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5nm soc 文章 进入5nm soc技术社区

基于SOC的FPSLIC硬件实现分组加密算法

  • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美国Atmel公司设计生产的FPSLIC即现场可编程系统级集成电路中的AT94K-Starter Kit器件,通过它内部的AVR内核、异步通信端口、FPGA以及其它外设,以及串口调试软
  • 关键字: SOC  FPSLIC硬件  加密  

为助听器应用搭建有效的硬件平台

  • 与便携消费电子领域一样,助听器设计也面临提升工作性能、增添新功能、延长电池使用时间,同时维持小巧外形的压力。这些惯而有之的抵触因素,使助听器开发成为极复杂且富有挑战之事。本文详述助听器用数字信号处理器
  • 关键字: 助听器    硬件平台    DSP    SoC  

SoC内ADC子系统集成验证挑战

  • 现实世界的本质就是模拟。我们需要从周围世界采集的任何信息始终是一个模拟值。但要在微处理器内处理模拟数据需要先将这些数据转换为数字形式。因此,SoC中使用多种不同的ADC(模数转换器)。根据几个参数(即吞吐量、
  • 关键字: SoC    ADC    验证  

R&S将携四大创新实验室建设方案亮相2016年秋季第48届全国高教仪器设备展示会

  •   由中国高等教育学会主办的“第48届全国高教仪器设备展示会”将于2016年10月19日至21日在四川省成都市召开。作为全球最大的电子测量仪器公司之一,罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S公司)将携四大创新实验室建设方案参加。   R&S公司的四大创新实验室建设方案主要为高校人才培养模式创新及实践教学创新提供新的参考和实施途径:   1.本科精英教学计划:构建研究型教学体系,培养敢于跨界创新并具有跨领域综合集成能力的人才。基于该建设方
  • 关键字: R&S  SOC  

星载计算机双冗余CAN总线模块设计与实现

  • 摘要:随着新型SoC(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛,传统的星载板级设计转为SoC芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)复用的SoC技术
  • 关键字: SoC  IP―cores  CAN总线  软硬件协同  

高通/联发科/华为海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

  • 制程的数字在不断缩小,而数字越小,制程就越先进,元器件的尺寸就越少,从而处理器的集成度越高,性能越强,功耗越低,而芯片厂商除了常规的制程更新之外,还有其他其他手段提升性能,比如:多核心。
  • 关键字: 高通  SoC  

深度分析SOC精度验证方法

  •   大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法,算法的核心是SOC估算。所以,国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。不过,国标给出的验证方法存在以下问题:   1、国标只要求测试2个点的SOC精度   国标中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。我认为这是远远不够的。难道2个点精确就
  • 关键字: SOC  

ARM系统IP全面提升SoC从端到云的性能表现

  •   ARM近日发布全新片上互联技术,能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性网状网络互联(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620动态内存控制器(Dynamic Memory Controller)赋予了最新的基于ARM的系统级芯片(SoC)无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟
  • 关键字: ARM  SoC  

IC产业整并风潮对半导体IP供货商意味着什么?

  • 整并疯产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利,这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的,因为市场上越来越少小型半导体业者,届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商,2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。
  • 关键字: IP  SoC  

Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度和灵活性

  •   高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth® low energy)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond™ DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居、以及其他新兴物联网(IoT)设备。   作为Dialog SmartBond系列产品之一,DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡,在需要的时候能够从其ARM® Cortex™
  • 关键字: Dialog  SoC  

台积电5nm 估2019年完成技术验证

  •   台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示,未来台积电成长动能来自于高阶智慧型手机、高效运算晶片、物联网及车用电子。而台积电在10奈米技术开发如预期,今年底可以进入量产,第一个采用10奈米产品已达到满意良率,目前已经有三个客户产品完成设计定案,预期今年底前还有更多客户会完成设计定案,该产品在明年第1季开始贡献营收,且在2017年快速提升量产。   7奈米部分,台积电该部分进度优异,7奈米在PPA及进展时程均领先竞争对手,两个应用平台高阶智慧型手机及高效运算晶片客户都积极采用台积电7奈米先进制程技术,且
  • 关键字: 台积电  5nm  

采用Zynq SoC实现Power-Fingerprinting 网络安全性

  • 驱动工业物联网 (IIoT) 的“任意连接”实现了超高速增长,这不仅仅只是连接众多迥然不同的设备。这还与跨各种广泛应用收集、分析和操作的数
  • 关键字: Zynq SoC  Power-Fingerprinting  网络安全性  

欧比特:首家登陆创业板的IC设计公司

  • 多年以来,资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈,开拓多元的融资渠道是广大IC设计企业的长久梦想。如今,随着中国股市创业板的推出,为中国IC
  • 关键字: 欧比特  SOC  SPARCV8   

浅析SoC芯片设计中的动态功率估算挑战

  • 设计尺寸的增长趋势势不可挡,这也一直是EDA验证工具的一个沉重负担。动态功率估算工具即是其一。总有一些刺激因素诱使着客户频繁升级他们的移
  • 关键字: EDA  SOC  

2014年EDA/IC设计频道最受关注热文TOP20

  • 芯片被喻为一个国家工业的粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性可想而知,所以,不论是国外还是国内,芯片产业对其科技发展都起着至
  • 关键字: 海思  EDA  SOC  IC设计  
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5nm soc介绍

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