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3d-nand 文章 进入3d-nand技术社区

未来FPD三大趋势: 绿能、3D与触控

  •   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商,纷纷推出在绿色节能设计方案,特别是省电技术优势的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等领域   在 2009年日本横滨举办的「平面显示器应用产品展览会暨研讨会」中,国际大厂包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等台湾、日本及韩国厂商
  • 关键字: Samsung  FPD  绿能  3D  触控  

2010年十大战略关键技术盘点

  •   2008年金融危机导致了全球经济的严重衰退,率先走出危机阴霾的中国企业如果能把握好未来新型战略性技术的发展脉搏,将赢得实现跨越式发展的历史性机遇。在对各领域前沿技术的实时跟踪和长期研究的基础上,总结了2010年非常具有商业价值的十大战略性技术,以便帮助企业更多地关注未来的商业热点。   在这里,我们把顶尖的“战略性技术”定义为,在未来1~3年里最有潜力深刻影响中国商业和经济的技术。   智慧城市   智慧城市即由新工具新技术支持的涵盖政府、市民和商业组织的新城市生态系统。
  • 关键字: 4G  3D  云计算  

SanDisk变身 开始对外供应NAND闪存晶圆

  •   据报道,包括威刚、创见、PQI劲永等在内的台湾闪存产品厂商以及闪存控制器厂商群联电子近期都已经开始从SanDisk公司购买NAND闪存晶圆。这意味着SanDisk已经从自有品牌闪存设备制造商,摇身一变成了NAND晶圆供应商。   据称,SanDisk已经从闪存制造合作伙伴东芝一道,成了多家台湾闪存产品厂商的上游供应商之一。实际上,自2008年起就有传言称SanDisk将对外供应NAND闪存,但在当时在全球闪存市场供求旺盛的状况下,SanDisk一致谨慎的实行自有品牌的战略。随着近一两年全球金融危机以
  • 关键字: SanDisk  闪存控制器  NAND  闪存晶圆  

飞利浦3D高清电视采用XpanD主动式3D眼镜

  •   相信看过3D版《阿凡达》的朋友对3D眼镜都不陌生。目前全球主流3D显示技术供应商有RealD、杜比和XpanD三家。近日,有消息称,飞利浦3D高清电视所采用的3D升级套件就是采用了XpanD公司的主动式3D眼镜。   XPAND系统的特点是采用主动式3D技术,利用眼镜左右镜片的高速切换来实现3D效果。这个系统的特点是控制和安装方面,影院只要一个控制影院内所有眼镜什么时候切换的信号控制器就行,缺点是眼镜价格昂贵。   而三星、索尼、松下、东芝则采用的是RealD公司的被动系统,最大特点是眼镜便宜,甚
  • 关键字: 飞利浦  3D  XpanD  

带上眼镜看电影 3D显示技术初解析

  •   已经异常火爆的“阿凡达”和目前上映不久的“苏乞儿”等3D影片的大热都令大众对3D技术更为关注,而2012年的南非世界杯也会采用3D技术转播,使业内人士一致认为3D显示将成为未来的主流显示方式,但是谈到普及还为时尚早,因为成本的制约和技术还尚未成熟等因素普及3D显示还需要突破层层关卡,在本文中笔者在这里先为大家介绍三种目前需要使用辅助设备才可以实现3D效果的前沿技术。   已经异常火爆的“阿凡达”和目前上映不久的“苏乞
  • 关键字: 显示  3D  

SanDisk-东芝联盟凭借三位元技术扭转战局

  •   最近NAND闪存芯片产业内部的竞争激烈程度已经到了白热化的阶段,今年一月份,Intel-镁光联盟刚刚宣布将在今年量产25nm制程NAND闪存芯 片,其对手SanDisk-东芝联盟便随后以牙还牙,宣布将于今年下半年推出基于24nm制程的NAND闪存芯片产品。        据SanDisk公司展示的产品发展路线图显示,SanDisk-东芝联盟推出的24nm制程NAND闪存芯片将可适用于两位元存储单元设计和三位元存储单元设计。而Intel-镁光联盟的25nm制程则仅可适用于两位元存储单
  • 关键字: SanDisk  NAND  闪存芯片  

镁光年中量产25nm NAND闪存 明年将转向更高级别制程

  •   镁光公司NAND闪存市场开发部门的经理Kevin Kilbuck近日透露镁光计划明年将其NAND闪存芯片制程转向25nm以下级别,他表示镁光今年年中将开始批量生产25nm制程NAND闪存芯片,并将于明年转向更高级别的制程。他并表示镁光也计划开发自己的电荷捕获型(charge trap flash (CTF))闪存技术,以取代现有的浮栅型( floating-gate)NAND闪存技术。   Killbuck还向Digitimes网站表示,镁光的新款NAND闪存芯片将遵循新的EZ-NAND规范。目
  • 关键字: 镁光  NAND  25nm  

高通下一代手机处理器3D与视频性能展示

  •   来自Armdevices网站的报道,高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30,整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了这款新品,在2月份举办的MWC2010移动通信世界大会中,高通将MSM7X30平台置入到演示机中,对手机的3D性 能、图像处理、视频播放等多种功能进行了展示。   MSM7X30内置有720P视频解码芯片,支持HDMI输出。从视频中可以看到该芯片组支持多画面视频播放,3D性能也很不错,在使用Flash 10.1播放在线视频时回放比较流畅,特别是高通制作的一个照片墙
  • 关键字: 高通  处理器  3D  

三星:全球首款3D LED TV亮相!

  •   韩国厂商三星电子日前在位于首尔瑞草区的公司大楼内举行了“Full HD 3D LED背光液晶电视发布会”,展出46寸和55寸两款。   三星电子3D LED电视的最大优点是可以将2D普通画面变成3D画面进行观看。三星电子电视事业部总经理尹富根表示:“在转播体育赛事的时候,用该款电视观看,会让人感觉非常真实,不亚于用3D手法拍摄的节目。”
  • 关键字: 三星电子  LED背光  3D  

诺基亚:未来将会推出3D显示智能手机

  •   诺基亚官方博客近日放出一段该公司负责智能手机业务的副总裁Jo Harlow的访谈视频,她在接受采访时表示,诺基亚将会为智能手机用户带来更好的3D体验。在谈到诺基亚智能手机未来的技术方向时,Jo Harlow表示将会将强现有的Ovi导航服务,有望升级为3D实景地图,并引入增强现实功能。随后她将话题转向3D技术在未来智能手机中的发展,并表示 包括智能手机在内的移动设备有望会超越电视提前带来移动3D体验,特别是3D手机游戏。   Jo Harlow称:“3D手机游戏拥有很棒的增强体验&rd
  • 关键字: 3D  智能手机  

德州仪器展示裸眼3D显示设备

  •   据报道,德州仪器近日在MWC 2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备,该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏,但不需要再佩戴相关3D眼镜,可裸眼观看。德州仪器表示,这款设备基于其OMAP3芯片组,以后他们还将采用新OMAP4芯片组,到时候该设备将支持高清3D电影。   为了取得更好的3D显示效果,德州仪器还使用了3M覆盖特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的帧频使得画面更加的流畅。该设备3D画面的拍摄采用了两个像素为300万的摄像头和800-MHz OMAP 3630芯片组,对于目前的条件
  • 关键字: 德州仪器  3D  OMAP3  

全球存储器短缺的三个理由

  •   2010年全球存储器可能出现供应缺货,而且非常可能会延续下去。为什么?可能有三个原因,1),存储器市场复苏;2),前几年中存储器投资不足;3),由ASML供应的光刻机交货期延长。   巴克菜投资公司的分析师 Tim Luke在近期的报告中指出,通过存储器的食物供应链看到大量的例证,认为目前存储器供应偏紧的局面将持续2010整年,甚至延伸到2011年。   据它的报告称,2010年全球NAND闪存的位增长可达70%,而2009增长为41%。2010年全球DRAM的位增长达52%。   Luke认为
  • 关键字: 存储器  NAND  光刻机  

ST LSM320HAY30 3D数字线性加速度传感方案

  • The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
  • 关键字: 加速度  传感  方案  线性  数字  LSM320HAY30  3D  ST  

传东芝将投入89.4亿美元扩大NAND闪存产能

  •   消息人士周三透露,东芝未来三年内将投入8000亿日元(约合89.4亿)美元,在日本三重县(Mie Prefecture)修建一座闪存芯片制造厂。   报道称,东芝的这一计划将使该公司的NAND闪存芯片制造能力提高大约一倍。东芝原本打算在2008年修建该工厂,但受经济衰退致产品需求下滑的影响,东芝随后取消了该建厂计划。   市场调研公司iSuppli此前发布报告称,全球NAND闪存市场去年第三季度营收较第二季度的31亿美元,增长了25.5%,达39.4亿美元。东芝第三季度表现强于市场,其NAND闪存
  • 关键字: 东芝  NAND  闪存芯片  

Hynix宣布已成功开发出26nm制程NAND闪存芯片产品

  •   南韩Hynix公司本周二宣布,继半年前成功开发出基于32nm制程的NAND闪存芯片产品,并于去年8月份开始量产这种闪存芯片之后,他们已经于日前成 功开发出了基于26nm制程的NAND闪存芯片。他们并称将于今年7月份开始量产基于26nm制程的64GB容量NAND闪存芯片产品.   按闪存芯片市占率计算,Hynix公司去年在闪存芯片市场上的市占率排在第三位,仅次于排在前两位的三星与东芝公司。据此前的报道显示,三星公司和由Intel和镁光公司合资成立的IM Flash公司均计划于今年第二季度推出基于25n
  • 关键字: Hynix  26nm  NAND  闪存芯片  
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