USB IP核的设计及FPGA验证,介绍了一款可配置的USB IP核设计，重点描述USB IP核的结构划分，详细阐述了各模块的设计思想。为了提高USB lP的可重用性，本USB IP核设计了总线适配器，经过简单配置可以用于AMBA ASB总线或WishBone总线结构的SoC中。
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验证 FPGA 设计 IP USB
DDR3存储器接口控制器IP核在视频数据处理中的应用,DDR3存储器系统可以大大提升各种数据处理应用的性能。然而，和过去几代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存储器器件有了一些新的要求。为了充分利用和发挥DDR3存储器的优点，使用一个高效且易于使用的DDR3存储器接口控制器
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视频 数据处理 应用 IP 控制器 存储器 接口 DDR3
采用软处理器IP核应对器件过时的挑战,在向一个嵌入式产品设计做出几年的财力和物力投资之后，你最不愿意听到的消息就是你所采用的器件已经“生命终止”。在分立的嵌入式处理中，陈旧过时意味着你必须为你的下一个设计转向采用另外一种处理器，
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过时 挑战 器件 应对 处理器 IP 采用
O 引言 近年来，随着信息技术的发展，网络化日加普遍，以太网被广泛应用到各个领域。例如在数据采集领域，一些小型监测设备需要增加网络实现远程数据传输的功能，只要那些设备上增加一个网络接口并实现了TCP／I
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通信 系统 研究 Matlab 协议 IP FPGA TCP
据国外媒体报道，英伟达今天公布了2010财年第三季度财报。报告显示，英伟达第三季度净利润比去年同期下滑21%，但略微超出分析师此前预期，对第四季度营收增长的预期也超出分析师预期。受此影响，英伟达盘后股价上涨约4%。
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英伟达 GPU
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
摘 要： 采用DSP处理器TMS320C6416T,基于AES分组密码算法和SPI总线实现IP视频电话加密通信。设计了系统硬件结构，选择了合理的加密算法和加密方式，提出了高效的通信机制和数据格式，分析了软硬件设计关键环节。
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加密 引擎 电话 视频 TMS320C6416T IP 基于
为帮助工业网络设计人员缩短开发时间，Altera公司今天宣布，拓展其工业网络合作伙伴计划 (INPP)，包括由Terasic提供的工业网络新套件(INK)。通过方便的在线网站altera.com.cn ，设计人员现在可同时使用套件和Altera合作伙伴的工业知识产权(IP)。
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Altera IP
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
MIPS科技营销与业务
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MIPS.IP
在嵌入式系统中，IP核的使用已成为SoPC系统的重要组成部分，针对现有LCD控制器型号之间兼容性差的缺陷，提出了一种基于SoPC Builder工具的参数化TFT-LCD控制器IP核的设计方法。用硬件描述语言进行通用TFT-LCD控制器的功能描述，将设计的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系统设计使用。进行设计验证，结果表明，该方法具有很好的通用性，也提高了系统的兼容性。
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IP 设计 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
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MIPS IP
TSMC 5日宣布，硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者，未来将有完备的Soft IP供先进技术使用，进而加速客户产品的上市时程。
经由此一Soft IP结盟方案，TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯，让技术伙伴得以充分地将Soft IP在TSMC的技术基础上予以最佳化。同时，TSMC也与这些公司合作，使其soft IP的发展与公司的工艺技术发展时程达到一致，以加速他们soft IP准备就绪的时程。
一直以来，Soft IP的发展独立于工艺技术之外已行之有年，也因此Soft
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IP SoC
据国外媒体报道，英伟达(Nvidia)首次在和解协议中公开披露了受有瑕疵GPU影响的笔记本型号的详细目录，其中包括来自苹果、戴尔和惠普的超过50个型号的笔记本电脑。
正如CNET原先报道的一样，这起可以追溯到2007年的诉讼，是一次针对英伟达的集体诉讼，但最近的和解协议披露了完整的来自戴尔、惠普和苹果的笔记本电脑型号。此前，这些受影响的型号是由各供应商分别发布的。
为了挽回影响，英伟达已经从2008年7月起支付了总额超过4.5亿美元的保修、维修、返修和退货费用。2008年7月，戴尔称英伟达
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英伟达 GPU
SoC设计之组态性处理器IP,由于半导体工艺进步，相同芯片面积中可以放入愈来愈多的晶体管，致使这10多年来业界开始积极发展所谓的系统单芯片SoC，而可组态性处理器IP概念就像自助餐式的自组拼盘，提供嵌入式系统更宽广的应用空间hellip;
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IP 处理器 组态 设计 SoC
最新消息显示，开普勒、麦克斯韦仍会交给台积电去代工，不会转给GlobalFoundries。虽然40nm工艺的不成熟造成了很大麻烦，但看来NVIDIA对台积电还是颇有信心，持续多年的合作也会继续下去。GTC 2010 GPU技术大会上，黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况，代工情况也逐渐明晰起来。
Fermi(费米)之后，NVIDIA GPU的下一站叫作“Kepler”(开普勒)，再往后就是“Maxwell”(麦克斯韦)，均为著名物理学家
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台积电 GPU
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