- 欧胜微电子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已获得了国际上认可的ISO 9001:2000质量管理标准的资格认证，并经过了英国标准协会（BSI）的全面审核。继1994年位于爱丁堡的主工程中心获得此项认证之后，High Wycombe部门是欧胜第二间获得此项认证的工程中心。
欧胜的工程项目经理Norman Davidson说：“High Wycombe分部作为去年收购Sonaptic的一部分，为欧胜所继承。欧胜AudioPlus™的enhanced sou
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欧胜 主动噪音消除 3D
- MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
- 6月19日消息，据国外媒体报道，闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告，该报告称，SanDisk将与东芝公司合作，共同开发和制造可重写3D内存。
SanDisk公司称，两家公司将共同致力于3D内存芯片的开发和生产，并共享与开发项目有关的专利许可技术。作为合资企业一部分，东芝将向SanDisk支付许可费用。
双方合资最终将导致一种可替代NAND闪存的新型内存技术，SanDisk是NAND型闪存的主要生产商之一。后者被iPod、iPhone、数码相机和其他设备
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SanDisk 东芝 3D 内存 芯片
- 5月21日消息，据澳大利亚媒体报道，飞利浦公司计划推出适合家庭用的3D电视，不同的是此次推出的产品无需佩戴收看3D电视需要的眼镜。
飞利浦公司本周二简要介绍了其产品计划，表示新产品仍在研制阶段，采取全息影像技术，将多个存在微小视角差异的影像整合形成具有不同深度的视频影像。目前的结果并不很乐观，有些区域影像模糊，有些部分则仅有两维图像，但有些时候表观效果令人吃惊。Bjorn Teuwsen在产品解说时谈到，“这部分市场的推进是由黑白到彩色，到高清，再到3D。估计用不了多久3D电视就会进
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飞利浦 3D 电视 视频影像
- 摘要： 3D地图的出现和推广、更多信息点的地图，使大容量的存储器成为2008年导航产品发展的一个重要方向。大容量存储器的需要还来源于对数据保护的需求。本文通过对比Embedded Raw MLC和Managed Nand两种存储方式，介绍了系统硬件和软件设计对GPS导航设备稳定性的影响。
关键词： GPS；SLC；MLC；3D导航
GPS 3D导航地图的出现并非偶然，3D导航比2D显示更多的信息量，通过3D图像来真实地模拟显示现实世界中的街道和交叉路口，驾驶者不仅可以看到详细而
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GPS 3D 导航设计 稳定性考虑 200803
- 日本汽车制造商本田把3维传感器技术用于提高汽车安全性。本田汽车宣布对Canesta公司的电子感知技术投资500万美元。本田在过去三年中一直对Canesta进行投资，近日表示它将采用该技术来开发避撞系统这样的汽车安全应用。 Canesta的图像传感器可以被隐藏在车身、汽车装饰品或汽车仪表盘中。“它提供一种成本比较低的芯片级3D摄像方案，可以一种安装来提供多种应用，”本田战略风险投资的领导人ToshinoriArita在一次发言中说。
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模拟技术 电源技术 本田 3D 传感器 传感器
- 车载GPS的出现，给驾车者提供了极大地方便。目前，随着中国开始进行以省、市为主体的ITS(智能道路交通系统)建设，车载导航系统也将发生一些新的变化，如车载导航系统是采用原装还是后装产品、如何把车载导航系统与车载音响进行融合？车载导航信息以什么样的方式显示？从IIC一些公司的展示产品我们可以发现一些趋势。
ST的导航系统可以收看数字电视节目车载导航和车载音响的融合 从瑞萨展出的车载信息系统设备来看，因为目前驾驶者倾向于语音指路的模式，所以，车载导航系统和车载音响会出现融合。另外，融合到这
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3D GPS 汽车电子 消费电子 汽车电子
- 这款无滤波器的高集成度 2.2W 放大器内置灵活的 I2C 兼容控制功能 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布该公司最新推出的 Boomer? 音频子系统除了内置 2.2W 的立体声 D 类 (Class
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3D Boomer D 类音频子系统内置 立体声 美国国家半导体 音效增强及耳机检测等功能
- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
- 双方扩展合作，利用赛灵思 90nm 可编程平台的灵活性和低成本优势增强 3D 娱乐体验 赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司近日宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的 3D 视频处理技术。作
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3D SENSIO XILINX 视频处理器
- 日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作，将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式，并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司，而Dassault则从事CAD相关软体开发，在此次合作中，Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”，在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
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Lattice 3D
- 日本KGT周三(7/7)宣布将推出3D视觉化软体MicroAVS的最新版本，除了进一步提高了视觉化处理速度等性能，此版本的最大特色在於能让使用者无需配带特殊眼镜，就能用肉眼看到立体效果
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3D MicroAVS
- 2002年1月18日，备受企业界关注的中国最有价值品牌研究2001年年度报告正式出台，康佳品牌价值已增长到98.15亿元，位居中国最有价值品牌第九名，这是自1996年以来康佳品牌价值连续6年位居前十甲。从销售收入净增加值看，康佳品牌是近7年来中国发展最快、品牌扩张最充分的几大品牌之一。
中国最有价值品牌研究报告，是北京名牌资产评估有限公司参照和借鉴世界通行的品牌价值评价方式，结合我国市场竞争实际，而进行的对中国价值品牌的一项跟踪研究。2001年是中国最有价值品牌研究机构第7次发布该项研究的年度报
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康佳 3D
- 2002年1月17日《中国电子报》消息：康佳年内将上市P2902逐行彩电，该彩电采用Trident DPTV-3D芯片系列，内置3D(PAL/NTSC制)数字梳状滤波器，具有Trident3D的3:2Pull Down电影逼真还原功能，具有与日产高端彩电GiGa系列相匹敌的性价比优势。康佳研发中心蔡艾总经理指出：该机将寄托康佳的品牌优势，具有逐行/100Hz/DFS1250高精密三模式收视及纯数字流端口，符合顾客心目中的最佳彩电需求。
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康佳 3D
- NEC於日前推出Avio MP-400E 3D实物影像投影机，强调其具备简易操作、高解析度、超亮度、高对比值，及「无须投影臂」、「具备光罩，可投影正/负片」等独特功能，可为商务简报或会议展示极大助益
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NEC 3D 动态影像
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