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5g soc 文章 最新资讯

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

  • 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
  • 关键字： ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

消息称三星 Exynos 2500 芯片秘密开发中，自研 GPU 将基于 AMD 技术

  • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
  • 关键字： 三星  AMD  SoC  

射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心

  • 随着 5G 时代的到来，5G 通信已经成了人们非常关注和在乎的话题，然而，过去人们对手机的关注，往往集中在 CPU、GPU、基带、屏幕、摄像头上。近几年，随着 5G 技术的出现，也随着国产射频芯片的崛起，5G 射频芯片逐渐进入大众视野，我们知道，手机之所以能够和基站进行通信，靠的就是互相收发无线电磁波。手机里专门负责收发无线电磁波的一系列电路、芯片、元器件等，被统称为射频芯片（RFIC）。射频和基带，是手机实现通信功能的基石。那么为什么说射频芯片对 5G 通信起着至关重要的作用呢？5G 相比 4G，在性能
  • 关键字： 射频芯片  5G  

5G+网络基础设施的安全性和同步解决方案

  • 如今我们可以看到5G开放式无线接入网络（ORAN）正改变着蜂窝和移动网络的格局。具体而言，RAN架构的开放、解聚和虚拟化促使移动网络基础设施发生了重大变化。传统RAN网络的许多功能面临软硬件解耦。这种趋势为网络部署带来了灵活性和更多创新，还可以混用来自不同供应商的组件。然而，虽然这种灵活性和创新令人振奋，但也带来了一些挑战。解聚合的系统想要进行通信，提供端到端的RAN功能需要高精度的定时同步，因为开放和解聚意味着潜在的漏洞的增多，更容易招致攻击。因此，需要一种紧密集成的定时和安全功能的解决方案来保护关键网
  • 关键字： 5G+网络基础设施  

英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑

  • 3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁Eric McLaughlin在给More Than Moore的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资IDM2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和
  • 关键字： 英特尔  5G  基带芯片  

三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更好

  • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
  • 关键字： Exynos 1380  SoC  

驱动5G基础设施

  • 5G 基站的数量以及能源消耗呈指数级增长，因此高效供电变得非常重要。本文将讨论这个主题，并且针对电源模块如何为基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解决方案。根据全球移动通信系统协会 GSMA 提供的数据，5G 目前正在顺利推广中，预计将在 2025 年覆盖全球三分之一的人口。另外根据全球领先综合数据库Statista 的调查，主要手机制造商皆已推出 5G 手机，这将使那些希望以理论上高达 50Gb/s 的最大速度传输数据流和视频的人感到满意，预计到 2023 年全球 5G 订阅量将达到 13 亿 。然
  • 关键字： RECOM  5G  

通过避免超速和欠速测试来限度地减少良率影响

  • 在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
  • 关键字： SoC  

是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计

  • ·       通过模拟5G O-RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站·      专业的O-RAN设计、仿真和测试能力助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解决方案助力星骋科技验证其5G O-RAN毫米波小基站的设计性能符合3GPP规范要求。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在
  • 关键字： 是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计  

山西：力争到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 万个

  • IT之家 3 月 21 日消息，据山西省工业和信息化厅网站，山西省工业和信息化厅现已印发《山西省信息化和工业化融合发展 2023 年行动计划》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，2022 年底，山西省累计建成 5G 基站 6.7 万个；高铁高速沿线通信网络覆盖提质升级工程圆满完成；太原国家级互联网骨干直联点网间带宽达到 1800G，网络信息通信服务支撑能力持续提升。《行动计划》提出，力争到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 万个，累计建成 5G 基站 9.21 万个，提前完
  • 关键字： 5G  基站  

是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛

  • ·       该解决方案将测试网络边缘至核心的 O-RAN 子组件，从而验证互操作性并衡量其在竞争中的表现·       有助于增强5G 实验室的能力，实现 O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的验证是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解决方案已被 CableLabs 5G 实验室选中，用于在 2023 年
  • 关键字： 是德科技  O-RAN  CableLabs 5G 实验室  5G  

以芯为翼，助推物联，芯翼信息完成3亿元C轮融资

  • 近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
  • 关键字： 芯翼信息  物联网  SoC  

苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单

  • 一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
  • 关键字： 苹果  5G  基带  芯片  封装  

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
  • 关键字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

苹果 5G 芯片供应商即将确认， iPhone SE 4 有望首发

  • 3 月 15 日消息，根据一份新的报告，苹果正式寻求 5G 调制解调器的供应商，两家供应商正在为此展开竞争。来自 DigiTimes 的报道称，苹果 5G 调制解调器将由台积电制造，芯片的封装工作将在 ASE 和 Amkor 两家公司当中产生。高通目前是苹果 5G 调制解调器的独家供应商，虽然苹果一直在自研 5G，当双方的合作关系可能会一直持续。高通预计，苹果的5G调制解调器将在 2024 年准备就绪 ，但长期追踪苹果公司的记者马克-古尔曼报道说，苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。外界预计，
  • 关键字： 5G  苹果  
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