3月3日消息，在人工智能领域，埃隆·马斯克（Elon Musk）和萨姆·奥特曼（Sam Altman）都是杰出的先锋。然而，随着时间的推移，他们现在分别领导着互相竞争的人工智能公司，并开始公开指责对方。那么，这对曾经的好友和创业伙伴究竟是如何走到今天这一步的呢？几年前，马斯克和奥特曼共同创立了OpenAI，该公司现在由奥特曼领导。2018年，马斯克离开，并在最近宣布成立了自己的人工智能企业xAI，推出了人工智能聊天机器人Grok。马斯克目前正在起诉奥特曼和OpenAI，指控他们背叛了公司的创始原则，即以开
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马斯克 奥特曼 人工智能 OpenAI
3月4日消息，上周，苹果公司宣布终止了持续了十年的电动汽车项目。现在看来，这个项目似乎从一开始就注定无法成功。项目的核心问题在于苹果如何进入汽车制造业。大约十年前，苹果进入这一领域时，内部出现了两条截然不同的道路：一种思路是仿照特斯拉，制造一款野心相对较小、具有部分自动驾驶功能的电动汽车。这意味着这样的车辆将主要适用于高速公路和部分城市道路。另一种思路则是完全颠覆现状，推出一款全程无需人工操作的完全自动驾驶汽车，以实现真正的创新。苹果选择了后一种策略，这正是其失败的关键。多年来，苹果一直在尝试解决汽车行业
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苹果 造车 电动汽车
一、简介之前介绍过H桥电机驱动电路的基本原理，但是以集成的电机驱动芯片为示例。这些集成的芯片使用起来比较简单，但是只能适用于一些小电流电机，对于大电流的电机(比如：RS380和RS540电机），则不能使用这些集成的芯片（否则会导致芯片严重发热并烧毁）。此时便需要自行用半桥/全桥驱动芯片和MOS管搭建合适的H桥电机驱动电路实现对大电流电机的驱动控制。二、示例原理图和PCB展示此原理图和PCB采用的是网上分享的电路设计（IR2104半桥驱动+LR7843MOS管），为了便于焊接，对其中的一些封装进行了修改，并
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电机控制 驱动电路 H桥电机
项目背景锂电池的制造工艺较为复杂，工序繁多。第二工序段设备主要覆盖电芯装配工序，主要包括卷绕机或叠片机、电芯入壳机、注液机以及封口焊接等设备。而防爆阀焊接是非常重要的一环，对应的是电芯预封装。防爆阀焊接机整线工站防爆阀焊接机，注液孔检测工位· 检测要求：测量注液孔的尺寸(2.05mm+0.02) ，并判断正反和有无，检出毛刺。· 检测流程：相机和光源固定安装，相机从上往下拍照，每次拍照检测一个产品，产品到达位置后PLC触发视觉拍照，检测完成后反馈PLC结果。· 结构安装· 说
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锂电池 检测
近年来，重工、焊接视觉技术备受市场关注，焊接视觉销量激增。但对工件种类繁多、工件轮廓圆弧曲线多等应用场景，客户很难通过专机、机器人示教、固定工装夹具等手段实现无人柔性生产。工欲善其事必先利其器，辰视智能新一代免示智能切坡口设备采用3D相机一次定位，具有自动生成切割轨迹、节省硬件成本，适应柔性生产等诸多优势，目前已为建筑钢结构、工程机械、煤矿行业提供强大助力。焊接厚板切坡口解决方案辰视3D视觉CS-ST-L21D在工业场景中的应用叉车将工件料框放在指定位置，通过3D相机CS-ST-L21D对大型构件进行识别
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3D视觉 重工焊接 铁和金属
IT之家 3 月 4 日消息，洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。IT之家注意到，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺，在分辨率与光源利用率方面表现更好。不过相关技术制造工艺要求较高，良品率难以把控。洛图科技提到
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海思 LCoS投影仪 芯片
AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM：三分天下HBM（全称为High Bandwidth Memory），是高带宽存储器，是属于图形DDR内存的一种。从技术原理上讲，HB
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三星 半导体存储器 HBM
生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元.业界表示，五年前，AMFD还只是标普500市值排名第222大的企业，如今在AI推动下，该公司已跃升至第22名。另一家AI芯片大厂英伟达同样在资本市场如鱼得水，29日英伟达收盘报791.12美元，上涨涨1.87%，市值一夜之间猛涨362亿美元，达到2.0万亿美元。除
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英伟达 AMD AI
2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上，美光UFS4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，据悉，生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。此次增强版UFS4.0基于
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美光 UFS 存储
近日,杭州联汇科技股份有限公司(以下简称“联汇科技”)宣布完成新一轮数亿元战略融资,投资方由中国移动产业链发展基金中移和创投资、前海方舟(前海母基金管理机构)旗下中原前海基金和齐鲁前海基金等多家头部国资与市场化机构组成。据悉,本轮融资将主要用于多模态大模型及自主智能体的技术研发、产品创新及市场拓展,扩大其在运营商、能源电力、媒体等国家基础行业与重点细分市场的领先优势。历经千模大战,为何唯有联汇科技能赢得“国家队”青睐?这家坐落在杭州钱塘江畔的AI大模型准独角兽企业有哪些过人之处?潮起之江·与OpenAI同
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这并不是一个危言耸听的题目，而是Power Integrations（PI）正在做的一项创新，PI在InnoMux产品发表时，同时推出了一篇名为《DC-DC变换器即将走向消亡？》的白皮书，而随着日前InnoMux-2的推出，DC-DC变换器也许真的要被替代了。PI日前宣布推出InnoMux-2系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较
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PI DC变换器
Sachin Katti，英特尔公司网络与边缘事业部高级副总裁兼总经理过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。未来，Al的命脉将依赖于开放的生态系统。这个生态系统能够为开发者提供各种选择，并帮助其实现跨领域、跨供应商移植应用软件。这意味着开发的平台和解决方案，会将世界上的物理基础设施转变为无缝连接、无处不在的软件。以往，Al一直集中在数据中心，但市场调查公司Gartner®预测：“到2025年，50%以上由
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英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。英特尔一亮相MWC，就立即打出了一套软硬件组合拳，旨在满足5G和边缘部署对可持续发展和AI的需求。硬件领域更新我们从硬件看起，这里有两个值得关注的重要消息。首先，英特尔发布了用于5G核心网的至强处理器 Sierra Forest，该处理器将于2024年面世，与上一代芯片相比，单机架性能提高2.7倍。抛开营销上的噱头不谈，英特
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据哪吒汽车官微消息，近日，哪吒汽车和360公司签署战略合作协议，共同发布大模型产品NETA GPT，将360智脑、搜索和数字人等先进A技术应用在座舱等领域，加速”科技平权“落地。双方还公布大模型产品NETA GPT将首先搭载在4月即将上市的哪吒汽车山海平台首款SUV一哪吒L上，并将通过OTA方式推送给用户。据悉，此次合作是哪吒汽车在汽车智能化领域的又一重大突破。在NETA GPT的加持下哪吒汽车不仅将早日实现AI原生功能的规模化量产上车，重新定义智能座舱新体验，更将以大模型技术赋能哪吒汽车产品研发、设计等
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3月1日消息，当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。此外，印
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