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巴斯夫亮相2024上海国际碳中和博览会,携手各方“碳”路同行,“链”动创新
- ■ 分享巴斯夫可持续发展最新进展,展示创新低碳技术与可持续解决方案■ 与合作伙伴共同发起“零碳循环纸杯先行者联盟”,引领纸杯的回收利用巴斯夫亮相 2024 上海国际碳中和博览会,携手各方“碳”路同行,“链”动创新巴斯夫亮相 2024 上海国际碳中和技术、产品与成果博览会(简称“上海国际碳中和博览会”),以“‘碳’路同行,‘链’动创新”为主题,分享巴斯夫迈向 2050 年二氧化碳净零排放的最新进展、创新的低碳技术,以及与合作伙伴的共创成果。巴斯夫大中华区董事长
- 关键字: 巴斯夫 碳中和博览会,携手各方“碳”路同行,“链”动创新
恩智浦共绘汽车电气化与软件定义未来新篇章
- 2024年5月30日,初夏,恩智浦半导体公司在杭州举办了一场盛大的汽车生态技术峰会媒体开放日活动。为期两天的盛会,不仅集结了来自全球汽车产业链的精英,更吸引了众多媒体目光,共同探讨和定义了未来汽车的发展方向。会上,恩智浦半导体全球执行副总裁、高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen先生、恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士、恩智浦半导体全球资深副总裁、汽车系统与市场负责人Sebastien Clamagirand、恩智浦全球副总裁、大中华区汽车电子业务总经理刘芳女士以及恩智浦全球资深副总裁
- 关键字: 恩智浦 S32 CoreRide 汽车生态技术峰会
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