- TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 最新调查报告显示，苹果(Apple) 9月份推出大萤幕尺寸的 iPhone 6 / 6 Plus在全球热销，带动 2014全年 iPhone 销售量提升至1.88支，年成长率高达22%，成功扭转过去一年来iPhone趋缓的销售动能，重新站稳高阶智慧型手机领导厂商的地位;值得注意的是，苹果这次的改变除了将萤幕尺寸从一直坚守的4寸，向上突破至4.7与5.5寸，在储存容量与价格上也开始展现更积极的策略。
DRAMeXchange
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智能手机 NAND
- 3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
- 储存型快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片厂群联 (8299)董事长潘健成表示，智慧手机市场本季需求不振，主要是受到市场上迷漫观望气氛影响，直到苹果公布iPhone 6系列产品规格之后，其它手机品牌厂出现抢零组件热潮。
他说，10月的急单火红，第4季零组件拉货力道优于本季。
潘健成表示，先前消费者期待iPhone 6上市，导致iPhone 5系列产品，自今年3月起就销售不佳;其它品牌的Android系统也在第2季出现清库存的情况，上游供应商不敢备货、通路商也不愿意拉货囤积库存
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NAND 控制晶片
- 核心提示：东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂，主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼，与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼，象征在NAND Flash市场的积极作为。
东芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工厂，主持采用更高精度制程NAND Flash厂、第五工厂第二期工程完工典礼，与3D NAND Flash厂、第二工厂新工程动土典礼，象征在NAND Flash市场的积极作为。
由于智能型手
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东芝 NAND
- 虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头，不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错，28nm工艺年初也正式量产了，还从TSMC手中抢到了部分高通处理器订单，现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存，而且是中芯国际自主研发的技术。
NAND闪存的重要性不必说，目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存，目前全球主要的NAND产能都掌握在三星电子、东芝/闪迪、SK Hynix及Intel、美光合
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中芯国际 NAND
- 东芝公司今天宣布，该公司在闪存峰会(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会，于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)举行。
闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行，东芝在504号展位布展。
主要展品
1、企业级固态硬盘(eSSD)：
企业级读密集型
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东芝 NAND 固态硬盘
- 全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司今日宣布，来自移动设备、平板电脑和消费类电子产品行业生态系统的300多位领导厂商本周齐聚中国深圳，参加闪迪举办的第二届年度“Future Proof Storage”研讨会。本次活动于8月26日举行，囊括了中国及世界各地极具影响力的领先移动科技公司(包括几乎所有领先芯片组供应商的代表)，共同探讨塑造移动互联市场的新技术、新应用、新趋势和闪存技术演进。Future Proof Storage 研讨会邀请了移动行业中的十几位领导者担任演讲嘉宾
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闪迪 智能手机 NAND
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，由于智能手机、平板电脑等移动装置需求稳健增长，固态硬盘在笔记本电脑以及服务器与数据中心的需求增加，而物联网应用也将逐渐导入NANDFlash，2015年NANDFlash整体产业规模将提升至266亿美元，年增长9%。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示，2014年NANDFlash需求位增长率为36%，在更多元化的产品开始导入NANDFlash的挹注下，2015年的需求位增长率将依旧有35%。市场趋势观察的重
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NAND Flash 穿戴性装置
- 今年第二季NANDFlash品牌供货商营收达76.49亿美元，季成长5.6%，随着智能手机与平板电脑等进入出货旺季，仍可望提升NANDFlash下半年的市场表现。
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Intel NAND
- 全球NANDFlash(储存型快闪记忆体)供给成长持续大于需求，预估NANDFlash今年底报价将较去年跌掉三成，且跌势恐将一直延续至2018年。
市调机构IHSiSuppli最新报告预测，NANDFlash今年底报价将跌至0.49美元每GB，远低于去年的0.71美元，预估2018年将进一步跌至0.14美元，其间年复合成长率为负的28%。
NANDFlash产出过多是导致价格崩跌的主因，若以1GB等量单位计算，IHSiSuppl估计，2018年NANDFlash产出将自2013年的
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东芝 NAND
- 最近一款“全球首款全息手机”上市，那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先，让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说，“全息显示”泛指全息投影技术，由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明，并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始，全息投影仅应用在电子显微技术中，直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里，我们不讨论全息投影复杂的技术原理，
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全息影像 3D
- 记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉，我拾芯片”产业有了新规划，预计到2020年，20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。
变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业，《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布，从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2
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芯片 3D
- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发，具有超凡的控制能力，可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化，降低可变性，提高良率，是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度，并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性，从而帮助客户实现制程的可重复性，优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
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