争力与实用性，本文的目的是期望能够让更多的读者清楚这个产品的特 性与优势进而使用此产品。某些电子产品的应用是不同的时间需要运行不同的功能，这时需要大空间的 ROM 与 RAM 来存放在运行时会用到的各式各样的功能。因为
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andescore soc 晶心科技 freertos
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