- 选SSD就是选闪存颗粒!所以，大家购买前可以先在网上看看评测拆解，了解颗粒是否来自于原厂或者是白片，再慎重选择。
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SSD 闪存
- 三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。
三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 15.6 万亿韩元(约 144 亿美元)建厂，为三星史上最大单一产线投资项目。据三星表示，新厂第一阶段施工目前已完成九成。
新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 快闪存储器。快闪存储器可取代传统硬盘，并广泛应用于数码相机、智能手机与其他 USB 界面储存设备。
市调机构 DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 快闪存储
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三星 3D NAND
- “首届IC咖啡国际智慧科技产业峰会”于2017年1月14日在上海召开，长江存储集团公司CEO杨士宁介绍了对存储器市场的看法，及选择3D NAND闪存作为主打产品的战略思考。
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存储器 3D NAND DRAM 20170203
- 据海外媒体报道，传三星电子于2017～2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元)，以迎接存储器市场史上最大需求热潮。
Chosun Biz日前引述业界消息指出，三星与大陆政府正针对西安厂第二期投资进行商议，2017年三星可望与西安市签署第二期投资及相关合作备忘录。三星于2012年开始在西安厂的第一期投资与现在的第二期投资，皆用于打造3D NAND Flash生产所需设备及人力费用。
三星目前只使用西安厂腹地约34万坪中的2
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三星 3D NAND
- 如今各种设备对于NAND闪存的容量要求越来越高，迫使厂商们不得不持续改进技术，尤其是强化3D堆叠设计。SK海力士就计划在今年量产72层堆叠闪存。
2015年，SK海力士量产了第二代36层堆叠3D MLC NAND(3D-V2)，单晶粒容量128Gb(16GB)。
2016年，SK海力士推出了第三代48层堆叠的3D-V3，闪存类型改成TLC，重点单晶粒容量256Gb(32GB)，而封装芯片的容量最高可以达到4096Gb(512GB)。
2017年，我们将看到SK海力士的第四代3D-V4
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海力士 闪存
- 从2016年下半年开始，内存、闪存的缺货涨价势头开始上扬，2017年这一局面将继续扩散蔓延，而且一整年都未必会有改观。
据台湾经济日报报道，内存大厂金士顿近日表态，今年因为主要的DRAM内存大厂都没有增产计划，全年DRAM内存都面临缺货窘境。此外，群联公司董事长潘建成也强调，NAND闪存因为进入3D世代，制程良率无法提升，预计将缺货一整年。
日前，金士顿董事长陈建华出席群联竹南三厂上梁典礼时，针对DRAM内存市场进行了分析，他表示，目前主要DRAM内存大厂都没有增产计划
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DRAM 闪存
- 中国半导体厂商近来加大了海外收购、合作的力度。早前行业内曾经传言，中国紫光集团可能会收购美国闪存、内存制造巨头美光科技公司，但是传言并未有下文。日前，紫光旗下公司证实，正在和美光进行有关技术授权、成立合资公司的谈判。
据报道，作出上述表态的是中国长江存储公司的副董事长丁文武。长江存储是紫光集团旗下设立在武汉的企业，董事长正是紫光集团掌门人赵伟国。
日前在合肥的一次会议上，丁文物对于记者表示，目前长江存储公司正在和美光科技公司进行谈判，涉及到闪存以及内存技术的授权，但是还没有达成协议。这位高
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长江存储 闪存
- 容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快，新世代SSD产品的卓越价格性能比，预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距，两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点，高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。
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3D NAND SSD
- 伴随着中国增加闪存投资，其和三星的闪存市场份额差距正在缩小，而技术上中国在过去10年时间里培养了一批人才，积累了一定技术，在技术上迅速缩小与三星的差距。
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三星 闪存
- 3D并不是什么新技术，在消费电子领域已有广泛的应用，但在汽车应用中却处于起步阶段，仍需要相关技术和解决方案有所突破。以汽车安全驾驶应用为
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车载 3D 安全驾驶
- 去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
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英特尔 3D XPoint
- 去年英特尔宣布了内存技术突破。该公司推出了所谓的3D XPoint技术，它非常适合DRAM和SSD之间的市场。新的非易失性芯片据称会从根本上改变计算，但是现在传出这一技术及其产品将被严重推迟发布。
根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。这使得存储设备体积显着小于现有型号。英特尔当时宣称这一新技术不仅仅是一些概念证明，而是准备在今年全面生产与推广。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品
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英特尔 3D XPoint
- 摘要：由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。
2015年中，国家级存储芯片基地确定落户武汉市，由武汉新芯科技公司负责建设，今年3月份12寸晶圆厂正式动工，整个项目预
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SSD 3D NAND
- 由于智能手机、SSD市场需求强烈，闪存、内存等存储芯片最近都在涨价，这也给了中国公司介入存储芯片市场的机遇。在中国发展半导体产业的规划中，存储芯片是最优先的，也是全国各地都争着上马的项目，其中国家级的存储芯片基地在武汉，投资超过240亿美元，之前是新芯科技主导，现在已经变成了紫光公司主导，预计2017年正式推出自主生产的3D NAND闪存，而且是32层堆栈的，起点不算低。
2015年中，国家级存储芯片基地确定落户武汉市，由武汉新芯科技公司负责建设，今年3月份12寸晶圆
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3D NAND
- SLC、MLC和TLCX3(3-bit-per-cell)架构的TLC芯片技术是MLC和TLC技术的延伸，最早期NAND Flash技术架构是SLC(Single-Level Cell)，原理是在1个存储器储存单元(cell)中存放1位元(bit)的资料，直到MLC(Multi-Level Ce
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3d 闪存介绍
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