国际数据公司（IDC）发布的《人工智能基础架构市场（2019下半年）跟踪》报告显示，2019年人工智能基础架构市场规模达到20.9亿美元，同比增长58.7%。其中GPU服务器占据96.1%的市场份额。IDC预测，到2024年中国GPU服务器市场规模将达到64亿美元。
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IDC
2019
人工智能
2020年3月31日，小米集团公布2019年全年业绩，全年总收入突破2000亿，达到人民币2058亿，同比增长17.7%；经调整后净利润人民币115亿，同比增长34.8%，超出市场预期。财报显示，小米2019年境外市场收入突破百亿美金，达到人民币912亿，进入全球90多个国家和市场。2019年第四季度总收入564.7人民币亿，同比增长27.1%，是小米集团2019年营收最高的季度。经调整后净利润人民币23.44亿，同比增长26.5%。报告期内，小米2019年研发投入75亿元，2020年研发投入预计超100
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小米
2019
业绩
近日，欧洲专利局发布2019年专利指数，该局在2019年收到了超过181,000份专利申请，比2018年增长4%。其中，中国企业表现亮眼，来自中国的专利申请增长了29.2%至12,247项，在所有国家和地区中排名第四。美国、德国、日本位居前三。
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欧洲
华为
专利
2019
在过去几年中有许多的报道指出，跟踪个人健康和运动信息的穿戴设备成为一个“五分钟热度”的市场，许多用户在短暂使用之后放弃了设备，这种产品似乎成为一种食之无味、弃之可惜的鸡肋。不过这个市场仍然在增长之中。据外媒最新消息，老牌科技市场研究企业IDC发布的报告显示，去年全球穿戴设备市场发货量增长了九成之多。据国外媒体报道，IDC发布的2019年全球穿戴设备市场报告指出，各大厂商去年一共交付了3.365亿台可穿戴设备，比2018年的1.78亿台增加了89%。这份报告指出，在全球可穿戴设备需求飙升之际，三星电子公司是
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IDC
2019
穿戴市场
嵌入式行业年度顶级盛会— 深圳国际电子展（ELEXCON 2019）于12月19日在深圳会展中心隆重启幕。国民技术股份有限公司（简称：国民技术）携带众多产品阵容参与盛会，包括通用MCU、安全芯片、可信计算、国民安全云等最新产品和解决方案。国民技术1G08展台与行业客户交流洽谈在同期举办的第十一届MCU技术创新与应用大会上，国民技术产品执行总监钟新利分享题为“万物互联，安全为本 MCU产品策略暨新品发布”的主题报告。发布会现场钟新利介绍，国民技术凭借深耕信息安全IC领域近二十年的技术积累
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MUC
国民技术
ELEXCON 2019
近日，2019传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会年会在宝鸡开幕。副省长、宝鸡市委书记徐启方参加开幕式。中国科学院院士、南京大学化学生物学研究所所长陈洪渊以《从生命科学的需求看化学生物传感器面临的挑战》为题作主题报告。中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会秘书长郭猛主持会议。
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传感器
2019
宝鸡
2019年第三季度，全球工业物联网服务厂商研华科技（股票代号：2395）宣布与全球网络资安防护龙头Acronis签订全球经销协议，自今年九月起，研华将可于全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华自2011年起与Acronis合作并保持良好的伙伴关系，长期以来藉由将Acronis软件嵌入于研华硬件中，提升研华工业级系统竞争力。而近年客户在物联网兴起后，对于资安防护的要求下，亦验证唯有Acronis的优质工业网络防护能力，才能满足市场需求
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研华科技
Acronis 2019
上周，2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性电子行业盛会，吸引了来自华为、中车、NASA、富士康、望友科技、杰为软件等200多家会员企业热情参与。高峰会议：数据驱动，未来智造此次CEMAC年会的高峰会议部分以“数据驱动，未来制造”作为主题，邀请到了来自航空航天、轨道交通、通信、电子制造等不同行业的十几位技术大咖连同台下数百位行业人士一同奉献一场智慧盛宴。这也是IPC依托其丰富的电子产业数
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IPC国际电子工业联接协会
2019 IPC CEMAC 电子行业年会
随着POCT（即时检验）行业高速发展，在行业发展早期，各大厂家为了进一步降低成本，对设备本身品质要求和成本控制严苛，整体行业在发展前期面临相对简单和廉价的方案。随着行业发展和国家相关政策标准的出台，对医疗相关设备监管的加强，早期的很多设备不得不面临淘汰和升级的现状。研华作为嵌入式专业解决方案提供商，针对POCT（即时检验）行业，推出工业主板解决方案，助力客户快速开发和生产可靠稳定的免疫定量分析仪、自动化尿液分析仪、血液分析仪等POCT医疗设备。（应用示意图）研华方案优势•工业级标准 提供全面的ESD/EM
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2019
研华嵌入式
主板方案
POCT
AIMB
（2019年8月11日深圳）第十八届全国大学生机器人大赛 RoboMaster 2019 机甲大师总决赛当日在深圳市宝安体育馆落幕。老牌技术强队东北大学凭借稳定的技术发挥和超强的空中机器人实力一举夺冠。今年各战队技术实力突飞猛进，比赛科技亮点不断，这得益于RoboMaster 机甲大师赛办赛五年来一直要求参赛队员走出课堂，组成机甲战队，独立研发制作多种机器人参与团队竞技的基础赛规。这项贯穿大赛始终的规则强有力的推动大学生自主研发与科技创新能力。近年来，大学生自主研发的科创项目不断带来惊喜，而从RoboMa
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RoboMaster
2019 机甲大师赛
AI
大疆
北京（2019 年 8 月9日）—— 8 月 6 日至 8日，圣克拉拉会议中心举行闪存峰会（FMS），期间宣布美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra （桑杰 · 梅赫罗特拉）获得2019 年终身成就奖，表彰其 “共同创立 SanDisk，推动闪存行业和市场的发展，以及对美光科技和半导体行业协会的非凡领导力。”FMS 终身成就奖（LAA）表彰的对象，是在促进闪存及其相关或关联技术开发和使用方面表现出杰出领导力的个人。近年的获奖者有 M-Systems 的创始人 Dov Moran 和 Ar
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美光科技
Sanjay Mehrotra
FMS闪存峰会 2019 年终身成就奖
将展示 5G 广播技术下监控即服务（MaaS）, IP多画面监看以及包含其存储、母板制作、网络分发解决方案在内的更多创新应用
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罗德与施瓦茨
IBC 2019
数字标牌已演变为交互式个性化通讯工具，并且已成为广告商与受众之间必不可少的沟通媒介，为用户提供了更直观的的参与感与体验。研华基于云数字标牌解决方案一应俱全，从单一商店到集中管理，从商业应用到工业应用，可满足大多数业务场景需求。所有系统都已预安装内容管理、设备监控和内容安全软件，并可插接WiFi、3G 或 LTE 模块实现灵活的通信扩展，实现大范围的灵活通信，满足零售店、快餐店、交通、教育等领域。自助点餐终端应用为了节约人力成本和提升客户自助意识，越来越多的餐厅提供自助点餐终端服务，客户可以自助浏览餐点进行
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2019 研华嵌入式
数字标牌解决方案
DS
7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。
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ICFE 2019
柔性芯片
电子制造
袁钰 （赛迪顾问股份有限公司，北京 100048） 摘要：回顾了2018年国内VR/AR投融资状况，预计2019年应用和技术将成中国VR/AR投融资热门领域。 关键词：VR；AR；投资 2017到2018年，全球VR/AR投融资领域理性增长态势越发显著。2017年全球VR/AR投融资增长率为32.8%，投资规模达到30.8亿美元，而2018年全球增长率为22.5%，投资规模为37.7亿美元，市场成熟度提升。 随着2018年全球数字经济方兴未艾，VR/AR作为新兴技术，其发展纵深到各行各业，特别
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VR
AR
投资
2019
5月24日，《中国新一代人工智能发展报告2019》（中英文版）在浦江创新论坛上发布，《报告》从全球形势、创新环境、科研突破、经济发展……
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人工智能
2019
发展报告
北京时间6月4日凌晨1点，苹果要在美国加利福尼亚州圣何塞的麦克恩利会议中心（McEnery Convention Center）举行WWDC 2019，而本次大会将会有7000人参加，其中有超过5000人是来自全球各地的开发者。
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WWDC 2019
iOS 13
今天，微软发出公告称，Windows 10 2019五月更新正式推送，目前优先针对的是高级用户，而未来几周内他们将更广泛地提供2019年5月更新。
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Windows操作系统
2019
微软
5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—华为P20 Lite 2019。
根据Roland Quandt曝光的渲染图，华为P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，这是继华为nova 4之后第二款采用该方案的华为手机。据悉，华为P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD显示屏，后置三摄呈纵向排布，支持背部指纹识别。
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20 Lite 2019
华为
比利时·蒙-圣吉贝尔，2019年5月13日– 各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID，在2019年欧洲功率电子及智能传动产品展览会（PCIM 2019）上展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅（SiC）MOSFET器件和IGBT功率模块。PCIM 2019是全球领先的电力电子、智能传动、可再生能源和能源管理展览及会议。CISSOID公司推出了一款新型栅极驱动器板，该板针对额定温度为125°C（环境温度）的62mm碳化硅MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID的HADES栅极驱动器芯片
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CISSOID
PCIM 2019
MOSFET功率模块
2019年5月9日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将展示多种低功耗和完全免电池的平台，应用于楼宇自动化、智能家居、消费和工业物联网(IoT)。此外，公司还展示针对新兴领域的新方案，包括基于人工智能(AI)的成像和音频处理。由于互联是IoT的关键一环，安森美半导体公司将展示广泛的同类最佳方案，支持Zigbee® Green Power和蓝牙低功耗等标准。需要真正差异化应用的制造商可从AXM0F243专用射频(RF)系统单芯片(SoC)演示中
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安森美半导体
IoT World 2019
Bluetooth Asia 2019蓝牙亚洲大会将于2019年5月23日至24日在深圳举行，2500多名软件开发者、制造商、各大创业公司创始人、公司高管及蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）代表将共聚一堂。大会展览免费注册入场，全程参会套票仅售人民币200元，包含参与由领先中国品牌企业领导的主题演讲、开发者研讨会、现场培训并获得与业内人士交流的宝贵机会。值得期待的大会亮点有：•获取一切开发、测试、推广营销蓝牙5及最新蓝牙mesh产品所需的信息、技巧及人脉•聆听启发灵感的主题演讲，分享成功案例，行业
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蓝牙亚洲大会
Bluetooth Asia 2019
4月9日，由工业和信息化部与深圳市政府共同主办的第七届中国电子信息博览会（CITE 2019）在深圳召开，中科曙光总裁历军出席了中国电子信息行业企业家峰会并作了题为《先进计算技术，服务数字经济》的主题演讲，向与会来宾剖析和解读了先进计算对于数字经济的重要意义和强大推动。历军表示，数字经济时代IT环境复杂多变，政府及企业应充分建设先进计算力，并发挥好先进计算技术的效能，做好数字经济的“基础课”。先进计算既是全球数字经济的重要“赛道”，又是中国“超车”机会2018年，中国数字经济总量已达到31万亿元，占当年G
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CITE 2019
先进计算
采用人工智能的工作负载如今变得无处不在，其中有的工作负载在世界上运行最快的计算机上运行，从而改进高性能计算（HPC）。随着组织规划未来的发展，需要解决人工智能工作负载的编程、软件需求、硬件需求和培训需求等问题。在2019年，行业专家和人工智能专家将继续创造创新的解决方案。
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人工智能
2019
高性能机器
4月9日，2019年世界智能计算机大会(BenchCouncil 2019)新闻发布会在深圳召开。会上宣布，以“拥抱智能计算未来”为主题的2019年（第六届）世界智能计算机大会将于6月27-29日在深圳举行。国家超级计算深圳中心主任冯圣中、BenchCouncil执行委员会主席詹剑峰、曙光公司总裁历军、寒武纪副总裁钱诚等嘉宾出席本次发布会。为了落实党的十九大提出的推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的要求，服务国家创新驱动发展战略，顺应全球新一轮科技革命和产业变革趋势，推动深圳成为具有全球影响力
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BenchCouncil 2019
拥抱智能计算未来
罗德与施瓦茨在本届NAB 2019 上将会展出其经验证的 R&S®PRISMON 解决方案, 该方案对两个主要应用进行了更新：用于分发/传送环境的高级视音频监控, 以及用于演播室/后期制作/播出环境的IP 基带多画面监看。2019年4月1日，慕尼黑——R&S®PRISMON是一个多功能的、面向未来的基于软件的解决方案系列，用于对视音频内容的监控和多画面监看。它可以支持当前与未来、传统广电与最先进的基于IP的广电环境中的内容传输和媒
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R&S®PRISMON
NAB 2019
罗德与施瓦茨
3月20日，2019年慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心顺利召开。慕展是当前国内重要电子展览之一，每年都吸引到数十万国内外优秀企业展商和行业工程师到场参展。这是因为慕展涵盖了包括半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源器件、开关机连接器技术等在内的全产业链的关键环节产品，让参展者一次性找到所有想要的产品。
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慕尼黑电子展
上海
2019
2019年4月1日，是德科技（NYSE：KEYS）今日参加在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会- EDICON 2019， 展示电子测试测量最新产品和解决方案。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。今年也是德科技以首席赞助商身份第七次参加电子设计创新大会。是德科技全球5G 项目部经理 Roger Nichols先生做了关于5G测试测量的主题演讲，重点介绍5G对主系统设备、芯片和终端带来的相关挑战及解决方案。同时，是德
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