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微软CEO谈人工智能、算法责任以及Tay黑化的教训

  • 　　在纳德拉设想的未来中，聊天机器人将大行其道。　　微软正迅速转型，自我定位为人工智能的领导者。　　周一(9月26日)，该公司首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)站在舞台上发表了年内关于人工智能(AI)的第二场主题演讲。　　从云计算服务到Microsoft Word，他重申了微软要在旗下各项业务中注入某种人工智能技术的承诺。　　在纳德拉走下舞台之后，笔者获得了这次采访机会，他向我们介绍了微软在开发人工智能助手方面的进展情况。　　今年早些时候，你开始谈到我们需要打造透明
  • 关键字： 微软  人工智能  

微软Paint3D更新五大功能：人人都能玩转3D绘图

  • 　　微软最近更新了Paint 3D(3D绘图)软件。并在Windows博客上进行了最新的五个功能说明，让我们来了解一下吧。　　3D绘画的5个新功能：　　1. 3D轻松画　　2. Remix3D.com社区　　3.逼真纹理　　4.独一无二的标签创造器　　5.随手画　　3D轻松画　　以全新的维度轻松使用形状和颜色。你甚至可以将2D图像转化成3D对象。首先创建物体，你可以转动物体、从各个方向观察它，然后用改进后的新画笔加入一抹色彩，比如透明水彩或油画刷，这些工具太逼真了，甚至能看到
  • 关键字： 微软  Paint3D  

Surface Studio背后的故事：微软依靠创新赋予桌面PC新生命

  • 　　微软近日发布了全新的一体电脑Surface Studio，赚足了眼球。在发布会之前，《Fast Company》记者Mark Sullivan独家采访了微软硬件副总裁Panos Panay，从他口中了解到了Surface Studio的研发思路。　　以下是采访稿全文：　　“靠上去!"　　微软硬件副总裁Panos Panay指着该公司最新的Surface设备对我说道。“靠上去!”他重复说了一遍。　　我不想这样做——毕竟，在采访中弄坏一
  • 关键字： 微软  Surface Studio  

HoloLens全方位拆解 看看微软的黑科技

  • 　　近期，国外知名科技媒体The Verge受微软邀请对HoloLens全息头盔的内部结构进行了参观报道，微软也毫无保留地展示了HoloLens内部包括螺丝在内的每一个部件。相比于虚拟现实设备，以HoloLens为代表的全息头盔被认为更加贴近未来的需求，但由于技术难度过大，所以现阶段潜心该领域的厂商并不多，微软可以说又一次走在了科技的最前沿。 　　微软HoloLens拆解 　　打开HoloLens，我们发现这已经不仅仅是一台头戴式显示器这么简单，确切地说，HoloLens应该是一台包含了全息显示技
  • 关键字： HoloLens  微软  

意法半导体（ST）针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。 　　意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装 兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例如无人机、机器人，以及内置高能效电机的家电，例如高性能便携吸尘器或空气净化器。 　　意法半导体工业
  • 关键字： 意法半导体  工业4.0  

意法半导体在2016年德国慕尼黑电子元器件博览会上展出智能解决方案

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术 (11月8至11日，A5展厅，207号展台)。了解有关意法半导体的全部展示活动，请访问smarter.st.com/electronica-2016。 　　智慧工业技术 　　制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展品让参观者深入了解支持制造业未来发展的半导体解决方
  • 关键字： 意法半导体  

研华携手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造从端到云物联网解决方案建构分享平台商业模式

  • 　　全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造从端至云的完整物联网解决方案，并将共同合作方案推广至世界各角落，以加速各产业走向智能化应用。活动期间，研华除展示最新物联网解决方案应用与技术，亦带领各伙伴于其新落成的物联网园区二期制造中心，体验最新工业4.0概念运用。   　　(图注：在2016 Embedded I
  • 关键字： 研华  物联网  

Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2开关电源IC，可为非隔离离线式电源应用提供极高的电压调整精度

  • 　　致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch™-TN2离线式开关电源IC，新器件适用于输出电流在360 mA以内的非隔离式电源应用。LinkSwitch™-TN2器件可用来设计降压、降压-升压或非隔离反激拓扑变换器，能实现高精度、高效率以及出色的空载性能。新器件集成了全新的安全保护特性，包括输入和输出过压保护以及具有725 V击穿电压的高可靠性MOSFET，可提供强大的输出短路和过热保护，防止输入浪涌和电压骤
  • 关键字： Power Integrations  开关电源  

有助于促进全球节能化与变频化的高耐压风扇电机驱动器

  • 　　全球知名半导体制造商ROHM开发高耐压风扇电机驱动器评估用参考板“BM620xFS-EVK-001系列”，可极其简单且高效地实现家用空调和吊扇等家电产品的变频化，该产品已开始网上销售。 　　迄今为止，ROHM高效电机控制器的累积出货量已达5000万个以上，功率元器件方面也开发出独具特色的PrestoMOS*1，产品与技术实力在电机应用市场获得高度好评。去年，又开发出融合了这两种产品技术优势的600V高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”，并已面向
  • 关键字： ROHM  BM620xFS  

中兴通讯:5G和芯片是亮点 M-ICT战略持续推进

  • 　　中兴通讯公司发布2016三季报，报告期公司实现营业收入为715.64亿元。较上年同期增4.44%，实现归属于上市公司普通股股东的净利润28.59亿元人民币，同比增长9.78%;基本每股收益为0.69元人民币。 　　报告期内收入同比增长4.44%,主要源于4G系统产品和光传送产品、国内手机产品和家庭终端产品营收同比增长,但增速放缓主要因为上半年受到美国出口限制,海外欧美及大洋洲市场下降所导致,预计随着美国政策的放开,公司海外业务将趋向好转。第三季度净利润环比增长33.74%，经营效益得到较明显改善。
  • 关键字： 中兴通讯  5G  

半导体行业整合不断 Skyworks将收购Microsemi

  • 　　据知情人士透露，在Skyworks提出收购协议后，芯片制造商Microsemi进入交易流程。 　　Microsemi聘请蒙特利尔银行协助这一交易的进行，Skyworks希望在交易完成前保持低调。 　　目前，收购议程讨论仍在早期阶段。 　　由于该并购消息的流出，Microsemi的股价应声大涨20%，纽约时间星期四早上10:04的交易价格为46.71美元。这样，Microsemi，这家坐落在加州Aliso Viejo的公司，市值达到了53亿美元左右。 　　迄今，Microsemi，Skywork
  • 关键字： Skyworks  Microsemi  

如何设计好一块双层PCB板

  • 　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　而双层pcb板即双层线路板，双层线路板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画
  • 关键字： PCB  

ARM为何拒绝苹果 却甘心被日本软银收购？

  • 　　11月2日，ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson向记者回忆，他和其他13位ARM高管中的8位，在软银宣布收购ARM的消息正式被放出的12小时之前才得知消息。 　　接到CEO西蒙•希加斯要求马上开会的通知时，他预感到会有一件大事发生：“当时的想法是，要么我们被开除了，要么CEO被开除了，要么我们被收购了”。   　　7月18日，这家全球半导体知识产权提供商接受日本软件银行公司243亿英镑(约321.7亿美元)的收购要约。以比前一交易
  • 关键字： ARM  VR  

意法半导体（ST）针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。 　　意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装 兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例如无人机、机器人，以及内置高能效电机的家电，例如高性能便携吸尘器或空气净化器。 　　意法半导体工业应用
  • 关键字： 意法半导体  工业4.0  

几种分析电路的常用方法

  • 　　常用分析电路的方法有以下几种： 　　1、直流等效电路分析法 　　在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。 　　在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。 　　直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流
  • 关键字： 集成电路  
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