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芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作

  • 3月4日消息，日前，芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议。按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。2023年，芯联集成已经实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET产品性能已达世界领先水平。目前，芯联集成正在建设国内第一条8英寸
  • 关键字： 英飞凌  汽车  DEM  EMS  

矢量网络分析校准技术介绍

  • 了解矢量网络分析仪（VNA）校准技术如何纠正测量误差的基础知识。矢量网络分析仪（VNA）是射频和微波应用中最精确的测量仪器。例如，现代VNA可能比任何其他功率传感器具有更好的精度来测量RF功率。这种准确性的很大一部分来自适用于VNA的独特校准技术。这些技术允许修正幅度和相位测量中的系统误差。VNA校准技术是一个广泛研究的课题，有数百篇论文对其数学方面进行了探讨。然而，它常常以相对复杂和模糊的方式呈现。作为用户，我们需要更基本地了解各种校准技术，包括优势和劣势，以便我们能够针对任何特定情况选择最佳校准方法。
  • 关键字： 矢量分析仪  VNA  

英飞凌重组销售与营销组织

  • 3月1日消息，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建——“汽车业务”“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组
  • 关键字： 英飞凌  汽车  DEM  EMS  

大算力时代, 如何打破内存墙

  • 近年来，人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及，而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升，催生了AI芯片设计的不断革新，进入了大算力时代。目前，主流AI芯片的架构仍然沿用了传统的冯·诺依曼模型，这一设计将计算单元与数据存储分离。在这种架构下，处理器需要从内存中读取数据，执行计算任务，然后将结果写回内存。尽管AI芯片的算力在不断提升，但仅仅拥有强大的数据计算能力并不足够。当数据传输速度无法跟上计算速度时，数据传输时间将远超过计算时间。以Transform
  • 关键字： 大算力时代  内存墙  Ambarella  安霸  

2024 年企业安全领导者需要谨记的五大关键

  • 新年立下新志向，开启新征程。对于 CISO 和 CSO们来说，这也意味着他们能够借此机会打造能把自身企业安全作为优先考量的解决方案。 去年，整个业界在加强软件供应链安全方面取得了显著进展，但安全团队在软件供应链方面仍然面临着许多潜在的威胁。AI/ML模型中恶意代码的猖獗使用、遭入侵的开源软件、漏洞利用等问题仍持续困扰着企业。 为在 2024 年确保软件供应链尽可能安全，安全专业人士必须在今年致力于做好以下五大关键，包括： ● 对于开源代码，在信任的同时要对其进行验证
  • 关键字： 企业安全领导者  JFrog  

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本

  • 【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU（图形处理器单元）平台高功率需求的
  • 关键字： 英飞凌  功率模块  AI数据中心  

艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生

  • 艾默生于今日推出全新 PACSystems™ IPC 2010 紧凑型工控机（IPC），这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。预装了 Movicon 软件和 PACEdge™ IIoT 平台的 PACSystems™ IPC 2010 使工业边缘数据可视化应用具备高性能计算能力为此，IPC 2010 预装了 P
  • 关键字： 艾默生  工控机  工业车间  

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

  • ·        一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景·        支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令（RF）和吞吐量测试·        集各种功能于一身，可以加快测试设置，降
  • 关键字： 是德科技  测试测量  WiFi7  

基础知识之线性位移传感器

  • 1. 什么是线性位移传感器？　　线性位移传感器又称为线性传感器，把位移转换为电量的传感器。线性位移传感器是一种属于金属感应的线性器件，传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量它分为电感式位移传感器，电容式位移传感器，光电式位移传感器，超声波式位移传感器，霍尔式位移传感器。   2. 线性位移传感器是如何工作的？电位器式位移传感器工作原理　　电位器式位移传感器，它通过电位器元件将机械位移转换成与之成线性或任意函数关系的电阻或电压输出。普通直线电位器和圆形电位器都可分别用作直线位
  • 关键字： 线性位移传感器  

基础知识之姿态传感器

  • 1. 什么是姿态传感器？姿态传感器是一种用于检测和测量物体的姿态或位置的设备。它们通常使用各种传感器技术，如加速度计、陀螺仪和磁力计等，来获取物体在空间中的方向、旋转角度和位置信息。姿态传感器广泛应用于许多领域，包括航空航天、机器人技术、虚拟现实、运动追踪和医疗设备等。通过实时监测和记录物体的姿态，姿态传感器可以帮助实现精确的导航、运动控制和姿势分析等功能。2. 姿态传感器是如何工作的？姿态传感器的工作原理取决于其具体的传感器技术。以下是几种常见的姿态传感器及其工作原理：加速度计（Acceleromete
  • 关键字： 姿态传感器  

10 月见，高通骁龙 8 Gen 4 将登场：配自研 Oryon 核心

  • IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
  • 关键字： 骁龙  SoC  高通  

联发科MWC 2024体验：天玑9300领衔，AI大崛起！

  • 一年一度的MWC世界移动通信大会正式开幕，各大品牌都带来了自家最新最Top的产品和技术。除了手机、平板、笔记本等终端产品外，上游的技术合作伙伴也带来了很多精彩的看点，联发科便是其中一家。天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案，自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上，联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。不可否认的是，除CPU和GPU的性能足够强悍外， 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天玑93
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高通MWC 2024展区体验：AI Pin抢走了手机的主角光环！

  • 在大部分人的人认知中，高通是一家手机芯片厂商。事实上，高通是一家无线电通讯技术和芯片研发的公司。不过，在国内每年又几十场手机发布会，每当介绍到手机性能部分时，厂商们都会提到高通芯片，久而久之，难免会让普通大众产生认知偏差。就连高通今年MWC展区，其实都存在误导普通大众的问题。因为高通展区摆满了清一色的手机，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，国产机型占据了一半以上的高通展区。与往年不同，高通在今年的MWC展区上展示了一个新品种，那就是AI Pin。
  • 关键字： 高通  AI  MWC  

中兴MWC 2024展区体验：努比亚小折叠锋芒毕露

  • 一提到中兴，或许大家最先想到的是屏下摄像头。毋庸置疑，中兴Axon 20 5G是全球首款搭载屏下摄像头的手机。这款机型一经发布，便受到了外界的广泛关注。因为在当时，除了华为外，中兴也在第一时间推出了5G手机。努比亚作为中兴旗下的子品牌，红魔游戏手机的知名度可谓响彻整个电竞圈，并多次成为各类电竞赛事的官方比赛专用手机。而这次中兴MWC展区，主角不是红魔，也不是中兴，而是努比亚小折叠Flip 5G。机身后面的大圆环设计显得格外抢眼。值得一提的是，在后置模组的中心区域其实是一1.43英寸466*466的副屏，手
  • 关键字： 中兴  MWC  努比亚  

苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于2025年推出。

  • 随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
  • 关键字： 苹果，2纳米，芯片  
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