- 全球领先的数字仪表盘供应商伟世通公司（纳斯达克股票交易代码：VC），已经在全新标致208上推出行业首款显示物体全息影像的全数字仪表盘。标致独一无二的3D i-Cockpit®仪表盘，是汽车生产中采用的首款真正意义上的3D仪表盘。通过与标致集团合作开发开创性的“3D Blade”概念，伟世通的数字仪表盘利用复杂的反射原理，创建3D图形影像。该仪表盘由一块10.25英寸的高分辨率“背景”液晶显示屏和一块投射到半反射刀锋上的7英寸“前景”液晶显示屏组成。这款前沿的显示屏，在前后图像之间形成约15毫米的三维投影。
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3D 全息表盘
- NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
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英特尔 闪存 3D XPoint 傲腾
- 物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
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ams sensor 传感器 3D
- 市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
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紫光集团 长江存储 3D NAND
- 2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
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3D PCB Altium Designer® ECAD
- 紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司，也是目前进度最好的，去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存，前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）上展示了企业级P8260硬盘，使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存，该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存，目前计划进展顺利，没有任何障碍。
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长江存储 3D NAND闪存 64层堆栈
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内容提要：
• Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准
• 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解
• 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险
• 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
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Cadence Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器
- 半导体无所不在，举凡汽车、家电、手机到战斗机，皆少不了半导体这玩意。半导体为韩国最具代表性产业，占外销总金额的20%。然而2018年底存储器荣景告终、价格走跌，除了让三星电子(Samsung Electronics)存储器事业陷入危机外，韩国经济前景也跟著蒙上阴影。面对中国大陆DRAM力拚崛起，及工业4.0革命可能带来的爆炸性需求，三星半导体事业将采取何种策略令人好奇。
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三星 DRAM SDI
- 作为占据全球DRAM内存芯片过半市场的超级巨头，三星电子的一举一动都影响着整个行业。前几年内存价格持续暴涨，三星赚得盆满钵满，最近日子就不太好过了，一季度营业利润暴跌了超过60％。
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DRAM 16nm 三星电子
- 不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。 Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
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FPGA 3D 封装
- 当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
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物联网 Entegris 3D NAND
- Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D
Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。 然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。 加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
- 全球各半导体大厂如三星、东芝、英特尔等摩拳擦掌竞相投入磁阻式随机存取存储器(MRAM)，准备在后摩尔定律世代一较高下。台湾清华大学研究团队最新发表以自旋流操控铁磁-反铁磁纳米膜层的磁性翻转，研究成果已于今年2月19日刊登于材料领域顶尖期刊《自然材料》(NatureMaterials)。 MRAM为非挥发性存储器技术，断电时利用纳米磁铁所存储的数据不会流失，是“不失忆”的存储器。其结构如三明治，上层是自由翻转的铁磁层，可快速处理数据，底层则是钉锁住的铁磁层，可用作存储数据，两层中则有氧化层隔开。 其
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MRAM DRAM
- Mar. 25, 2019 ----
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温，预计在库存尚未去化完成的影响下，DRAM均价跌势恐将持续至第三季。 根据DRAMeXchange调查，DRAM供应商累积的库存水位在第一季底已经普遍超过六周 (含wafer
bank)，而买方的库存水位虽受到不同产品别的影响略有增减，但平均至少达五周，在服务器以及PC客户端甚至超过七周。 进
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集邦咨询 DRAM
- 根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，中国一直企望发展半导体产业，但在近期受到韩国存储器大厂三星与SK海力士在市场垄断与持续技术精进下，加上美国对知识产权的严密保护，其目的将难以达成。 报导指出，2018年10月份，在中国NANDFlash快闪存储器技术上领先的长江存储(YMTC)发布了自行研发的32层堆叠产品之后，当时就宣布将在2020年时跳过64层及96层堆叠的产品，直接发展128层堆叠的产品。由于韩国的存储器龙头厂三星，早在2014年就已经推出了32层堆叠的NANDFlash快
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DRAM NANDFlash
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