IT之家 2 月 22 日消息，近日，中国电信、中国移动、中国联通相继披露最新运营数据，IT之家综合三家数据计算得知，我国 5G 套餐用户总数已达 11.11 亿户。其中，中国移动 1 月移动客户数净增 50.3 万户，用户总数 9.75509 亿户；5G 套餐客户数净增 846.9 万户，累计达 6.22474 亿户。有线宽带客户数净增 252.9 万户，累计达到 2.74697 亿户。在 1 月份，中国电信移动用户数净增 113 万户，移动用户数累计 3.9231 亿户；其中，5G 套餐用户
关键字：
5G 通信
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，搭载其PC802小基站基带/物理层（PHY）系统级芯片（SoC）的一体化5G NR小基站产品近日通过了中国运营商的现网测试。测试结果表明：比科奇PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力，基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度，已达到网络商用化部署和交付能力。本次现网测试采用了由成都中科微通信有限公司（以下简称中科微通信）开发的5G NR一体化小基站系统，测试由运营商在南京于现网中
关键字：
比科奇 基带SoC 中科微 5G NR小基站
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
关键字：
自动驾驶芯片 SoC
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
关键字：
SoC 联发科
一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
关键字：
SOC SOH DOD SOE
众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
关键字：
SoC 动力电池
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站，由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。为满足其5G虚拟化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平台构建了自动化配置（零接触开通）系统。Wind River Studio Analytics被用来监控地理分散远端边缘云的状态。Studio解决了服务提供商在部署和管理地理分散、超低延迟基础设施时所遇到的业务复杂性挑战，推动了5G虚拟化基站的大规模部
关键字：
KDDI Wind River Studio 5G Open vRAN
快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
关键字：
水芯电子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
关键字：
南芯 SoC
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
关键字：
sub-GHz SoC Silicon Labs
2月14日消息， 一款型号为ZTE A2024中兴新机目前已经入网，该机将会是中兴首款5G NTN卫星通讯手机。中兴在去年公布了运营商5G NTN技术，它是3GPP在R17阶段制定的基于新空口技术的终端与卫星直接通信技术，支持短消息、语音对讲等业务。据了解， NTN是地面蜂窝通信技术的重要补充，是手机直连卫星的技术方向之一。 利用卫星通信网络与地面5G网络的融合，可以不受地形地貌的限制提供无处不在的覆盖能力，连通空、天、地、海多维空间，形成一体化的泛在接入网，使能全场景随需接
关键字：
中兴 5G 手机
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
关键字：
意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和麒麟芯片。就是这家知名的企业在近期迎来一波大裁员，据媒体报道，Arm中国从上周开始裁员，主要裁减研发团队， 其中SoC、HPC两个团队裁撤人数最多，其余的研发团队会有不同程度的小范围裁减，赔偿比例N+3。当前，Arm中国人员1000人左右，研发人员在700人规模， 研发产品覆盖：SOC
关键字：
ARM中国 芯片架构 IP核 SOC 裁员
2月27日至3月2日，2023年世界移动通信大会(MWC)将在西班牙巴塞罗那举行。NEC将在会上再次展示其对开放网络的承诺以及对Open RAN 5G发展的支持。NEC将在其位于2号厅的2H40展位恭候嘉宾参观其展览，讨论如何通过开放网络帮助加速创新，并促进能够提供社会价值的全球数字转型。MWC2023将是首个体现NEC “Truly Open, Truly Trusted”品牌愿景的全球性活动。 NEC在这一愿景中重申其对Open RAN等倡议的承诺，旨在为每个人创造公平的竞争环境。
关键字：
NEC MWC2023 5G 网络生态系统
要点：● 骁龙X35将5G扩展至全新的丰富用例，例如顶级智能手表、下一代XR眼镜和工业物联网等用例。● 骁龙X35采用精简的架构，以实现更低成本、更低复杂度、更低功耗和更紧凑的尺寸。高通技术公司近日宣布推出全球首个5G NR-Light（也称作RedCap）调制解调器及射频系统——骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统。作为全新类别的5G技术，NR-Light填补了高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。与传统的移动宽带终端相比，搭载骁
关键字：
高通 5G NR-Light 调制解调器 射频 5G终端
5g soc介绍
您好，目前还没有人创建词条5g soc!
欢迎您创建该词条，阐述对5g soc的理解，并与今后在此搜索5g soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473