在位于美国首都华盛顿特区的全美有线电视与电信协会(NCTA)总部,杜比实验室(纽交所代码:DLB)携手NCTA正在为高清影院开发最新的技术升级,双方已经成功完成业内首次具有影院品质的3D信号接入,该信号所接入的节目可以在使用杜比3D技术的数字影院环境中通过有线机顶盒来进行播放。
杜比充分利用其独特的横跨从内容的制作与数字影院放映到电视广播与回放设备整个娱乐行业的特长和优势,在这次合作中,其所提供的专业特长预示着未来3D广播发展的无限潜力。
“NCTA的放映设施可以让观众欣赏到一
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杜比 3D
近年来,伴随数字告示、商务演示、视频监控等媒体及行业用户市场规模逐步扩大,国内商用显示市场呈现出强劲的增长势头。
权威机构AVC研究数据表明,2009年国内商用显示市场增速仍达到46%。2010年增幅将进一步增至52%,特别是高端专业性大尺寸显示产品市场,预计将在2010年出现翻番的增长,销量增长绝对值超过百万台,成为整个平板显示产业上升最快的细分领域。
近日据权威机构iSuppli预测,2010年全球液晶显示器和等离子屏幕等数字标牌媒体数量可能增长25%,达到199万台(2009年统计为
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三菱 液晶 3D
韩国LG电子在“IFA2010”(9月3~8日,德国柏林)上展出了31英寸3D有机EL电视。有机EL的响应速度之快、对比度之大,非常适合3D显示。此次引人注目之处是采用了被认为是“Xpol”方式的偏光滤光片。
索尼在2010年1月举行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有机电视采用的是场序/液晶快门方式。即便如此,在响应速度和对比度方面也都获得了远远超出3D液晶的画质。
此次LG电
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东芝将于2010年10月发布无需专用眼镜、可裸眼观看三维(3D)影像的液晶电视。这一消息是在9月3日于德国柏林开始举行的消费类产品相关展会“IFA2010”之前,在东芝9月2日举办的新闻发布会上公布的。
虽然有关3D电视的指标等详细内容没有公开,但东芝表示,此次的裸眼3D电视应该是画面尺寸较小的产品。在新闻发布会结束以后,该公司执行高级常务董事兼Visual Products公司社长的大角正明回答日本记者的提问时称“将持续追求3D影像技术。从液晶面板及周边技术
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东芝 3D 液晶
韩厂三星电子、LG电子双双宣布,将在近期于柏林举办的欧洲最大消费性电子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED电视。
LG计划展出采用纳米照明技术的3D LED超薄型电视,厚度仅达0.88公分,约较先前机种薄了1/3,同时也是全球厚度最小的电视机之一。据悉,该款超薄型电视预定将在2010年9月发售,销售量目标为300万台。
三星则计划展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED电视(售价为5,999.99美元),同时还将展示一系列3D蓝光DVD播放机、一款3D家庭剧院
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LG 3D LED
IFA展会上,LG展出了一款令人不可思议的电视,那就是仅有2.9mm厚度(应该说是薄度)的OLED 3D TV,它将OLED的优势发挥得淋漓尽致,令人惊叹,这款31英寸的电视产品目前没有详细的技术参数出现,也没有价格和发布信息,同时,LG还将展出180英寸的等离子3D电视原型,这也是世界上最大的3D HDTV产品。
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LG 3D LED
日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统,可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像,让人...
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3D
目前,中外企业瞄准中国的3D电视市场而竞争激烈。外资企业在彩电战略上,首先通过普及LED电视,完成对传统平板电视的更新,然后通过基于LED的3D电视,实现有别于传统2D的显示方式,重新描绘全球彩电业版图。
3D电视的推出,彻底颠覆了传统的平面终端显示方式,成为提高产业附加值的有效途径。3D电视不仅是一个接收终端,更是覆盖了3D内容制作、传输、存储,以及外接设备的全方位产业链,3D电视的普及意味着当前彩电产业链需要整体进行切换。尽管3D电视短期内很难成为主流,但未来几年,全球3D电视市场将呈现高速
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3D LED
铼德科技经理吴孟翰于8/24出席由经济部工业局主办、财团法人信息工业策进会承办、光电科技工业协进会PIDA执行的半导体学院计划关于3D技术演讲时指出,3D影像可能会为显示器产业带来第2次影像视觉革命,目前已有许多品牌大厂相继推出搭载3D BD蓝光技术的液晶电视、可制作或呈现3D效果画面的携带型消费性电子产品。市场预期,2011年全球搭载3D兼容电视的出货量将达1.2亿台,占整体电视市场普及率将达50%,2013年普及率更将上看98%。
所谓3D兼容的电视,系指电视本身具备3D画面显示技术条件,包
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2010年8月18日,北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
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3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现,比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术,历史更加悠久。 那么现在的3D电视,到底使用了哪些方式来实
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由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010),即将于9月8~10日登场,3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区,并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构,共同
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Qualcomm 3D 封测
数字相框是一种无需打印便可显示数字照片的装置,当摄影从传统底片进入数字时代后,由于平均只有35%的数字照片被打印,无可避免地引发数字相框的发展,部分数字相框也提供内置储存器,可直接从相机记忆卡读取静态的数字照片或动态的数字影像。
随着3D风潮渗透数字相机、数字摄影机等电子产品后,3D数字相框也因应而生。业者表示,目前3D数字相框的成本与售价,至少要比2D同规格产品贵上1~1.5倍,由于消费者对数字相框的价格相当敏感,目前市面上低于新台币1,000元的数字相框比比皆是,甚至有下杀到700~800元
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数字相框 3D
随著半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日,一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
尔必达、力成和联电将于21日在联电联合大楼举行技术合作协议签订记者会。据了解,3家公司的董事长、执行长和技术长
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Elpida 3D IC
据台湾媒体报道,台湾平面显示器展及光电周昨11日落幕,参访人数超过4万人次,比去年成长近15%,创下历史新高,来自日本、南韩、中国等买主逾千人来台洽商,采购订单合计超过300亿元,集中在平面显示器、LED及太阳能等产品项目。
主办单位光电协进会表示,本次两大展览的涌进人数超过4万人次,比去年的3.5万人次多,其中在友达、华映、康宁等的展区,经常是寸步难移。
光电协进会指出,主要买主来自日本、南韩、印度、加拿大等国,总数将逾千人来台洽商,友达、华映、元太、台达电、光宝科、亿光、灿圆、晶电等面
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