2015年第四季整体 NAND Flash 市况持续供过于求，除通路颗粒合约价下滑9~10%外，智慧型手机、平板电脑与笔记型电脑等OEM装置出货不如预期，也让eMMC与SSD价格单季下滑幅度扩大至10~11%。
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示，在价格下滑幅度明显高于位元销售的情况下，第四季NAND Flash品牌商的营收较第三季衰退2.3%。该机构研究协理杨文得表示，除价格下滑幅度加剧外，现阶段主流NAND Flash制程转进已遇到瓶颈，三星(Sam
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NAND SSD
今年，半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3D NAND技术，从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。
由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求，促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微，推升了对新材料、新工艺技术的需求。在这个背景下，对厚度和一致性能够进行精确的、原子级层到层控制的新型沉积和蚀刻设备，对于制造多层堆叠存储单元来说至关重要。此外，随着越来越多支持图案
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半导体 NAND
2015年中国半导体厂商在NANDFlash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外，主控芯片得益于在整体NANDFlash产业极大的战略地位，也将成为下一波中国半导体业值得关注的焦点。
TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，在营运上中国国产主控芯片厂商除直接销售芯片外，多半推出完整的固态硬盘解决方案以便直接切入市场应用。主要目标客户群多以企业级存储、政府机关与国防军工等原先合作关系密切，或是有投资关系的战略伙伴为主。产品开发则倾力下个世代
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NAND SSD
在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,)于2月23至25日在德国纽伦堡举行的2016嵌入式世界展会，在1号厅160号展台向业界展示其针对汽车、工业和物联网应用的各种嵌入式存储及图形解决方案。 慧荣科技展台将展出如下产品： Ferri-eMMC®解决方案 Ferri-eMMC解决方案是一款集成了NAND闪存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸产
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慧荣科技 NAND
未来中国国产主控晶片产业与行业内公司的发展将呈现百花争鸣的态势，产品应用也有机会从企业级储存产品，向下延伸至消费性产品，这也是下一波国内半导体的焦点。
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NAND 半导体
在“ISSCC 2016”(2016年1月31日～2月4日于美国旧金山举行)会议上，NAND的大容量化和微细化、SRAM的微细化，以及DRAM的高带宽化等存储器 技术取得稳步进展，接连刷新了历史最高纪录。除了这些存储器的“正常推进”之外，此次的发表还涉及车载高可靠混载闪存等的应用、新型缓存及TCAM，内容 丰富。 存储器会议共有3个。分别以非易失存储器、SRAM、DRAM为主题。3场会议共有14项发表。其中有12项来自亚洲，日本有2项(内容均为非易失存储器)。下面来介绍
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存储器 NAND
全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
根据日本当地的财经媒体《日经新闻(Nikkei)》近日报导，大厂东芝(Toshiba)已经决定出售半导体业务，仅留下快闪记忆体产品线;此举被视为是经历过假帐丑闻、付出高昂组织重整代价的该公司转亏为盈之必要步骤。
未来东芝将专注并强化在快闪记忆体与核能业务的投资与经营，该公司并将上述两大业务做为成长支柱。东芝目前是仅次于三星电子(Samsung Electronics)的全球第二大NAND快闪记忆体供应商，这也是该公司保留记忆体业务、将出售其他半导体业务的原因。
将出售的东芝半导体业务包括类
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Toshiba NAND
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国，今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作，将为市场提供更加整合的3D解决方案，让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术，完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型，确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
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Stratasys 3D 打印
摘要：现在市面上存在NAND FLASH和eMMC这两种的大容量存储介质，就是各类移动终端及手机的主要存储介质。两者有何区别，存储芯片的实际大小与标称值又有什么关系呢?
我们总是在说手机内存，那到底是用什么介质存储的呢?99%是用NAND Flash和eMMC这两种的存储介质。eMMC是近几年智能手机兴起后，为满足不断增大的系统文件而诞生的，是NAND Flash的升级版,他的结构如下：
我们接触到的16G、32G等手机，为何实际存储容量却总是小于这些值呢?难道
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NAND FLASH eMMC
慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show)，慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
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慧荣科技 3D NAND
韩国两大存储器厂前进14纳米平面NAND Flash时代。三星电子(Samsung Electronics)传出将于2016年量产，而SK海力士(SK Hynix)则预定在新的一年结束研发作业，并导入量产体制。
韩媒ET News报导，三星14纳米平面NAND Flash研发已完成，将于2016年上半投产。三星预定于新年1月31日在美国旧金山所举办的ISSCC上，公开14纳米NAND研发成果。至于目前正在量产16纳米的SK海力士，也进入了14纳米NAND Flash的研发。据悉，SK海力士计划将
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三星 NAND
上周，全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件，宣布关闭Cubify.com，并停止零售3D打印产品，比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信，在即将进入2016年之际，这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是，2015年12月28日，该公司正式确认了这个消息。
据了解，3D Systems宣布将撤出“消费级”市场，转向看似更
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3D Systems 3D打印
中国政府近来积极透过中资集团陆续收购或入资海外半导体公司，期建立自有半导体供应链。现阶段，逻辑晶片从设计、制造到封装测试皆已具雏型，反观记忆体领域则为主要发展缺口。资策会MIC认为，中资集团下一波购并目标将锁定NAND Flash控制晶片业者，并设法取得大规模制造产能，以补强记忆体产业发展。
资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，中国近期积极透过购并，来改善半导体自制比例过低的情形，现今中国在本土逻辑IC设计、晶圆代工、逻辑IC封测等产业链上，已有一定程度的发展，上述领域皆具有本土厂商或已与外商
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NAND Flash 芯片
个人电脑(PC)需求放缓严重打击了美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)。美光科技超过60%的收入来自DRAM芯片。DRAM芯片是重要的PC组件。在过去一年里，美光科技股价跌去了60%。利润和收入大幅下滑。利润率受到挤压。该公司定于周二公布的第一财季业绩料将凸显出艰难的经营环境。
不过从历史角度看，美光科技股价一直波动较大，周期性驱动的电脑芯片业务推动其股价起起落落。摩根士丹利(Morgan Stanley)称，过去一年里，美光科技的客户一直在消化内存库存，预计这一
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美光 NAND
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