首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

GF：7纳米将是半导体产业长寿的制程世代

  • 　　GlobalFoundries收购IBM资产后，双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历，之前服务IBM约8年时间的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后，一肩扛起7纳米制程的研发重任，整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确，先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进，本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。 　　记者：GlobalFoun
  • 关键字： 台积电  7纳米  

NFC技术本领强 数据传输/移动支付/公交卡它都行

  • 随着近年的逐步发展后，NFC又重新成为新手机上大家的关注点之一，那么NFC现在已可以做哪些事情?
  • 关键字： NFC  

中国发展存储器产业 触动了韩国的神经？

  • 中国作为一个制造大国和电子设备消费大国，对于存储的渴求是前所未有的，过去几年内中国正在大举发展半导体，密集的推出相关的存储产业园布局和建设，虽然大力发展存储业面临的挑战巨大，但对于中国半导体产业来说，存储的重要性是毋庸置疑的，因此多艰难也要砥砺前行。
  • 关键字： 存储器  

布局关键节点 大唐电信深耕信息安全

  • 　　近日，中国国际社会公共安全产品博览会(Security China)在北京举行，展会以“推进平安中国、创建智慧城市、服务经济社会、保障民生安全”为主题，吸引了广泛关注。展会总面积达10万平方米，参展企业超过900家。其中，来自美、英、法、德等近30个国家和地区的境外参展商超过100家。本届展会折射出行业最新动向：公共安全日益受到各方高度关注，而以信息安全为基础的公共安全网络建设将成为未来发展趋势。大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)作为信息安全的国家队，多年来在&ld
  • 关键字： 大唐电信  芯片  

高通高管：手机市场没有饱和，将未来5年将卖出80亿部

  • 　　11月7日报道 智能手机经过几年的飞速发展，很多人都认为已经进入饱和期。不过业界移动芯片领域老大美国高通公司高管却不这么认为。 　　据国外媒体报道，日前高通董事会执行主席保罗E•雅各布(Paul E. Jacobs)表示，目前已看到手机有很大革新，如今手机已增加了数据传输与多媒体等功能。除改变了拍照等习惯，也通过手机与亲人连络、传输影片、图片。 　　雅各布称，有人担心手机市场已饱和，不过预期未来5年还将会卖出80亿部手机，只是要整合创新，让手机有更多功能。 　　雅各布还表示，智能手机功
  • 关键字： 高通  物联网  

丁文武：国家大基金两年投700亿 以芯片助推智能硬件发展

  • 　　近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在“硬蛋?i未来创新共同体峰会”上表示，应以芯片助推智能硬件发展。他透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。 　　2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。同年9月，国家集成电路产业投资基金(业界简称“大基金”)正式设立，发起人包括国开
  • 关键字： 芯片  智能硬件  

紫光集团入股中芯国际，SMIC Q3季净利润1.136亿美元

  • 　　紫光集团入股中芯国际，累计共持有中芯国际281668.1万股，股比达6.66%。手机中国联盟秘书长王艳辉认为，此次紫光集团入股中芯国际，显然是看好中芯国际未来的发展潜力，看好中国集成电路产业的未来前景。 　　近期，中芯国际连续在上海、天津、深圳三地宣布扩产计划。在上海和深圳两地启动建设12寸线，分别面向先进工艺的14纳米～10/7纳米和主流成熟技术，深圳12寸线预计2017年底投产，目标产能将达每月4万片晶圆。中芯天津厂启动产能扩充，将现有产能从4.5万片/月提高至15万片/月，扩充后有望成为世界上
  • 关键字： 中芯国际  

乐视最大的风险不是PPT也不是100亿

  • 　　“做事就是这样子，没人会理会过程只看结果，行就行，不行就是不行，没有借口的。” 　　很多年前我还年轻的时候，看过一部香港TVB的电视长剧，《创世纪》。男主角叫叶荣添，他的人设是—— 　　积极进取，头脑灵活，观察力强，勇于创新，无时无刻散发着领袖魅力。“贪，是上进的原动力!”是他的处世格言。父亲叶孝勤曾是建筑商，令添的童年富裕无忧。直到勤被亲弟吞并资产，从此家道中落。添要由名校转往平民学校就读，因而认识一生挚友许文彪及马志强。父
  • 关键字： 乐视  

国外企业对华投资信心未减

  • 　　在中国市场稳定发展的情况下,外资的进入和退出,其实都是正常的市场行为,没有必要加以过度解读。从中长期的情况看,中国的国内市场产业配套完善,人力资源素质不断提升,综合经营成本相对较低,也就是说,中国吸收外资具有长期性和综合性的优势。相信更多的国外企业将不断提升对中国投资的信心 　　近日,有两条关于制造业的消息引人关注。一则来自瑞士瑞银集团,该集团的最新研究报告认为,无论从总体水平还是单个商品类别看,均未发现制造业回流发达国家的明显证据。另一则来自波音公司,波音近日宣布,在中国建立波音737飞机完工中心
  • 关键字： 集成电路  芯片  

物联网创造一片蓝海无线通讯协定百家争鸣

  • 无线物联网领域中的各项发展，造就了丰富且适用于不同目标市场的通讯协定选项。其中必定有一个选项能完美符合应用项目的需求。
  • 关键字： 物联网  无线通讯  

全球半导体市场急速回升，Q3销售额创历史新高

  • 　　美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料)，2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元(3个月的移动平均值，下同)。近几个月，半导体销售额急速增长。2016年第三季度(7～9月)销售额为883亿美元，创下该季度销售额历史最高记录。 　　9月的销售额环比增长4.2%。另外，SIA在此次的发布资料中，将8月的销售额较上次发布的280.3亿美元上调到了282.4亿美元。4.2%是与上调后的金额相比的增长率。9月的销售额同比增长3.6%。 　　全球及各地区的单月半导体销售额(3个
  • 关键字： 半导体  

三星为何扩大布局系统IC？韩媒：直捣英特尔老巢

  • 　　三星电子上周宣布，明上半年前将投资德州奥斯汀晶圆厂房10 亿美元，展现对逻辑半导体的企图心，也让英特尔倍感威胁。 　　韩国经济日报报导指出，三星挑战英特尔企图心昭然若揭，三星已是全球最大记忆体厂，扩大对逻辑半导体布局，进而直接挑战英特尔只是时间早晚问题。 　　三星11 月 6 日宣布扩厂计画时曾表示，希望提高系统LSI 的产能，借以满足客户对晶片系统(System-on-chip)的需求，当中包含行动处理器。三星积极投资，有利争取苹果、高通订单。 　　在此同时，代工业龙头鸿海也打算将经营触角延伸
  • 关键字： 三星  英特尔  

兆芯:用芯片让中国制造变为中国智造

  • 　　11月1日——5日，在上海国家会展中心，第十七届中国国际工业博览会(下文中简称为：工博会)已成功落下了帷幕，在本届工博会上众多国内、国际的品牌来到了展会的现场，拿出了他们最新最强的解决方案与产品。 　　与往不同的是在本届工博会现场，响应国务院《中国制造2025》的号召，我们可以看到更多的民族企业快速的成长起来，不论是产品的研发与设计理念或是真正的产品落地，中国的民族工业都得到了非常大力的发展，其中上海兆芯集成电路有限公司就是其中的佼佼者，其公司产品——
  • 关键字： 兆芯  芯片  

SK海力士：10纳米级DRAM估2017年上半投产

  • 　　据韩国经济报导，SK海力士(SK Hynix)以21纳米制程生产的DRAM为目前获利性高的主力产品，2016年底生产比重将达全部DRAM的40%;10纳米级DRAM规划在2017年上半投产。NAND Flash领域将目标订在2017年下半投产72层3D NAND Flash，持续扩大3D NAND的生产比重。 　　SK海力士DRAM技术本部长金进国(音译)表示，IT产业对大容量、低耗电、存取速度快的DRAM需求渐增，2016年以来市场需求开始由DDR3、LPDDR3转移到DDR4、LPDDR4，公司
  • 关键字： SK海力士  DRAM  

5G时代即将来临 联通：我们已经在路上

  • 3G时代一度处于运营商引领地位的中国联通，在4G时代起步较晚而在市场竞争中落下阵来，排在三大运营商之末。联通对此如何应对?5G标准也将于2020年出炉，现在的联通是否做好打响新一轮战役的准备?
  • 关键字： 5G  
共379566条 8568/25305 |‹ « 8566 8567 8568 8569 8570 8571 8572 8573 8574 8575 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

SE-1000    0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0　直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    360°虚拟校园    PCI-6013    PC/104结构    Express-MC800    SDR-240    AMIS-49200    SEED-XDS560PLUS    IEEE802.11a    PXI-SS100    LUPA-3000    K78xx-10    PXI-SS10    SEED-XDS100    SEED-F28016    ITC-320    IEEE802.3at    IEEE802.16e    SEED-XDS100_F28027    MCRF355/360    Cortex-M0    1000    BIS-6520    SEED-XDS510PLUS    CDMA-2000    TMS-90-SCE    CC2530    MXT8051    DS-12201    DPO/DSA70000B    PXIe-8108    Zilog-Z80    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473