- 5G时代的渐行渐近。对消费群体而言，5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对于企业端尤其是闪存大厂来说，则是新的机遇。在近日举行的“中国闪存市场峰会(CFMS20 5G时代的渐行渐近。 对消费群体而言，5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对于企业端尤其是闪存大厂来说，则是新的机遇。 在近日举行的“中国闪存市场峰会(CFMS2018)”上，中国闪存市场总经理邰炜表示，2018年全球半导体市场规模将达1500亿美元，其中NANDFlash(闪存存储器)将超过570亿美元，而中国消耗了全球产能的32%，
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闪存 5G
- 在半导体业，有非常多与接口标准、性能规格、功能特性和设计的真实可能性有关联的假设、术语和误解。因此，弄清事实很重要。本文将阐明关于NAND闪存的错误观念。 在使用期的性能恒定。 固态硬盘(SSD)写入数据愈多，特别是随机数据，而控制器背后需处理的工作就越多。智慧量和您实际的读取或写入处理可以为应用于交叉存取后台管理工作的控制器开创新局。对于在内部存储器或硬件加速器方面资源较少的廉价控制器，可能会表现差劲，不是导致系统的使用寿命缩短就是性能大幅下降。 随着PCIe销售额的增加，SATA逐渐消失不见
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NAND 闪存
- 近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
- 随着各行各业越来越多的公司开始使用复合材料，3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）。
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Stratasys 3D 打印 碳纤维填充尼龙
- 显然，我们不是第一次探讨未来电池技术。在锂电池无法获得更大突破的情况下，科学家和技术人员纷纷着手研发新的电池技术，如石墨烯、钠离子、有机电池
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新型电池 3D 折叠 快速充电
- 一、引言3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可
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3D 图形芯片 算法原理
- 什么是闪存?了解闪存最好的方式就是从它的ldquo;出生rdquo;它的ldquo;组成rdquo;均研究的透彻底底的。闪存的存储单元为三端器件，与场效应管有相同
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Flash存储器 闪存
- 几年前突然“大火”的存储行情，给业界带来的极大的冲击。在 PC 市场衰退后本就不多的 DIY 用户，要么咬牙买高价内存(DRAM)和固态硬盘(SSD)、要么咬牙推迟或干脆直接放弃了装机升级的计划。当然，市场也不是没有好消息。据集邦咨询(DRAMeXchange)所述，近期闪存降价的趋势，有望持续到 2019 上半年。 DRAMeXchange 报告称，2018 年 3~4 季度，NAND 闪存的平均销售价格，预计将下降 10% 。集邦认为，市场需求较低的情况下所增长的产能，是推动这一趋势的主要原因。
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闪存 DRAM
- 外界普遍认为，中国存储芯片公司逐步扩大产能，全球内存闪存芯片市场的价格有望出现下降。
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内存 闪存
- 对于关注国产内存、闪存的用户来说，从明年开始将会有实质性的成果，因为长江存储、晋华集成电路以及合肥Innotro存储都将量产。据台湾电子时报报道称，2019年，中国大陆地区将有三家存储芯片厂竣工并投入量产。目前，长江存储正在准备的第一个订单是，生产8GB容量的SD存储卡，订单规模为一万套32层3D NAND闪存芯片。 在新产品方面，长江存储正在研发64层的3D NAND闪存，计划在2018年年底前推出样品。 跟长江存储不同的是，晋华公司和Innotron主要负责DRAM内存芯片的制造。据说前者已经
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存储 闪存
- 6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC™技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。 全球独创3D SiC™技术 展会期间，基本半导体技术团队详细介绍了公司独创的3D SiC™外延技术，该技术能够充分利用碳化硅的材料潜力，通过外延生长结构取代离子注入，使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量和设计灵活性也有利于实现高电流密度的
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基本半导体 3D SiC技术 碳化硅功率器件
- 对接资本市场，对接国家战略，充分发挥西安的产业与科研、人才优势，西安完全有可能创造出一个千亿级的产业。
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半导体 闪存 三星
- TrendForce旗下专注存储业追踪和调研的DRAMeXchange(集邦科技)于27日发布的最新闪存市场分析报告，称2018下半年，NAND Flash闪存市场的增长潜力疲软。由于64层/72层3D闪存的产能良率(四季度超80%)爬升，市场会处在一种供需平衡的局面，从而自然延续NAND Flash合同价的下降趋势。 报告称，由于处于传统的淡季和产能拉升期，所以在上半年，闪存市场已经观察到了连续两个季度的价格走弱。在这样的态势下，一些供应商甚至暂缓了面向更高密度存储芯片的扩张，以避免价格走到崩盘的
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SSD 闪存
- 在“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”上，紫光集团有限公司董事长赵伟国作了“自主可控的中国存储器产业崛起之路”报告，介绍了从2015年3月到2018年上半年的三年时间，紫光进入3D NAND闪存芯片的思考与愿景。
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存储器 3D NAND 自主可控 201807
- 全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出Semper™ NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO 26262 功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B 的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。
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